首页 > 器件类别 > 存储 > 存储

AT28C17F-25WC

EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Atmel (Microchip)

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
DIE
包装说明
DIE,
针数
25
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
250 ns
其他特性
AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码
R-XUUC-N25
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
25
字数
2048 words
字数代码
2000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIE
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
UNCASED CHIP
并行/串行
PARALLEL
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子位置
UPPER
Base Number Matches
1
参数对比
与AT28C17F-25WC相近的元器件有:AT28C17E-25WC、AT28C17-25WC、AT28C17-25LM/883、AT28C17-15LM/883、AT28C17-20LM/883。描述及对比如下:
型号 AT28C17F-25WC AT28C17E-25WC AT28C17-25WC AT28C17-25LM/883 AT28C17-15LM/883 AT28C17-20LM/883
描述 EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, DIE EEPROM, 2KX8, 250ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 2KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 EEPROM, 2KX8, 200ns, Parallel, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
零件包装代码 DIE DIE DIE QFJ QFJ QFJ
包装说明 DIE, DIE, DIE, QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55
针数 25 25 25 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 150 ns 200 ns
其他特性 AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码 R-XUUC-N25 R-XUUC-N25 R-XUUC-N25 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 25 25 25 32 32 32
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIE DIE DIE QCCN QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER UPPER QUAD QUAD QUAD
厂商名称 - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
需要登录后才可以下载。
登录取消