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CoWoS封装（Chiponwaferonsubstrate）是台积电提出的一种2.5D先进封装技术。其主要优势是节约空间、增强芯片之间的互联性和降低功耗。然而CoWoS封装工艺的实现面临诸多挑战，其中超细间距直接增加了去除凸点周围残留助焊剂的难度，对制程良率和工艺可靠性的保证带来威胁。为帮助业内人士了解如何选择CoWoS封装解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及...[详细]
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经济观察网宋馥李/文8月23日，贵州省委常委、常务副省长秦如培带队前往杭州，与阿里巴巴集团董事局主席马云进行会晤。双方召开深化战略合作第三次推进会，就在大数据发展全面提速的背景下，如何深化云计算和大数据等领域合作，进一步强化资源整合、拓展合作深度和广度、形成优势互补的相关事宜进行了深入的讨论。这是自2014年贵州省将大数据作为全省发展战略以来，双方第三次高层级全方位深入交流，在抢占大数据发展...[详细]
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据报道，日本向芯片制造商提供补贴，吸引厂商前往日本建厂；但厂商拿到补贴可能要达到一定要求，日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。 上个月日本通过芯片补贴法案，法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。 在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元（约34.7亿美元）补贴。芯片厂由台积电和索尼合建，定于2024年年底之前量产。 本月日本开始向公众征集建议。日本可...[详细]
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英特尔CEOBrianKrzanich今天宣布了一系列高层人事变动，以求简化运营，寻求更好的发展机遇。最大的变化当属Intel总裁ReneJames宣布离职，去其他公司找个CEO当当，不过她仍然会在Intel待到明年一月，以协助完成工作交接。除了总裁ReneeJames之外，HermannEul和MikeBell两位高管也将在过渡期之后从英特尔离职。...[详细]
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多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox...[详细]
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各位还记得年初由于疫情的种种原因，导致各类元器件缺货的场景吗？好在，通过全球各原厂，分销商，方案商以及终端客户的通力合作，抗疫仪器的供应链得到了有力供应，也使得疫情得到了有效控制，也保证了患者的生命安全。日前，作为全球重要的技术解决方案提供商，安富利亚洲供应商及产品管理高级总监钟侨海介绍了安富利在抗疫过程中所做的努力，供货是一方面，另外更重要的是在这次疫情过程中，安富利和客户一起，做的那些...[详细]
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迅速创建差异化、定制化的软件，提供卓越的客户体验，是软件开发人员当下面临的主要挑战。为了应对这个挑战，他们往往依赖于开源组件以快速添加应用程序功能。这也带来了新的问题：开源组件安全性和合规性。面对软件组件的分析工具也应运而生。美国新思科技公司(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日宣布其在权威独立调研公司ForresterWave™发布的《2019年第二季度软件组成分析报告》...[详细]
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Bourns近日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列，大幅提升了运作电流由3A至11A，和该公司现行Multifuse通孔产品(MF-R,MF-RX)相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品，提高了电流承载能力，其最大运行电...[详细]
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楷登电子宣布，RockleyPhotonics部署了完整的CadenceÒ系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。RockleyPhotonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件，RockleyPhotonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。RockleyPhotonics开发的产品属于复...[详细]
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纽约州罗切斯特--(美国商业资讯)--伊士曼柯达公司(EastmanKodakCompany)依据美国《破产法》第十一章提出破产保护申请进行重组后，在今天概述了公司重新迈向成功的下一战略发展步骤，即该公司将重点发展商业、包装和功能性印刷解决方案和企业服务。公司也相应启动了其市场领先的个性化影像及文档影像业务的销售流程。柯达公司相信，出售资产、持续降低成本、缩减历史遗留负债和公司数字影像专...[详细]
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早些时候，英特尔在HotChips34大会期间，介绍了与下一代CPU有关的一些关键细节。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake将采用的3DFoveros封装技术，很有乐高积木的风格。（viaWCCFTech）据悉，Foveros是一种先进的芯片间封装技术，并且细分为三种。●首先是适用...[详细]
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2011年大陆正式迈入十二五规划时期，包括2010年即已发布国发(2010)32号文外，2011年第1季亦相继发布「国民经济与社会发展第十二个五年规划纲要」、「国务院鼓励软体产业与半导体产业发展六大措施」，及国发(2011)4号文等相关政策。其中，仅有延续国发(2000)18号文的国发(2011)4号文对大陆半导体产业于租税补贴、财政支持、投资融资、智慧财产权、市场政策等方面提供...[详细]
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近年来，二维范德华材料例如石墨烯、二硫化钼等由于其独特的结构、物理特性和光电性能而被广泛研究。在二维材料的研究领域中，磁性二维材料具有更丰富的物理图像，并在未来的自旋电子学中有重要的潜在应用，越来越受到人们的关注。掺杂是实现二维半导体能带工程的重要手段，如果在二维半导体材料中掺杂磁性原子，则这些材料可能在保持原有半导体光电特性的同时具有磁性。近日，中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实...[详细]
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全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权（IP）供应商新思科技（Nasdaq：SNPS）今天发布了最新一代针对模拟/混合信号（AMS）和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里采用新型多核仿真技术、本征设计检验和全面的低功耗验证技术，Discovery2009能够提供前所未有的验证能力。今天推出的多核仿真技术与VCS功能性验证及CustomSim™统一...[详细]
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北京时间9月18日，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(TimCulpan)透露，苹果公司正在美国生产其A16芯片。两年前，A16首发用于iPhone14Pro。库尔潘在内容平台Substack上发文称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂正在生产首批芯片。苹果将成为该工厂的首家客户，利用台积电的5纳米工艺生产移动处理器。知情人士告诉库尔潘，苹果的A16芯片正在台积电亚利桑那州Fab21工厂的一...[详细]
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