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服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司今天宣布推出DesignSparkElectrical，这将为还未使用电气CAD工具的工程师带来设计软件新选择。新软件面向电气设计工程师和其他电气专业人员，帮助他们节省时间和资金。在全球能源管理和自动化专家SchneiderEle...[详细]

博世6月7日宣布德累斯顿300mm晶圆厂正式运营，这也是博世200余家工厂中“第一家AIoT”工厂，博世CEODenner表示：“我们正在为芯片生产设定新标准。”该晶圆厂的投资约10亿欧元，这也是该公司130多年历史上最大的单笔投资，主要生产ASIC及功率器件。尽管遭到新冠疫情等影响，但该工厂仍然较之前预计提前六个月生产，第一批产品将于7月实装至博世的电动工具中，汽车电子类...[详细]

上周，即2018年3月26日到30日的这一周，是A股集成电路相关上市公司股价跌宕起伏的一周，此前因中美贸易战集成电路企业股价纷纷下跌，但到了本周大家都反转为一涨再涨。而与此同时，上周也是在香港上市的大陆集成电路企业密集发布业绩的一周，恰逢3月30日星期五和4月2日本周一复活节公众假期，香港股市休市，可以为这一周发布的业绩、以及当前这些集成电路设计业和晶圆代工领域内的四家传统领先企业做个概述。...[详细]

英特尔正在继续与行业合作伙伴密切合作，以保护用户免受GoogleProjectZero团队披露的潜在安全隐患攻击。正如我1月22日所说，对于影响Broadwell和Haswell平台微代码初始更新的重启问题，我们已经找到了根本原因。自此以后，我们一直努力为这些平台和其它受影响的平台开发并验证新的微代码解决方案。本周早些时候，我们向OEM客户和行业合作伙伴发布了面向数个Skyla...[详细]

延续了半个多世纪的摩尔定律预计将在2020年左右失效，硅基光电集成技术有望接替微电子成为未来信息技术的基石，但硅基光电子集成技术的实用化面临缺少硅基片上光源这一最后障碍。因此，硅基片上光源是当前半导体技术皇冠上的明珠，其研制成功将引领整个硅基光电子集成技术的重大变革。硅光电集成技术处于前沿探索阶段的半导体量子计算芯片的核心地位，可为集成在同一个芯片上的量子器件与光电器件提供信息交换和通信。国际...[详细]

据thisismoney报道，“白厅”的消息人士表示，英国相关部门的部长们认为，英国计算机芯片设计师Arm出售给一家美国公司的可能性不大，并欢迎其重返伦敦股市。Arm是英国科技行业的皇冠上的明珠之一，但在日本软银的所有下苦心经营，后者于2016年以240亿英镑的价格收购了该公司。现在，软银正寻求以300亿英镑的价格将Arm出售给美国芯片巨头英伟达，但该交易面临...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

高通昨天宣布，继美国审查通过后，并购恩智浦案亦已获台湾公平会通过。目前审查中的国家或地区还有欧盟和大陆，将是这桩改写半导体史上最高收购规模并购案能否成案的关键。高通说，相信与恩智浦的合并案可依既定计划，在今年底前完成程序，并协助新高通在汽车、物联网和安全领域的业界伙伴，更快转型进入新兴的超级联网世界。高通去年10月宣布以470亿美元收购恩智浦，挤下并购规模370亿美元的Avago并博通案。...[详细]

“2019年，中国集成电路设计业年取得了不错的成绩，这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年，是中国集成电路产业发展的关键时期，设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任，我们不能松懈。客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”文︱TechSugar编辑部图︱现场拍摄11月21日上午，“2019中国（南京）集成电路产...[详细]

英特尔展示了其即将推出的Larrabee芯片的图片，表明这种芯片是一个32内核的图形处理引擎。正如各个地方的报道所说的那样，Larrabee是英特尔对Nvidia和AMD图形处理器芯片的回应。Larrabee将是一个32个内核的处理器。每一个内核都是一个x86内核。每一个内核都配置一个矢量处理单元。Larrabee将有一个共享的缓存池，芯片的周边有内存接口。在德国萨尔大...[详细]

致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation,纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布两款新的塑料大面积器件(plasticlargeareadevice,PLAD)瞬态电压抑制(TVS)二极管产品，保护飞机电气系统避免破坏性的瞬态雷击。新型6.5kW和7.5kW器件是美高森美创新性PLADTVS产品组...[详细]

为因应各领域对于数据数据分析的需求，超威半导体(AMD)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD嵌入式方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显...[详细]

昨日，与张忠谋师出同门，闪存技术的发明者，半导体一代宗师施敏离世，令人痛悼。据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告：著名半导体器件专家、教育家施敏（SimonSze）于11月6日安详离世，享年87岁。讣告中称，他的非凡一生以及对电子和半导体器件世界的贡献，将被铭记和珍惜。图源：《旧金山纪事报》网站截图施敏1936年出生于南京，祖籍吴江震泽，是微电子科学技术、半导体器件物...[详细]

英特尔公布第二季财报，开启了科技股财报季的序幕。有分析师说，英特尔的财报显示，半导体业于下半年将进一步转佳。但该科技大厂的财报，并未完全平息市场的争论——近来芯片销售上升，到底是因市场反转？还是只是业界回补库存的暂时性支撑？据国外媒体报道，本周，其它大型芯片制造厂将公布财报，包括AMD与德仪(TexasInstruments)，届时，投资人将更能了解年底前，半导体业的...[详细]

备受半导体产业信赖的IP供应商VirageLogic公司(NASDAQ:VIRL)和中国最先进的半导体制造商中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK）今天宣布其长期合作伙伴关系扩展到40纳米（nanometer）的低漏电（low-leakage）工艺技术。VirageLogic公司和中芯国际从最初的130纳米工...[详细]