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翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]

4月3日消息，据巴隆金融周刊（Barron's）报道称，半导体是21世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源——水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。据了解，在全球的芯片生产中心台湾地区，2021年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶圆厂的正常运作。今...[详细]

制造LED芯片所使用的金属有机物化学气相沉积（MOCVD）设备主要由德国和美国两家公司供货，生产触摸屏所用的玻璃基板主要由美国和日本的几大厂商控制，有机半导体发光器件的发光材料专利主要掌握在日本与韩国厂商的手中……　　目前，我国在关键性电子元器件方面虽多年攻关仍举步维艰，那么，问题到底出在哪儿？　　“这里已经没有理论和设计问题了。”中国科学院电子学研究所研究员郭开周近日接受《中国科学...[详细]

　　据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称，俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系，双方正在合作生产90nm制程的电视，GPS,手机，电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚，着名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团（Rusnano）便是这家公司的大后台之一，目前Rusn...[详细]

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

电竞显示卡散热风扇厂动力－KY（6591）今日公布元月营收，以1.69亿元续创历史新高，虽仅较上月增加7.07％，却较去年同期激增153.71％。动力－KY指出，元月营收大爆发，主要是受惠于中国大陆挖矿热潮延续，以及高解析度游戏热卖所致。动力-KY元月营收续创新高，缴出年成长率倍增的佳绩，动力－KY指出，中高阶电竞显示卡散热风扇需求大幅提升是最大原因，以量来说，元月份电竞用风扇出货量就较去年...[详细]

海力士半导体(Hynix)宣布，将与斗山电子(DoosanElectro-Materials)共同开发可缩小半导体印刷电路板(PCB)体积近25%的新PCB原料。利用此技术，使用Tenting(蓬盖式)制程也可缩小半导体封装基板的铜线路线宽近25%，至25μm，也将可使PCB基板面积随之缩小。为实现25μm的线宽，已采用MSAP(ModifiedSemi-AddictiveProcess)...[详细]

德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前发布了其第十一次年度企业公民报告(CCR)，并概述了2016年TI在社会和环境领域的杰出成绩。TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：“TI对于企业公民责任的承诺由来已久。80多年前，我们的创始人投入大量的时间、精力和个人资金，以推动所在社区和教育的发展。多年来，一代又一代的TI领导者秉承相同的承诺，并且不断变...[详细]

《规划》指出，未来三年，电子信息产业销售收入保持稳定增长，产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人。　　未来3年内，对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，解决就业岗位超过150万个，其中新增吸纳大学生就业近100万人——这是昨日公布的《电子信息产业调整和振兴规划》(下称《规划》)中透露出的国家对电子信息产业振兴...[详细]

电子网1月27日报道（记者张轶群）25日，高通在北京举办技术峰会，以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴，包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵，携手绘就5G共赢之路的蓝图。此刻的高通，既面临欧盟以及台湾地区反垄断罚款，又身处竞争对手恶意并购的漩涡之中，而在这个寒冷的冬天里，来自中国伙伴的支持和力挺，给予了高通足够的温暖。...[详细]

中国，2018年6月1日——横跨多重电子应用领域的全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出单片整合最新数字安全技术的智能物品芯片，以保护包括市政基础设施在内的智能物品和网络，防御网络威胁。针对物联网中对“物”提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些物联网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，...[详细]

在以大数据为基础的现代信息社会，硅基光电子已经成为最具潜力的高效率、低成本片上解决方案。它的优势来源于成熟微电子技术和宽带光电子技术在微纳范畴内的有机结合。近年来，社会各界对这门学科的兴趣呈指数性增长。其应用也从最初的微电子扩展到通信、计算、传感、人工智能，乃至消费领域。揭示了硅基光电子发展的最初动机和挑战，评述当前的研发进展，并讨论其巨大的应用价值。希望以此推动微电子与光电子业界的进一步深度合...[详细]

   摘要：MR9830是三菱公司推出的一体化功率模块，通常用于日光灯及节能灯的电子镇流器，它所需外围元件极少。文中介绍了MR9830的性能和常规应用，并重点介绍了它在电子变压器上的应用电路。    关键词：电子变压器MR9830电子镇流器死区 1概述 MR9830是一种集振荡、推动和功率输出于一体的厚膜电路模块。它所需的外围元件极少，制作电子镇流器十分...[详细]

卓越的ECSpressCON产品面世之后，ECS公司在亚太地区进一步扩展，建立历史里程碑设计和制造硅基定时器件和频率控制产品的全球创新领导厂商ECSInc.International欣然宣布2015年庆祝企业运营35周年。ECSInc.主席兼首席执行官BradSlatten表示：回顾以往成就，我们感到十分自豪。ECS公司拥有朝气蓬勃的团队合作、持续不断的产品开...[详细]

3月4日，两会开幕之际，第十二届全国人大代表、TCL集团董事长、CEO李东生就如何提升我国电子信息产业竞争力的课题，提出了《关于对半导体显示/芯片产业加大支持力度的建议》。在建议中，李东生提出希望政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持；继续保持国家对项目资本金投入政府财政贴息的政策；免除企业利润转增资本所缴纳的企业所得税，鼓励企业以税后利润再投资新项目。李东生表示，工...[详细]