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研华科技今日发布新品Mini-ITX主板AIMB-205。该产品采用最新Intel®H110芯片组并支持第六代&第七代Intel®Core™I、Pentium和Celeron处理器，支持non-ECCDDR42400MHz内存，最高支持32GB。AIMB-205提供多个高速I/O接口，可支持高速连接并提升USB连接稳定性；内置的研华增值软件套件WISE-PaaS/RMM...[详细]
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eeworld网消息，随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产，拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。拓墣指出，中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程工艺为28纳米，根据统计...[详细]
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电子网消息，高通今日宣布已经完成在QualcommMDM9206全球多模LTEIoT调制解调器上运行阿里云Link物联网套件。此项进展有助于展示通过在MDM9206中预集成阿里云Link物联网套件，模组厂商和物联网开发者可以利用LTEIoT连接以及运行在LTE系统级芯片上的客户端软件，实现解决方案的快速开发和部署。双方对接的实现展示了云和端之间颇具成本效益的高度集成，能够更好地应对大量现有...[详细]
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为了贯彻落实国家关于强化实践育人工作的重要指示精神，根据教育部《教育信息化十年发展规划（2011-2020年）》和《2017年教育信息化工作要点》等相关要求，深入推进信息技术与高等教育实验教学的深度融合，不断加强高等教育实验教学优质资源建设与应用，着力提高高等教育实验教学质量和实践育人水平，重庆邮电大学开展示范性虚拟仿真实验教学项目建设工作。该项目为重庆市示范性虚拟仿真实验教学项目，并参...[详细]
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中国，2013年3月28日——由欧盟第7框架计划资助的企业学术联盟宣布一项三年期项目圆满结束，并发布了设计合成工具流以及相关的光刻友好单元库和评估工具。SYNAPTIC研究项目组成员由来自欧洲和巴西的8家产学机构组成，合作目标是研发以创新的规则化为中心的设计方法和电子设计自动化（EDA）工具，以降低技术节点升级和先进亚波长光刻技术对逻辑和物理实现效果的限制。通过开发新的版图感知型逻辑...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布，高速低功耗处理器提供商Intrinsity公司通过使用Talus®Vortex和TalusPowerPro以低功耗工艺实现了世界速度最快的ARM®Cortex™A8处理器核心。微捷码的开放式架构IC实现系统不仅为Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被认可的时序收敛能力，同时还满足了其低功耗需求。鉴于此...[详细]
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博世集团董事会主席沃尔克马尔邓纳尔博士表示：得益于博世的创新策略，我们的市场竞争力和地位得到了更进一步的提高。总销售额增长6.2%，达489亿欧元，高于先前预期销售利润增长一个百分点，达6.1%汽车与智能交通技术业务增速是市场增长的两倍全资收购采埃孚转向系统和博西家用电器，完成市场战略组合斯图加特博世集团日前公布了2014年的财报初步数据。公司20...[详细]
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台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)荣获FTDIChip颁发的全球优质分销商称号。FTDIChip是开发创新硅解决方案的全球知名企业，他们对贸泽在2018年销售业绩增长给予了充分肯定。FTDIChip创始人兼CEOFredDart表示：“我们很高兴授予贸泽这个奖项，这是对贸泽团队不懈努力的肯定，他们实现了年收入...[详细]
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魅族上个月首发了联发科P25/P30系列处理器，目前中端处理器的市场相当有些提升。据TechWeb最新消息，联发科将在本月底发布HelioP23、HelioP30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市场。据消息了解，来自counterpoint调研机构的数据，目前国内智能手机市场成长速度最快的还是2000左右价位段的中端手机，OPPO/vivo两...[详细]
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要被包括ARM、高通、英特尔、英伟达、ST、博通等在内的国外厂商所主导。国内企业则包括海思、展讯、联发科、北京君正(37.000,-0.59,-1.57%)、大唐旗下联芯科技等。 同时，NB-IoT（窄带物联网）正成为一个新热词。2G、3G、4G等传统移动蜂窝网络主要用于满足人与人之间的连接，承载能力不足以支撑未来海量的物与物连接，因此低功耗广域网络应运而生。公开资料显示，NB...[详细]
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台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。 下周的CES大展上，Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号HuronRiver，包括32nmSandyBridge处理器和代号Coug...[详细]
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工...[详细]
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在3D闪存方面，国产公司已经大步追赶国际先进水平了，前不久江存储首席运营官程卫华透露，长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。 长江存储是国内唯一大规模量产了3D闪存的公司，2019年初实现了32层3DNAND量产，其首创Xtacking技术，顺利研发出64层3DNAND，并于2019年9月量产256Gb（32GB）TLC3DNAN...[详细]
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据台湾媒体报道，大陆官方主导半导体晶圆厂整合脚步加速，在上海市官方指派傅文彪接任宏力半导体董事长之后，宏力与华虹NEC合併案渐趋明朗，一旦合併成功，将成为仅次於中芯的大陆第2大晶圆代工厂，中芯、华虹2大集团逐渐成形，相对於台湾晶圆双雄台积电、联电，大陆晶圆双杰已呼之欲出。大陆半导体业者表示，华虹NEC属於国企色彩，宏力新派董事长亦具官方背景，近期大陆官方强力主导，有意将华虹NEC...[详细]
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