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据CNBC北京时间10月29日报道，IBM和RedHat当地时间星期日联合宣布，IBM将以340亿美元收购RedHat。根据两家公司发表的一份联合声明，IBM将以每股190美元的价格，以现金方式收购RedHat全部股票。RedHat将成为IBM混合云分部的一个部门，RedHatCEO吉姆·怀特赫斯特（JimWhitehurst）将加入IBM的高管团队，向公司CEO...[详细]
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据日本共同社消息，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等...[详细]
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2017年11月苹果公司推出的iPhoneX，其中，最引发民众热议、媒体争先报导的首推「脸部辨识解锁技术」，苹果也因此取消了Home键设计，实现满板屏幕，与脸部解锁相对应的指纹解锁却消失在苹果手机上，难道指纹解锁已经过时了吗？传统上的指纹解锁，多是使用垂直感测的电容式技术，如苹果的TouchID，然而受限于穿透能力的限制(目前电容式技术约只能穿透300到350μm左右的厚度)，多家业者如...[详细]
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集微网消息，截至今年6月初，中国证监会受理首发及发行存托凭证企业310家，其中，已过会28家，未过会282家。未过会企业中正常待审企业275家，中止审查企业7家。据集微网不完全统计，在这310家企业中涵盖半导体产业链共9家厂商已经过会或是正在推进IPO，将有望在主板、中小板以及创业板上市。其中拟在主板上市的三家企业分别北京元六鸿远电子科技、博通集成电路（上海）、上海晶丰明源半导体；拟在中小板...[详细]
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翻译自——semiengineering半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管...[详细]
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过去14年间，三星从一家廉价电视制造商成长为全球顶级的消费电子公司和半导体大佬，在液晶面板、电脑内存等八个领域占据着全球市场的头把交椅。凭借灵活多变与强大的执行力，这家公司保持着高速增长的神话。即使在全球半导体市场低迷的情况下，三星仍然保持着逆市增长。去年，三星电子的销售额同比增长59.8%，达283亿美元，增长速度超过了英特尔。有专家预计，若能保持现在的增速，三星半导体有望在201...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)公布年终预测报告，2017年全球半导体设备销售金额将成长35.6%，达到559亿美元，这是全球半导体设备市场首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%，达到601亿美元，再创历史新高。SEMI年终预测报告指出，2017年晶圆处理设备预计将成长37.5%，达到450亿美元。其他前端设备包括晶圆厂设...[详细]
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电子网消息，8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：...[详细]
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据TheElec报道，京东方、TCL华星、维信诺、天马微等四家中国面板企业在美国对三星显示提起专利无效审判，这被视为中国面板制造商对三星显示以专利侵权为由要求美国国际贸易委员会（ITC）停止进口中国产OLED面板一事的回应。图源：TCL华星报道称，京东方、TCL华星、天马、维信诺等4家主要的中国面板制造商于6月9日同时向美国专利审判员（PTAB）申请了专利...[详细]
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7月24日消息，新加坡芯片代工大厂特许半导体周五公布其第二季度业绩，二季度是特许公司连续第四个季度亏损，但业绩优于公司原本预期及市场预估，原因是市场需求逐渐改善。特许半导体第二季度由去年同期的获利4090万美元，转为亏损4198万美元，或每一美股亏损50美分。去年获利主要受惠于4870万美元税务获利。不过第二季度亏损优于特许原本预期的4500-5300万美元，以及分析师...[详细]
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2012年3月，北京捷通华声语音技术有限公司作为AVAYA的全球DevConnect金牌合作伙伴，应邀参加了AVAYA在北京、上海举办的春季巡展。此次多个城市的巡展不仅吸引了金融、保险、电信、电力、医疗、电子商务、交通运输等众多行业、领域的用户，还包括一些行业集成商、渠道代理商在内的很多与捷通华声有着长期稳定的合作的厂商。会上，捷通华声向各界来宾展示了2011年12月所发布的全球第一个人机...[详细]
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据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]
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随着全球对半导体产品的消费下降，我国制造的自动化半导体产品明年或将降价。作为著名半导体、电子、医疗和汽车业制造中心的槟城将首当其冲，电子制造厂都调低产品售价。消费降19.2%Gartner研究机构的报告显示，由于库存过剩，加上经济放缓导致需求疲软，全球半导体产品的资本开销预计将从今年的435亿美元（1373亿令吉），下降至明年的352亿美元（1111亿令吉），即下滑1...[详细]
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今年4月的Globalpress电子峰会如期在美国旧金山举行，30多家公司的密集讲演折射出半导体业的回暖态势，而从与会公司的发展策略和分享的热点技术中，或可一窥半导体业下一波的发展方向。本报记者特就其中的热点技术进行探讨，并就几家公司的发展策略进行介绍，以飨读者。ASIC与FPGA发力低功耗在今年参加Globalpress电子峰会的企业代表中，与FPGA相关的公司数...[详细]
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厚度60微米以下的芯片让衣服厂家可以设计带有集成电路的衣服，用于健康和舒适度检测。比利时研究中心IMEC展示了一种可以制造此类超薄芯片的制程。该制程由IMEC和根特大学附属实验室联合开发而成，并在布鲁塞尔举行的智能系统集成大会上被展示出来。IMEC表示，该制程利用了一种可以将电子系统集成在一种低成本柔性基片上的芯片封装方式。在被测试并嵌入到封装内之前，芯片会先被压缩到2...[详细]
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