-
罗姆半导体(ROHM)针对EV/HEV引擎等核心系统和采用车用传感器的汽车电子系统，开发出在电磁干扰(EMI)耐受力(以下简称抗噪声性能)上，具有绝对优势的车用感地运算放大器--A8290xYxx-C系列(BA82904YF-C/BA82904YFVM-C/BA82902YF-C/BA82902YFV-C)。BA8290xYxx-C列是汇集了ROHM的电路设计布局制程等三大模拟技术优势所开发...[详细]
-
3月11日，十二届全国人大三次会议新闻中心于3月11日举行记者会，科技部部长万钢就科技改革与发展回答中外记者提问。以下为腾讯科技整理的要点：记者：去年，我们实施创新驱动发展战略，推进科技改革和创新方面取得了很多实质性的进展，所以特别想请您跟我们分享一下过去一年您的感受。万钢：首先，我们在生命科学和基因工程方面有新的重大突破，在新型铁基超导材料、暗物质实验室等方面也都有重...[详细]
-
在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]
-
在英特尔宣布进入ARM芯片代工市场，并为展讯代工了14nm八核X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA后，另一IDM模式巨头三星于日前宣布将成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门，强化代工业务。排名全球前两位的半导体厂商对晶圆代工市场表现出了浓厚的兴趣，那么台积电、格罗方德、联电及中芯国际等纯晶圆代工市场上的四强又在做什么呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
-
ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]
-
记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]
-
稍早宣布更新的15寸MacBookProwithRetinaDisplay，确定仍维持使用IntelHaswell平台的第四代Corei7系列处理器，显示Intel确定选择在Computex2015期间正式解禁高效能表现的Broadwell平台H系列处理器，以及两款高阶桌机版处理器。另外就先前消息显示，Intel预期在今年下半年于美国IDF2015期间揭晓采用14nm制程...[详细]
-
•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]
-
为积极应对全球金融危机给中国电子信息产业带来的消极影响，2009年2月18日，国务院常务会议审议并原则通过《电子信息产业调整和振兴规划》。2009年4月15日，国务院发布了《电子信息产业调整和振兴规划》(国发〔2009〕7号)全文。在振兴规划实施的近几个月里，中央部委积极推动产业振兴规划政策措施的相继出台和重大专项的落地实施。受振兴规划的提振作用，2009年二季度开始，中国电子信息产业逐渐...[详细]
-
电子网消息，据西安交大新闻网报道，近日，美国Science杂志以FirstRelease的形式发表了西安交通大学与上海微系统与信息技术研究所的合作论文——Reducingthestochasticityofcrystalnucleationtoenablesub-nanosecondmemorywriting（降低晶体成核随机性以实现亚纳秒数据存储），该工作从接收到在线发表...[详细]
-
韩国媒体报导，明年苹果会将部份A12处理器（AP）订单由台积电（2330）转至三星，驻台外资圈对此消息颇不以为然，港商德意志证券半导体分析师周立中昨（20）日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿，带动股价上涨1元、收在215.5元，稳定迈向填息之路。美系外资券商主管指出，今年台积电填息之路花了较长时间，一方面是除息前股价已频创新高，另一方面中国智能型手机芯片库存去化延长至第3季、致使第3季营运...[详细]
-
5月7日消息，据韩媒TheElec报道，SK海力士正向东京电子（TEL）发送测试晶圆，以测试后者的低温蚀刻设备，有望在未来NAND闪存生产中导入。目前，提升堆叠层数是提升单颗3DNAND闪存颗粒容量的主要途径。然而在层数提升的过程中，在闪存颗粒中蚀刻垂直通道的难度随着深宽比的增高逐渐加大，速度也随之降低。厂商不得不考虑将整体NAND闪存分割为多个闪存堆栈制造，之后...[详细]
-
2017年初SK集团(SKGroup)购并乐金集团(LGGroup)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LGSiltron)，将其更名为SKSiltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SKSiltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。 据韩媒thebell报导，乐金Siltron在2013年建立18吋晶圆测试产线，开始从事相关研发，但之后...[详细]
-
拥有系统和应用、研究和设备方面的专业知识，可生产创新、高性能的基于GaN的笔记本电脑和数据中心电源产品2023年11月6日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效GaN功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD与台湾群光电能科技有限公司（TWSE：6412）和英...[详细]
-
非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
