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4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。中国科学院院长白春礼，副院长相里斌、张涛等院领导;恒大集团董事局主席许家印，董事局副主席兼总裁夏海钧，副总裁刘永灼，健康产业集团董事长谈朝晖等恒大高管出席了签约仪式。据许家印现场介绍，布局高科技产业，是恒大打造百年老店的重大战略决策。恒大计划...[详细]
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半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要的是要能拿到原料。面对硅晶圆...[详细]
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6月7日消息，在Computex2024展会上，高通公司CEOCristianoAmon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、...[详细]
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英特尔将继续引领“半导体的黄金时代”，并在创建全球互联产业方面发挥贡献力量内容提要：随着海量算力需求的增长，我们正在进入一个全新的半导体黄金时代。半导体是需求极其旺盛的领域，而英特尔是为数不多的几家能够提供尖端半导体的公司之一。世界对半导体的依赖需要一个更为平衡、更具弹性的供应链，英特尔正全力以赴帮助解决这个问题。开放的生态系统能释放创新能力，让计算在众创的环境发展。...[详细]
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ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]
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在亚微米的生产制造技术中，氮化硅工艺的particle已经成为产品良率的主要影响因素。本文主要针对立式LPCVD氮化硅炉管的氮化硅制造工艺中所遇到particle问题进行研究。通过大量的对比性实验进行排查与分析，并利用各种先进的实验的设备和器材找到产生particle的原因，找到解决particle问题的方案。结果证明不仅延长了机台的维护周期，而且改善了机台的particle状况，最终获得...[详细]
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东芝(Toshiba)9日公布财报，受惠于存储器需求畅旺，营益飙升将近80%。该公司并宣布将加码投资存储器。法新社、路透社、金融时报报导，东芝发布本财年第二季(7~9月)财报，营收年增2.4%至1.24万亿日圆，营益飙升76%至1,351亿日圆(12亿美元)，高于路透访调估计的1,245日圆。不过该季仍呈现亏损，净损1,001亿日圆。东芝营益大增，主因存储器表现强劲，不过东芝已经同意...[详细]
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2015年1月20日美国科罗拉多州CENTENNIAL-（美国商业资讯网，BUSINESSWIRE）-艾睿电子公司（NYSE：ARW）今天宣布，它已入选Gartner公司全球IT资产配置魔力象限（MagicQuadrant）的领导者象限。艾睿电子全球逆向物流业务总裁MarkMajeske表示：我们非常高兴地看到了市场的认可，以及Gartner全球魔力象限的...[详细]
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据美国财经媒体Semafor报道，美国前国家安全顾问的罗伯特·欧布莱恩（RobertO'Brien）坦言，若中国大陆对中国台湾使用武力，美国会摧毁中国台湾的半导体设施，以避免被中国大陆夺走。欧布莱恩在智库苏凡中心（SoufanCenter）主办的安全论坛上表示，如果中国大陆在使用武力的状况下控制了台积电，中国大陆将成为“硅芯片的新OPEC”，从而控制全世界经济。他说：“美国和盟...[详细]
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6月28日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司InformationNetwork最新发表的研究报告称，中国的半导体加工厂在2009年生产了价值400亿美元的集成电路，占国内市场需求的比例从2004年的20.9%提高到了25.1%。中国向半导体行业进行的大量投资得到了回报。 InformationNetwork总裁RobertCastellano在声明中说，经济衰退和中国政府有限...[详细]
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全球电子产业在经历了家电、PC和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以AI和IoT为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心。2017年，电子元器件市场迎来了20年难遇的“缺货”现象，以MLCC为特例，到2017年第三季末涨出历史高度，个别品牌一货难求，价格根本不在商量范围：竞价出货、价高者得、配额管控。不少业内人士表示，行业快速...[详细]
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我们从年初以来持续跟踪半导体行业，并于2018年3月11日发布了82页半导体深度报告《半导体景气周期持续，大国战略推动产业发展》，并相应推出了一图看懂系列，进一步用白话半导体的方式解读半导体产业投资逻辑。4月，我们分别从行业的景气度、大基金支持、贸易摩擦影响、国家税收政策、自主可控重要性、晶圆建厂逻辑等多个角度论证看好半导体板块。5月，我们分别从拳头性和稀缺性的角度看半导体板...[详细]
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MaximIntegrated推出符合IEC61131-9标准的业内最小的SantaCruz(MAXREFDES23#)环境光传感器(ALS)，能够在工厂快速配置和监测多路红、绿、蓝(RGB)可见光和红外(IR)信号环境光传感器，适用于需要高精度检测的工业应用。自八十年代以来，工业现场总线需要更智能的设备，快捷安装、减少布线并方便维护。然而，由于缺乏单一、公认的现场总线，从而...[详细]
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新浪科技讯北京时间10月19日下午消息，苹果公司供应商台积电周四表示，今年第三季度净利润下降7.1%，但略好于分析师的预期。这家全球最大合同芯片制造商的第三季度利润预计为899.25亿新台币（约合29.8亿美元），稍高于此前21位分析师的预测中间值881.9亿新台币。相比之下，去年同期为967.6亿新台币。营收较上年同期增长1.5%，至83.2亿美元，略高于七月台积电公布的81.2...[详细]
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科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]
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