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Digi-KeyElectronics拥有全球品类最丰富的电子元件库存，并且能够立即发货，其宣布已在今年前三个季度新增70多家核心供应商，借此扩大了产品组合。截止目前，核心供应商总数已达到1,200家。到2020年底，该公司将在核心产品当中新增近150,000个供应商零件编号。Sensiron的SGP40-D-R4室内空气质量传感器可用于...[详细]
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受到关键设备陆续停产，加上二手设备市场供不应求，且难以完整兜出完整生产线，今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。加上今年硅晶圆价格看涨，多数上游IC设计厂或IDM厂对8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识，法人看好世界先进受惠最大。世界先进去年产能利用率几乎维持满载投片，但受到新台币兑美元汇率升值影响，全年合并营收年减3.6％达249.10亿元，归属母公司税后净利年18.7％达45.05...[详细]
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经济参考报□记者王龙云综合报道全球半导体科技巨擘德国英飞凌科技股份公司与上海汽车集团股份有限公司2日宣布成立合资企业，针对中国电动汽车市场携手制造功率模块。据悉，合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司”，上汽持股51%，英飞凌持股49%。公司总部设在上海，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，计划在2018年下半年开始批量生产。两家公司成立的合资公司将为中国电...[详细]
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MathWorks今日发布2010b(R2010b)版MATLAB和Simulink产品系列。此版本中扩展的工具和功能集包括：•MATLAB中的新通信系统设计功能•自动化PID控制调整•GigEVision硬件标准支持•增强的Simulink和Stateflow支持创建可重用的模型R2010b还引入了SimRF，这添加了R...[详细]
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根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价格改...[详细]
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制造LED芯片所使用的金属有机物化学气相沉积（MOCVD）设备主要由德国和美国两家公司供货，生产触摸屏所用的玻璃基板主要由美国和日本的几大厂商控制，有机半导体发光器件的发光材料专利主要掌握在日本与韩国厂商的手中…… 目前，我国在关键性电子元器件方面虽多年攻关仍举步维艰，那么，问题到底出在哪儿？ “这里已经没有理论和设计问题了。”中国科学院电子学研究所研究员郭开周近日接受《中国科学...[详细]
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外媒消息人士表示，随着中美贸易摩擦的升级，中国正在放缓对高通对恩智浦、贝恩资本对东芝的收购交易的审核。高通对恩智浦440亿美元的收购，目前为止中国是唯一尚未通过审批的国家，这次审核的推迟可能最终会导致高通撤销该笔交易。贝恩资本190亿美元收购东芝芯片业务的交易也未获得中国审批。据外媒表示，在贸易战升级之际，这两笔收购交易都不大可能会取得进展。暂停审核芯片交易可能是中国应对美国贸易挑衅的另外...[详细]
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半导体世界领先制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）和法国电子信息技术实验室CEA-LETI宣布，法国经济、工业和就业部长，以及国家和地区政府的代表、CEA-LETI和意法半导体的管理层，齐聚法国格勒诺布尔（Grenoble）市的Crolles分公司，共同庆祝Nano2012研发项目正式启动。IBM的代表也参加了启动仪式。IBM公司是意法半导体和CEA-LETI的重要合作伙伴，...[详细]
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中国，2018年6月1日——横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，...[详细]
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根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]
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美国商务部定于2月28日发布新规，就半导体制造商根据《芯片与科学法》申领产业补贴明确多项条件，其中要求那些从其520亿美元半导体法案中获得补贴的企业分享超额利润，并解释他们计划如何提供可负担得起的儿童保育服务。 美国去年出台《芯片与科学法》，计划投入520亿美元扶持本土芯片制造业，其中390亿美元用于鼓励企业建造或扩张生产设施。商务部负责执行落实该法。 据《纽约时报》等多家媒体2...[详细]
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艾伯利（DerekAberle）可说是高通（Qualcomm）这家全球最大IC设计公司的第三把交椅。外表文质彬彬的他年仅47岁，更是科技业少见律师出身、却掌管业务的高阶主管。摊开艾伯利的学经历，他的法律背景最令人为之一亮。他在2000年加入高通前，曾于PillsburyMadisonandSutro律师事务所和HellerEhrman律师事务所担任高通外部法律顾问多年。艾伯利于...[详细]
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随着10nm以及更先进光刻工艺的难度加大、资本要求更加密集，有实力参与的晶圆厂商数量骤减。在UMC（联电）和GF（格芯）放弃后，基本只剩下台积电、三星和Intel三家有此实力。台积电由于在第一代选择DUV（深紫外）光刻技术，所以7nm工艺最先量产，目前已经拿到了苹果、AMD、高通、华为等大客户的订单。三星则步伐稍慢，因为其第一代7nm就上马EUV（极紫外）光刻，导致至今未官宣量...[详细]
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存储芯片“NORFlash”领域跻身世界前三，兆易创新迅速成为资本市场追捧的香饽饽。 上市后连拉18个涨停板，2017年8月至今涨幅更是超过120%。股价大涨背后，是一连串运作——收购北京矽成(因北京矽成供应商原因最终终止)，联合合肥产投进军DRAM领域，国家大基金受让为公司第二大股东，入股中芯国际，拟收购上海思立微电子。 在国产芯片崛起，以及国家集成电路产业战略逐步...[详细]
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SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。
在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]
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