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对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]
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在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前的28奈米块状HKMG...[详细]
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飞思卡尔日前公布了2014年4季度财报，销售额为11亿美元，毛利率47.2%，2014全年销售额为46.3亿美元，毛利率45.9%，年增长率达11%。产品销售额增幅达16%，相当于市场平均增长率的两倍。飞思卡尔CEOGreggLowe表示：飞思卡尔正在持续地收获市场份额，改善我们的利润率和资本构成。具体依产品而言：微控制器部销售额2.32亿，全年销售额增长15%，...[详细]
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功率半导体是一个很卷的市场，现在，材料无疑是最大的赛点。现在厂商都在不断向高功率密度、低静态电流、高定制以及高智能方向发展，而从过去到现在的功率半导体市场来看，无论是结构，还是集成程度，厂商都已做到极致，作为对制程敏感度更低的功率IC，材料成为成倍加强功率半导体的神兵利器。所以厂商才不遗余力地投入在SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体和Ga2O3（氧化镓）、金刚石等第四代半导...[详细]
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4月9日消息，近日，联发科技宣布与中国移动合作完成NB-IoTR14标准的速率增强测试，成为首家通过测试的芯片厂商。此次测试采用基于联发科技MT2625芯片的开发板，R14实测上行峰值速率可达150kbps，下行峰值速率达到102kbps，是R13标准速率的4-6倍，表明R14已具备在远程抄表、空中固件升级（FOTA）、一键通（PushtoTalkorVoiceoverMessag...[详细]
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氮化镓(GaN)半导体的物理特性与硅器件不相上下。传统的电源供应器金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅极双极晶体管(IGBT)只有在牺牲效率、外形尺寸和散热的前提下才能提高功率密度。使用GaN则可以更快地处理电源电子器件并更有效地为越来越多的高压应用提供功率。GaN更优的开关能力意味着它可以用更少的器件更有效地转换更高水平的功率，如图1所示。GaN半导体能够在交流/直流供电...[详细]
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2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]
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台湾“中时新闻网”援引《华盛顿邮报》消息称，消息人士指出，美国众议院议长佩洛西今日(3日)将会晤台积电董事长刘德音，两人将讨论美国国会最近通过的“芯片与科学法案”(CHIPS-plus，ChipsandScienceact)的实施，此外也显示芯片对美国经济、国家安全的重要性。 根据台媒最新消息指出，该行程已于3日早上于美国在台协会(AIT)以视频方式完成，事后双方也都没有发表评论，说...[详细]
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中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。寒武纪将建立AI芯片技术壁垒...[详细]
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胡雅清 京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”)陈炎顺即将迎来9月3日6代线第一片面板的下线，这给近日陷入舆论旋涡的京东方带来了一点喜悦。 从2003年至今，京东方在TFT-LCD(薄膜场效应晶体管显示器)先后投入了500亿元人民币。却由于种种原因，一直在亏损经营，已经建成投产的5代线和4.5代线月产能分别在9万片(玻璃基板)和3万片，而这两条生产线的利润并不足以支撑高额...[详细]
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11月8日消息，根据华尔街日报报道，英特尔会成为美国芯片法案补贴下的最大赢家。报道指出英特尔将会获得30-40亿美元（当前约218.4-291.2亿元人民币）的补贴，在所有390亿美元（当前约2839.2亿元人民币）的补贴占比会超过10%。美国总统于2022年签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计527亿美元（IT之家备注：当前约3804.94...[详细]
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迎接AI人工智能商机，台积电资深副总经理暨资讯长左大川于2017TSIA年会中指出，依据台积电内部计划，每年能训练出300个机器学习工程师，到了2020年，台积电机台生产力可望再提升19%、人员生产力提升33%，台积电率先展现了智能制造成果。左大川指出，台积电已经可借由机器学习方法，交由电脑辨识晶圆缺陷，提升精准度，减少人力成本。台积电从2012年以降，透过整合式IT平台与大数据(Big...[详细]
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7月10日消息，台积电刚刚公布了其2024年6月的营收数据。6月合并营收约为2078.69亿元新台币（当前约465.03亿元人民币），较上月环比减少9.5%，较去年6月同比增加32.9%。台积电今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币（IT之家备注：当前约2832.54亿元人民币），较去年同期增加了28.0%。台积电在5...[详细]
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据国外媒体报道，德国晶圆制造商英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(PeterBauer)上周五称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景预计颇为良好。 鲍尔在接受德国商报(Handelsblatt)采访时表示，“若全球经济不再遭遇严重扰乱，半导体行业未来三到四年的景况应该很好。” 他并称该行业已出现三个趋势：合同组装商变得更加重要，晶圆制造企业分工更细化，以及部分领域的合并将促成关键的...[详细]
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全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的...[详细]
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