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全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排行第二急...[详细]
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在市场和利好政策的双重拉动下，2017年成为中国IC产业高速发展的一年，无论是设计、制造、封测三业的增速，还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力，都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化，中国IC产业正在临近一个新的发展节点，未来想要将我国IC产业提升到一个新的水平，就需要把自主创新放到更高的位置，找准定位、创新引领。改变装备材料传统弱项产业整体水平提升随着《国家集成电路产业...[详细]
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相较于主要竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)对于第2季营收展望呈现步履蹒跚态势，联发科在合并晨星后，不仅第1季毛利率及获利成长大增，对于第2季营收预期可望较已创历史新高的第1季再成长12~18%，不仅乐观目标让业界意外，甚至快速进逼全球第二大IC设计业者博通营收水准，随着联发科2014年下半将发动包括4G、64位元手机芯片、新款平板电脑芯片、穿戴式装置及物联网相关芯片...[详细]
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手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin970、A11Bionic)。对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「...[详细]
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电子网消息，6月29日，在2017世界移动通信大会·上海期间，中国移动5G联合创新中心（以下简称“5G联创中心”）举办合作伙伴全体会议，来自爱立信、华为、英特尔、诺基亚、Qorvo等企业以及包括大疆、小米等跨行业合作伙伴在内的200多人参会，共同探索融合创新发展的新市场与新机遇。在这一会议上，中国移动5G联合创新中心的合作伙伴授牌仪式同期举行，Qorvo作为在基础设施和移动终端射频领...[详细]
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根据IHSiSuppli，因市场状况疲弱，2012年第三季半导体供应商的晶片库存已经触及警戒高度，接着去年第四季整体半导体营收再下降0.7%。去年第三季半导体供应商晶片库存触及非常高的水准，达整体半导体营收的49.3%，较2006年第一季以降任一时点还高。2011年最后两季的半导体供应商晶片库存事实上下降一阵子，看似下滑趋势，但之后库存却再度稳定上升，到2012年第二季达总营收47...[详细]
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晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器...[详细]
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解析英特尔的系统级代工模式与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。过去几周，英特尔CEO帕特•基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举行的英特尔On技术创新峰会上，帕特•基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。英特尔代工服务将迎来系统级代工...[详细]
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中国证券网讯（记者李兴彩）瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路，镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后，镇江再引入江苏丽恒微电子（简称“江苏丽恒”）。江苏丽恒于12日在镇江举行了开业典礼，镇江国家大学科技园管理办公室主任徐仁兰，江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华、总经理鲍斌等出席参加。盛建华介绍，江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设，将主要围绕M...[详细]
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黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]
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莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的LatticesensAITM解决方案集合构建，在LatticeNexus™FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI...[详细]
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TI培训消息，国内领先的自主物联网操作系统平台RT-Thread暨上海睿赛德电子科技公司宣布：公司获得华强聚丰和思必驰基金的近千万人民币天使轮投资。新的投资将用于扩张研发团队，优化物联网操作系统平台并开发新的组件；同时，公司将在现有广受欢迎的物联网与嵌入式开发者社区基础上，进一步扩展产业应用和生态体系，助力国内物联网及半导体产业的发展。RT-Thread是一个集实时操作系统（RTOS）内核...[详细]
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当2004年中芯国际上市时，投资者曾经对这个中国最大的芯片制造商抱有很大希望，但是对其最新业绩的反应继续表现出对这个巨头的冷淡，它似乎无法赢得任何人尊重。以上是我在中芯国际发布第二季度财报后得出的主要结论，财报显示出其恢复了盈利，这令人鼓舞，而且尽管中国和全球经济疲软，但第三季度预测指导看上去很稳定。报告结果出来后，中芯国际美国市场股价基本上保持不变，下挫1.6%，反映出投资者对他们曾经...[详细]
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2011年全球半导体设备业中会发生什么？以下是巴克莱Capital的著名分析师CJMuse收集各种报告后的汇总如下：1.Fabtoolupturn?半导体设备业仍是增长会看到2011年半导体设备业的投资可能持平，或者有5-10％之间的增长。增长的动力来自如闪存的投资按年度比较增长36％，达98亿美元。逻辑电路方面的投资增长4％，达116亿美元，及代工方面的投资增长4％，达1...[详细]
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AMD近日宣布，任命AbhiTalwalkar为公司董事会新成员，立刻生效。这本是一次平常的人事任命，不过因为当事人的特殊身份而变得有趣起来。Talwalkar现年53岁，已在半导体行业浸淫32年，技术和经验极为丰富，2005年5月起担任LSICEO，2014年5月被Avago收购。而在加盟LSI之前，他曾在Intel公司任职长达12年，担任过多个高层职位，包括公司副总裁(CVP)、数...[详细]
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