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摘要：介绍了新一代可编程逻辑器件Stratix系列，并在此基础上详细叙述了基于Stratix系列设计高阶FIR滤波器的方法和步骤，通过举例总结了CPLD在数字信号处理方面的优越性和良好的发展前景。关键词：CPLDFIR近年来，随着集成芯片制造技术的发展，可编程逻辑器件（PLD）在速度和集成度两方面得到了飞速提高。由于它具有功耗低、体积小、集成度高、速度快、开发周期短、费用低、用户可定义功能及...[详细]
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电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics宣布与一家全球前五的手机品牌合作，预备实现ClearID™FS9500系列光学屏幕指纹传感器的大规模量产。SynapticsClearID屏幕指纹传感器专为全面屏智能手机设计，仅在需要时智能地唤醒显示屏。ClearID的识别速度快于其他生物识别技术，如3D面部识别；通过SentryPoint™技术保障高度安全性；...[详细]
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MIPS是高度可扩展的RISC处理器IP的领先开发商，与全球电子设计自动化领导者SiemensDigitalIndustriesSoftware合作，为新MIPSeVocoreP8700RISC-V多处理器的客户加快上市时间和软件开发。ProFPGA平台，用于基于P8700内核的SoC的快速原型制作根据此次合作，MIPS将使用西门子的Vel...[详细]
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移动手机依然是智能互联时代不变的最佳手持设备，IHS的数据再次证实了这个判断。IHS最新公布资料显示，2016年全球出货量最高的前十大智能型手机机型中，苹果（Apple）iPhone产品就占据了第一至四名。其中iPhone6s以出货量约6，000万支，名列第一。2016全年iPhone7出货量略高于5，000万支，华为在高端手机的追赶上，三星和苹果依然是前面的两位霸主，值得学习的还有很多。在...[详细]
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开放原始码硬体平台Arduino近期发展再添柴薪，除英特尔(Intel)正式宣布将与其展开合作外，既有协力夥伴德州仪器(TI)亦推出性能更强的新一代开发板ArduinoTRE，皆将有力Arduino扩大市场应用版图。Arduino社群共同创办人MassimoBanzi表示，透过将英特尔解决方案导入到Arduino开发板，将有助打造出更多令人耳目一新的开发载具，并协助促成令人振奋的创新成...[详细]
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半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管收音机，...[详细]
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台北讯--(美国商业资讯)--Aldec,Inc.今日正式发布HES-7新产品，HES-7原型验证板基于XilinxVirtex-7芯片设计而成，其设计容量可从4MG扩充至96MG，单一HES-7原型验证板的最大容量为24MG(V7-2000T*2)。藉由Aldec公司所提供的高速背板连结可达96MG设计容量（背板可容纳4片原型验证板）。“时至今日，SoC/ASIC设计部门已无法再引用过...[详细]
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原标题：赛普拉斯为开发者提供新型感应解决方案，适用于含金属材料的先进工业设计加利福尼亚州圣何塞，2018年4月23日—嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC®4700系列微控制器（MCU）。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC®...[详细]
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日前华为轮值董事长徐直军表示，华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。记者获得的一份讲话速记内容显示，华为轮值董事长徐直军2月28日在一场“硬、软件工具誓师大会”上表示...[详细]
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物联网的发展让互联设备和数据量激增，为缓解有限的带宽压力以及满足实时响应的需求，边缘计算成为了推动物联网快速发展的一大关键要素。目前，各大芯片厂商、通信设备厂商、IP厂商等都已开始布局边缘计算及应用，以求在未来的物联网角逐中占据优势地位。作为物联网行业的积极参与者和边缘计算的先行者，英特尔认为，要想发挥边缘计算的真正价值，在边缘侧实现负载整合就成为了边缘计算发展的一个破局之道。...[详细]
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日前，飞思卡尔公布了2014年一季度财务报告，公司CEOGreggLowe与CFOAlanCampbell出席了财报电话会议。在会议中，GreggLowe除了公布具体的业绩信息之外，还宣布GLOBALFOUNDRIESDanDurn6月份将顶替即将退休的AlanCampbell。以下是CEO演讲，部分节选。我们一季度继续保持着业绩的持续增长，...[详细]
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关于摩尔定律是不是已经死亡的话题，其实已经持续了将近30年了。如图，目前根据IEEE可查的，最久远关于摩尔定律是否死亡的讨论似乎是在1996年。当时Windows95已经推出，并使得PC市场急速扩张，包括CPU、存储器在内的处理器需求大增，但已经有对关于未来摩尔定律失效的担忧了。而后在国际半导体技术路线图(ITRS)2005年版本“摩尔定律及其他”的图示和叙述中，就提出了半导体技术的...[详细]
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北京时间3月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值...[详细]
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据BusinessKorea报道，韩国科技巨头三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二座半导体项目代工厂加注投资。但目前中美贸易战火未歇，也为三星的追加投资西安工厂计划增加了不确定性……据证券和半导体行业消息人士透露，三星电子计划在明年将内存芯片设施的资本支出增加至65亿美元（合462亿元人民币），预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。此外，三星电子将在年底宣布这项投资...[详细]
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台湾电机电子工业同业工会(TEEMA)日前发表「2010年中国大陆地区投资环境与风险调查」报告；从2000年伊始，电电公会就以「城市竞争力」、「投资环境力」、「投资风险度」、「台商推荐度」的「两力两度」评估模式，探析中国大陆台商投资密集城市的投资环境与投资风险，希冀藉由此报告的「城市综合实力」排行，提供台商布局中国大陆，经略海峡两岸投资之参鉴。TEEMA表示，该公司所发行的风险调...[详细]
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