首页 > 器件类别 > 分立半导体 > 二极管

3KP33_B0_10001

Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 33V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon,

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:强茂(PANJIT)

厂商官网:http://www.panjit.com.tw/

器件标准:

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
强茂(PANJIT)
包装说明
O-PALF-W2
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
其他特性
EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW ZENER IMPEDANCE, UL RECOGNIZED
最大击穿电压
46.5 V
最小击穿电压
36.7 V
外壳连接
ISOLATED
配置
SINGLE
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JESD-30 代码
O-PALF-W2
最大非重复峰值反向功率耗散
3000 W
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
175 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
ROUND
封装形式
LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
极性
UNIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压
33 V
表面贴装
NO
技术
AVALANCHE
端子形式
WIRE
端子位置
AXIAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
Base Number Matches
1
级联BUCK,你用过吗?
在降压非隔离型DC/DC变换器中,BUCK电路的应用最为广泛,它有很多优势:很高的效率、简单的电路、优越的性能等。但是,它并非处处表现理想,例如,在大的降压比时,它的占空比较小,此时的纹波指标就不太好,并且续流管的压力大,控制难。由此想到使用级联型BUCK电路,它的基本形式如下:BUCK级联,并非使用完整的两级BUCK,它的控制部分只有一个,对于单级BUCK电路,它的输出电压Uo为:Uo=Ui*DUi为输入电压,D为占空比。当使用级联BUCK电路...
dontium 综合技术交流
【UFUN学习】第三篇 晶振端口做普通GPIO口
一般我们都是用103RC的晶振端口,这里我们想采用内部的时钟HIS,然后把103RC的端口当做基本的GPIO口用。OSC晶振端口与GPIOPD0PD1复用然后翻看103参考手册103RC是64pin的,所以需要重映射复用GPIO_PinRemapConfig(GPIO_Remap_PD01,ENABLE);/*ConfigurePA.13(JTMS/SWDAT),PA...
常见泽1 综合技术交流
艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来,火热报名中!
先进电子科技将引领着绿色出行、绿色能源、绿色制造的未来发展,协助我们应对环境、经济及社会等种种机遇与挑战。让我们聚焦并探讨如何持续促进应用结合人工智能、万物互联、节能低碳、电力趋动等技术的相互融合发展,牵引和拉动并实现产业效益,相互赋能,实现生态效益共赢发展。艾睿电子公司将在深圳主办年度技术解决方案展,2024年展示会将以携手共建更智能绿色未来为主题,汇聚百家电子/半导体大厂、制造商、供应商、方案公司及创科公司,展示最前沿的产品和领先技术解决方案,并着重于如何协助企业发展,将人力、...
EEWORLD社区 综合技术交流
再修老创维电源板
还是单开一贴吧!还是那台老创维电视,故障现象是能正常开机正常电视电视节目,几分钟后就自动熄灭,三无故障加电源指示灯都没有,等几分钟后还能自动恢复节目。判断还是电源问题,拆壳在线测量5V电源只有3.4V左右,正常时也只有4.5V左右,更换鼓包电容后,故障依旧,最后彻底不开机了。离线维修电源板,5V电源芯片是P1014AP10。1脚供电7.8V还是8.8V忘了,随及寻找TL431芯片找到它1、2脚及输出电源间的取样电阻,发现R664阻值变了(板上没测全是白胶,拆下测得十多千欧了...
DIAG 综合技术交流
速度提高10倍!Cadence Certus Closure Solution 新一代芯片级收敛解决方案
高效完成芯片级签核收敛,加速芯片生成力和上市周期CadenceCertusClosureSolution是业内首个用于全芯片优化和签核的全自动化大规模分布式环境。它可以将芯片级同步优化和签核速度提高10倍之多。此外,该解决方案可针对无容量限制的实例单元,支持先进设计的高容量需求。它采用基于大规模并行技术的新架构,支持真正的全自动化、大规模分布式层级全芯片优化和签核收敛。CadenceCertusClosureSolution的大规模分布式计算能力...
eric_wang 综合技术交流