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近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，目前全球只有台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)3家半导体厂有能力投资，设备商会面临更严峻挑战，但也象征另一场军事粮草采购大赛的开始。半导体产...[详细]

近日，TRINAMIC公司第一次参加了慕尼黑中国电子展，创始人兼CEOMichaelRandt也专程前来，除了见一些客户之外，还对中国市场进行了考察，因为下一步，TRINAMIC也许就要对中国进行大规模投资了。实际上TRINAMIC本土化早一开始，MichaelRandt的名片就起好了中文名迈克尔。迈克尔表示，2017年公司在美国投入了销售支持团队，在爱沙尼亚开设了研发中心，而且在中国有...[详细]

日月光半导体董事和营运长吴田玉，在SEMICONChina,SOLARCONChinaandFPDChina2012的开幕主题演讲中，向在场与会听众带来以“半导体：中国，过去，现在和将来（Semiconductor:Past,Present,Future,China）”为题的演讲。吴田玉提到近十年来半导体的发展与变化，他表示，半导体产业的成本越来越低，半导体市场的收...[详细]

清华新闻网6月29日电6月24～28日，第44届国际计算机体系结构大会（InternationalSymposiumonComputerArchitecture，简称ISCA）在加拿大多伦多召开。清华大学微电子所博士生李兆石在会上做了题为《不规则应用在可重构架构上的激进流水技术》（AggressivePipeliningofIrregularApplicationsonRe...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]

半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(HermesMicrovision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

10月9日，晟矽微电（430276）发布关于公司取得政府补贴资金的公告。　　公告显示，上海晟矽微电子股份有限公司于2017年10月9日收到上海市浦东新区财政局拨付的资金人民币100.00万元整，具体情况如下：1、根据《浦东新区科技发展基金重点科技创业企业专项资金操作细则》，公司获得政府补贴资金人民币50.00万元；2、根据《浦东新区科技发展基金科技型小微企业贷款贴息专项资金操作细则》，公司获...[详细]

创业时代，从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年，我们见证过BAT的一夜崛起，熟知TMD的前进和挣扎，甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。我们聊移动通信，聊新零售，聊电子消费…….却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。源起：三十年荣光与起落芯片，或者说集成电路，尽管在我们的日常生活中无处不在，但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台...[详细]

顾能（Gartner）科技与服务供应商研究总监王端昨（3）日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。不过，王端认为，未来几年内，全球晶圆代工的市占排名预期不会有太大的变化；观察晶圆代工胜败关键，在于谁能在28纳米占有较大的市占地位，目前看来，台积...[详细]

“HelioP23和P30在推向市场后反应很好，新一代的中高端智能机将会陆续采用。”李彦辑表示，搭载P30的金立M7已经上市，OPPOF5首发P23芯片，已经在印度市场开售，接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。HelioP23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品，在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带，...[详细]

环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶圆制造及半导体制造业放流水标准，将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估，将减少4000公吨的氨氮排入河川水体，并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂之源头管理。新增标准将管制石油化学业的河川与海洋管线放流水，其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质，及DEHP、DNOP...[详细]

据韩媒朝鲜日报报导，三星电子(SamsungElectronics)日前发表高层人事异动，理事会议长暂订由前财务长李相勋接任，前未来战略室人事支持组长郑贤豪担任事业支持任务小组负责人，前未来战略室经营诊断组长朴学圭担任三星SDS(SamsungSDS)财务长。 李相勋曾任三星集团电子领域子公司的财务部门主管，2012年进入三星电子经营支持室负责财务管理。郑贤豪曾任三星秘书室财务组、国际会...[详细]

    现在多方消息已经证实，华为下半年肯定会推出一款人工智能芯片，在前几日华为终端官方宣布，将于9月2日在德国柏林的IFA2017大展上举办新品发布会，一起见证HUAWEIMobileAI的到来。现在余承东通过个人微博，也开启了AI芯片预热。　　微博原文是这么描述9月2日发布会的，余承东称：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，从不止于想象。9月2日华为IFA2017，敬请期待。”...[详细]

北京时间7月21日凌晨消息，高通今天发布了截至2011年6月26日的第三财季财报。财报显示，高通当季净利润为10.4亿美元，同比增长35%，合每股盈利61美分；去年同期净利润为7.67亿美元，每股盈利47美分。营收增长34%至36.2亿美元。按非美国通用会计准则，利润为12.4亿美元，合每股盈利73美分，超出分析师预期。据FactSetResearch调查，此前分析师平均预期高通当季每股盈...[详细]