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1月25日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner表示，主流电子设备厂商仍旧是2011年半导体市场的主角。按照市场需求量（TAM）来算，这些公司的半导体花费总额达1056亿美元，同比增长了18亿美元，占半导体厂商全球芯片营收的35%，较2010年高1.8%。其中，苹果是2011年半导体支出最多的公司，达172.57亿美元，同比增长34.6%。“2011年主要的增长催化剂是智...[详细]
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2018年11月8日，胡润研究院发布《2018中国企业知识产权竞争力报告》(以下简称“报告”)。在报告的核心内容《2018中国企业知识产权竞争力百强榜》中，海尔以98.6分的总评分高居第1名。 报告中指出：“海尔对知识产权的重视直接体现在了企业的行业地位上。海尔连续10年蝉联全球家电行业第一品牌，这是其长期重视知识产权创新、保护、运用的必然结果，能够排名2018中国知识产权竞争力榜榜首，...[详细]
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北京时间1月11日早间消息，据报道，英特尔公司发布了采用了新设计的服务器芯片，这是该公司重新控制服务器之一计算机领域最有利可图的市场之一的关键。 当地时间周二，英特尔表示，基于新的SapphireRapids设计的至强（Xeon）处理器已经在Alphabet旗下的谷歌和亚马逊公司的AWS运营的云计算系统中投入使用，此外它还将在惠普企业公司和戴尔技术公司提供的服务器中使用。 对于英特...[详细]
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电子网消息，联发科6日公告9月营收221.86亿元新台币（下同），较上月微降1.4%，比去年同期衰退近两成，但整体第3季营收仍有636.13亿元，逼近财测高标。前三季营收1,778.13亿元，年减14%。据联发科财测，第3季营收将在592亿到639亿元间，季增2%至10%，毛利率为35.5%正负1.5个百分点，营业费用率29.5%正负2个百分点，每股纯益在2.11元至2.57元，为2012年...[详细]
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看上去，英特尔现在似乎是到了喝凉水都塞牙的地步。 上周，该公司在旧金山举行了自己的开发者研讨会，但是这长达一周的研讨会却不得不尴尬地面对几乎无人关注的处境，因为一切风头都被苹果9月12日发布iPhone5的活动抢走了。 即便是一些参加了研讨会的投资者，也对英特尔(INTC)表达了愈来愈不满的态度。当然，他们的不满很容易理解，因为英特尔不久前才刚刚调降了财测，而且该股上个月下跌...[详细]
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中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展，创新性地制备了半导体六量子点芯片，在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控，为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》日前发表了该成果。 开发与现代半导体工艺兼容的半导体全电控量子芯片，是当前量子计算机研制的重要方向之一。郭光灿团队中的郭国平教授研究...[详细]
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“TI产品的安全性、稳定性、扩展性和开放性将为公司的产品开发提供保证。举国之力促进智能电网，这个巨大的政策利好是难得的企业发展契机。而TI将在这个历史性的转变过程中成为我们最重要的合作伙伴。过去的日子里，TI和我们从供应商关系发展到合作伙伴关系，而现在开始，我们就是真正意义上的战略合作伙伴关系了。”-------许继仪表公司副总工程师陈淘成立于1999年，专业从事研发、制造和销售各...[详细]
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一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。电子工程世界（ID：EEworldbbs）特别关注文晔收购富昌的背面9月14日，一则消息引爆半导体圈，文晔（WTMicroelectronics）宣布以38亿美元收购富昌电子（FutureElectronics）10...[详细]
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除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线...[详细]
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香港,2012年8月23日-亚太商讯-金山软件有限公司（「金山软件」或「公司」，香港股份代号：03888），一家中国领先的娱乐软件、网络安全服务及应用软件开发商、分销商及服务供应商，欣然公布截至2012年6月30日止未经审核之第二季及中期业绩。今年第二季度，金山软件的收益为人民币322.5百万元，较上季度增长了10%，较上年同期增长了23%。毛利为人民币281.6百万元，较上季度增...[详细]
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电子网消息，科技网站Winfuture报导，继日前推出针对中端市场的骁龙660/630处理器之后，高通将针对低端入门市场推出骁龙450处理器。而这款处理器最特别之处，在于采用14nm制程，将大幅改善效能与功耗，而GPU的频率预计将为600MHz。根据报导指出，高通以往只主要在高端处理器上才采用先进制程，例如骁龙820、骁龙835就率先采用14nm及10nm制程。而中...[详细]
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为数据中心打造的以太网络商用芯片吸引了不少投资，想抢市场大饼的从传统供应商到新创公司都有…以太网络交换器商用芯片(merchantsilicon)在10Gbps领域的投资案例非常稀少，FulcrumMicrosystems曾经是一家最有机会能与该市场龙头厂商博通(Broadcom)分庭抗礼的供应商，在2011年被英特尔(Intel)收购；凯为(Cavium)则在2014年收购了Xplian...[详细]
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2017年12月26日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）产品的快速充电解决方案。随着快充电源的普及，享受了快充的便捷之后，用户们开始逐渐摈弃普通速度充电的电源，无线充电大规模应用的趋势已经十分明显。大联大品佳此次推出的NXP和Infineon快速充电方案包括：1、TEA1901SCP直接充电...[详细]
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英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公司IDM2.0（集成设备制...[详细]
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比利时研究中心IMEC在VLSL（超大规模集成电路）研讨大会上表示：其使用铪高K电介质和32nmCMOS节点钽金属栅极的平面CMOS，性能都有所改善。 转换器的延误从15ps减少到10ps。同时通过将15个处理步骤减少到9个，IMEC也简化了高K金属栅极的工艺流程。 高性能（低Vt）高K/金属栅极最近已经通过在栅极绝缘层和金属栅极之间使用薄的介质盖实现。前闸极和后闸极的整合...[详细]
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