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经济参考报华润微电子控股有限公司、重庆市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司日前签署战略合作协议，共同致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体生产基地。根据协议，华润微电子（重庆）有限公司将设立国家级功率半导体研发中心、建设国内最大的功率半导体制造中心，同时完善上下游产业链，形成从原材料制造、IC设计到封装测试的完整产业链条，带动当地集成电路产业基地升级。...[详细]
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Entegris是半导体与其他高科技产业的领导供应商，为这些产业在处理与制造中所用的关键材料，提供纯化、保护和运输所需的多种产品。Entegris拥有广泛的产品组合，涉及光刻、刻蚀、沉积、清洗、CMP、植入、工厂设施等多个领域，是整个IC晶圆制造工艺领域的市场领导者。Entegris专业从事研究和掌握材料科学和工程，产品广泛应用于以市场需求为导向的高价值应用领域中。Entegris在半导体...[详细]
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江苏博砚电子科技组建国际科研合作团队，仅用二年时间，开发出赶超国际同类产品的微电子用高纯度化学品，打破日、韩企业对中国40年的技术封锁与市场垄断。图为科研人员在测试产品。 4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程启动，这是无锡迄今为止最大的单体投资项目，预计年产值将达50亿元。项目建成后，将补齐无锡在芯片设计和自主知识产权方面的短板，有助于无锡集成电路产业形成千亿级规...[详细]
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参考消息网5月8日报道5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。 据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]
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美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]
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北京时间5月18日消息，知情人士称，美国芯片制造商美光科技准备从日本政府获得大约2000亿日元(约合15亿美元)的财政奖励，帮助其在日本生产下一代存储芯片。这是日本政府加强国内半导体生产的最新举措。知情人士透露，美光将利用这笔资金在其日本广岛工厂安装来自光刻机巨头阿斯麦的先进EUV芯片制造设备，以生产DRAM芯片。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见一个芯片高管代表团时宣布，该代表团中...[详细]
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据日本网站HermitageAkihabara报道，AMD将推10月1日推出TrinityAPU桌面版产品。TrinityAPU是AMDAPU的第二代产品，基于32nm制程，采用“打桩机”架构，集成RadeonHD7000系列显示核心。据悉，十一将发布的TrinityAPU桌面版包含五款产品，分别为A6-5400K、A8-5500、A8-5600K、A10-570...[详细]
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2月10日，AMD宣布已获得全球所有必要机构的批准，可以继续收购赛灵思公司（Xilinx，Inc.）。除剩余的惯常成交条件外，完成交易的所有条件均已满足。该公司预计交易将于2022年2月14日前后完成。收购完成后，AMD将拥有该公司74%的股份，赛灵思的现任CEO兼总裁VictorPeng将加入AMD担任总裁，负责赛灵思的业务和战略发展规划。AMD于2020年10月27日宣布以全股...[详细]
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中国，2016年11月11日业界领先的微型投影和感测技术创新企业MicroVision公司(纳斯达克证交所代码:MVIS)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）意法半导体宣布，双方将合作研发和销售激光扫描(LBS)技术。两家公司有望在市场拓展方面展开密切合作，包括联合销售和推广激光扫描解...[详细]
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北京时间6月1日上午消息，芯片开发商ARM宣布对CPU与GPU的一系列改进，当芯片在Windows笔记本上运行时，性能大幅提升。ARM公司IP产品部门(IPProductsGroup)总裁雷内·哈斯(ReneHaas)在博客中介绍称，新ARMCortex-A76CPU在处理效率型应用(productivityapplications)时，性能比一年前增强35%。他还说，新推出的...[详细]
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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于MicroVision技术的3D深度感测激光扫描技术在智能家居领域的应用解决方案。该技术为新一代激光扫描系统，利用MicroVision独家专利的激光扫描投影技术，加上红外线激光与光二极管，利用时间飞行技术（TimeofFlight），搭配自行开发的ToF芯片与演算法，可以提供客户一个全新的实时影像互...[详细]
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随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]
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韩国IT服务业三强，三星SDS(SamsungSDS)、SKC&C与乐金CNS(LGCNS)近来积极布局人工智能(AI)事业，前后推出AI平台抢攻B2B市场，此外，三大业者隶属集团的其他子公司也分别推动AI事业，日后或有望将各事业连结，强化AI服务与产品竞争力。韩媒Newspim报导指出，三星SDS表示将于9月初推出AI平台产品Brity，该平台搭载可辨别自然语言的对话型AI技术...[详细]
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科技巨头们自己开发芯片的队伍又壮大了，这次加入的成员，是Facebook。据Bloomberg报道，Facebook目前正在组建一个芯片研发团队，这个团队所研发的芯片将用于Facebook未来的硬件产品。更重要的是，它将大大降低Facebook对于传统芯片厂商比如英特尔、高通等的依赖。Facebook主要在寻找负责“端到端SoC/ASIC，以及与之相配套的固...[详细]
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据DisplaySearch近期发布的2009年上半年TFTLCD材料与关键零组件报告显示，2009年TFTLCD材料与零组件产值将首次出现下滑，年产值仅达490亿美元，较2008年下滑8%。DisplaySearch指出，自2008下半年TFTLCD面板厂调降产能利用率开始，出货量也相应减少，直接对上游材料与零组件的供应产生一定冲击。另一方面，为保有一定现金部位...[详细]
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