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翻译自——EEjournal，BryonMoyer任何人对人工智能都有着自己的看法，而MentorGraphics在今年夏天的DAC上讨论了关于AI的2个立场。作为一家EDA公司，他们有两个特定的机会来发现人工智能的价值。一是改进他们提供的设计工具;另一个是专门为人工智能设计创建设计工具。我们今天要讲第一个角度。因此，对于这个故事，人工智能本身并不是终点;这将是达到目的的手段。人...[详细]
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S2CInc.，先进片上系统（SoC）设计解决方案的提供商，宣布在Altera公司的40-nmStratix®IV现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）基础上发布其第四代快速SoC原型工具，即S4TAILogicModule。DualS4TAILogicModule因配备两个StratixIVEP4SE820FPGAs，每个都配备82万逻辑单元，而提供高达3,...[详细]
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ICInsights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相较于1990年时最多六家同时上榜的纪录已大幅减少。...[详细]
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路透东京8月31日-东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会，评估西部数据WDC.O为首财团报价170亿美元的收购要约，以及分别由贝恩资本(BainCapital)和台湾鸿海精密(2317.TW)领头财团的...[详细]
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据路透社报道，芯片制造商博通周五在一份声明中表示，针对该公司对另一家芯片制造商高通发起的规模达1030亿美元的敌意收购，美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求该公司提供相关信息。FTC此举可能表明，对这起收购的反垄断审查正在强化。 FTC的审查，是美国《哈特-斯科茨-罗迪诺法案》所规定的反垄断程序的一部分，旨在审查潜在的反垄断并购交易。FTC的网站称，FTC和美国司法部审查的绝大部分...[详细]
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自美国科技博客TheRegister于2018年1月2日率先披露由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级安全漏洞Spectre（中文名“幽灵”，有CVE-2017-5753和CVE-2017-5715两个变体）、Meltdown（中文名“熔断”，有CVE-2017-5754一个变体）以来，英特尔、ARM、AMD、苹果、IBM、高通、英伟达等都已承认自家处理器存在...[详细]
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1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要...[详细]
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中国，2018年2月8日——横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法，该榜单表彰那些评选出来的在以下八个方面业绩表现领先行业的公司企业：财务业绩、管理层和投资者信心、风险和弹性、...[详细]
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2011年4月--Multitest公司近日宣布宣布其老化产品团队最近成功为一家跨国IDM提供支持，显著提高了其老化能力——达三分之一以上，同时大幅度降低了客户老化板检测所需的成本和工作。Multitest通过对相关应用及其对老化流程的影响进行深入评估后开始本项目。基于该分析，Multitest确定与老化板所需的老化插座密度增量相匹配的相应材料。此外，Multitest推出解决信号速...[详细]
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电子网消息，昨日，腾讯公司和英特尔公司在无锡召开的世界物联网博览会上宣布达成合作，并签署合作意向书。双方将共同开发区块链技术，用于腾讯TUSI安全实验室，以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。
根据双方合作意向，腾讯TUSI安全实验室将采用英特尔基于云的区块链核心技术进行联盟区块链开发，为企业提供基于TUSI标准的物联网安全监测、产品安全评估、安全服务能力输出等多项服务，从而解决移动互联...[详细]
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在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中，合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂表示，合肥晶合正积极导入国产设备中，现阶段已评估6家国产化设备厂商，其中1家已进厂进行产品验证，2家已进厂装机中，其余3家正在准备中。预计于5-10年内，可实现提供合肥产业所需集成电路制造工艺的7成。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5...[详细]
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最近，美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下，同意启动对华半导体制造设备出口的管制；后有外媒报道，美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系，禁止美国供应商向华为提供任何产品；拜登政府还准备公布一项行政命令，限制美国对敏感的中国科技行业的投资……2023年开年不久，美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。近年来，美国打击中国“芯”发展的动作从未停歇...[详细]
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得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。比利时泰森德洛，2018年1月24日-全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器IC---US168KLD和US169KLD，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。US168KLD和US169KLD为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的...[详细]
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挖矿继续支撑着芯片厂商的销量，AMD也借此提高了自己的市占率。市场调查公司JonPeddieResearch发布了最新的芯片产业报告，披露上年四季度图形处理器（GPU）出货量和各厂商的市占率。AMD在2017年的市场份额有显著上升，从上年三季度的13%升至14.2%；英特尔和英伟达则均有下滑。JonPeddie还提到，不像AMD或是英伟达，英特尔的市场份额不太会受到数字货币的影...[详细]
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半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入，以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略：通过快速的产能扩张，跑马圈地，凭借人力、土地和水电等生产要素的低成本投入，以低价格换取销售规模的增长。中芯国际从2000年成立就持续不断地通过或建，或收购，或托管的方式建立起分布于上海、北京、天津、成都、武汉和广州的庞大的生...[详细]
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