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2012年10月8日讯，Power.org作为开创、开发和推进PowerArchitecture®技术的开放的合作组织，今日宣布即将迎来第四届PowerArchitecture®周年大会，会议定于2012年10月25日在中国上海召开。本届PowerArchitecture®亚洲周年大会旨在庆祝PowerArchitectureInnovation21周年，并阐述该技术的未来前景和...[详细]
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市场传出，联发科（2454）的客制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。联发科主力产品虽是智能手机芯片，但这几年也积极寻找其他有潜力的产品和市场。该公司营运长陈冠州去年底就曾宣布要跨入难度较高、毛利率表现佳的客制化芯片ASIC，果然在客户端就传出好消息...[详细]
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中国，北京2016年7月18日移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）于7月14日举行了主题为延续辉煌共创共赢的盛大工厂开幕仪式，宣布其山东德州新工厂正式投入运营。此举也标志着Qorvo中国射频产业布局正式进入新篇章。本次开幕仪式以代表着Qorvo自强不息、勇于开拓精神的火炬接力拉开序幕，同时还表达了...[详细]
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瑞昱(2379)公布元月营收28.04亿元，为历史次高水准，月增12.7%，年增8.41%。瑞昱今股价上涨1%以上，高点触及99.1元。由于WiFi、PC、电视等客户在农历年节的备货力道优于预期，瑞昱元月营收冲上历史次高水准，月增超过1成，达28.04亿元，优于法人预期的26亿元。而瑞昱2月受天数减少影响，营运将走弱，要待3月才能回升，首季营收预估略优于去年第四季。瑞昱...[详细]
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]
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全球半导体行业代言者的全球半导体联盟(GSA)宣布，2017年度“张忠谋博士模范领袖奖”被授予：ADI公司联合创始人兼董事会主席RayStata先生。RayStata于美国时间12月7日出席了在加利福尼亚州圣克拉拉市圣克拉拉会议中心举行的GSA颁奖晚宴，并领取这一成就奖。RayStataADI联合创始人兼董事会主席，美国国家技术产业教父。1965年联合创立了ADI公司，...[详细]
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近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2017年，就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电，晋升为全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。显然，这一目标在2017年并没有实现，然而，这一愿望在2018年有望成为现实...[详细]
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英特尔公司高级副总裁兼网络平台事业部总经理SandraRivera随着智能手机及更多移动设备的不断演进，5G正在成为我们在一生中能看到的最具影响力的技术变革之一。它将第一次带来无缝连接、大规模计算和快速访问云端的能力。在这一过程中，5G将会创造激动人心的全新体验以及全新商业应用，彻底颠覆我们的生活、工作和娱乐方式。通过与国际奥委会达成TOP合作伙伴关系，我们能够让大家开始理解并更好...[详细]
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21世纪什么最贵?除了人才之外，还有环境和能源。在经历过上百年以大量消耗能源资源为代价的飞速发展之后，数千年来人们从来没有如此大规模的怀念过绿水青山。在第十届高交会电子展期间，ELEXCON曾采访过多家元器件大厂高层，他们都表示，现在，从开发设计、材料采购、生产制造，再到仓储、运输与供货，绿色已经渗透各大厂商的每一个角落，电子元器件行业已开始迈入绿色时代。众所周知，我们身边的每...[详细]
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苹果触控面板供应商业成GIS-KY董事长周贤颖今天在股东会后记者会表示，第3季将推出新一代超声波屏下指纹辨识技术产品。周贤颖说，一般屏下指纹辨识只有超声波及光学式触控可以做到，光学式指纹辨识配合不同解析度有机发光二极体（OLED）面板可能会有干扰，甚至连手指干、湿都可能会受到影响，所以超声波技术较具优势。他说，超声波屏下指纹辨识技术，因有厚度感应问题，主要应用在厚度较薄的OLED面板...[详细]
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中证网讯（记者崔小粟）旋极信息5月29日晚间公告，公司正在筹划重大资产购买事项，最终标的资产属于电子设备制造业，目前该资产收购事项尚处于洽谈阶段，具体收购方案各方正在积极协商沟通中，预计交易金额约80亿元至96亿元，相关中介机构尚未确定。经申请，公司股票于5月30日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 公告称，标的公司的最终实际经营主体为某全球领先的射频功率芯片供应商，专业研发、设计...[详细]
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泛林集团人工智能(AI)研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可...[详细]
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2009年2月17日，AnalogDevices,Inc，今天发布了两款可供免费下载的软件工具：ADIsimiRF™和ADIsimPLL™。这两款工具将大大简化射频系统的设计，帮助中国射频系统设计师减少开发风险，加快产品开发周期，缩短与国外领先射频设计厂商之间的技术差距。
中国的IC设计业同国外相比起步晚，无论是技术还是经验，都与国外的同行有着一定的差距。而射频I...[详细]
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电子网消息，专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。美联社消息，Xcerra当季非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利达1,400万美元，每股盈余（EPS）相当于0.25美元，远高于Zacks投资研究机构预估的0.19美元。 Xcerra当季营收来到1.27亿美元，亦远优于分析师预估的1.07亿美元。总结2017会...[详细]
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在美国半导体巨头博通提出1300亿美元要约收购计划遭到同行业知名公司高通拒绝之后，近日博通再度对高通发出收购邀约，并提交了11名新董事人选的提名，谋求进入新一届高通董事会。据报道，包括微软和谷歌在内的多家巨头公司私下对此并购案表示了担心。 11月6日，博通公布了针对高通的要约收购，计划以每股70美元的价格，斥资1300亿美元（含250亿美元负债）收购高通。对此，高通董事会回应称该要约...[详细]
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