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2022年10月18日,中国苏州–今日,上海亿铸智能科技有限公司与苏州高新区狮山商务创新区进行签约,将总部正式落户苏州。亿铸科技基于ReRAM(RRAM)的存算一体大算力AI芯片技术,将为高新区集成电路产业注入新动能,助力苏州乃至全国集成电路设计产业蓬勃发展。苏州高新区党工委书记毛伟、区领导虞美华、狮山街道沈明生书记以及高新区相关部门、狮山商务创新区主要负责人、莱克电气股份有限...[详细]
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3月18日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露,台积电正在考虑的一个选择,是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降...[详细]
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2014年6月25-27日,成都世纪城新国际会展中心,亚洲地区最大的电子制造业展会NEPCONWestChina2014(NEPCON西部电子展)在为期三天的华丽绽放后于27日落下帷幕,NEPCON电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会,也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。作为中国地区电子制造业最专业平台,NEPCON同样注重有中国IT第四极之称的西部市场,本届N...[详细]
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原标题:意法半导体发布免费的安全设计套装软件,加快基于STM32的IEC61508安全关键应用认证中国,2018年5月9日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)针对其已取得巨大成功的STM32*微控制器发布了新的开发软件套件,助力科技公司以更快捷、更经济的方式设计更安全的应用。工业控制...[详细]
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中新网9月14日电据日媒报道,日本东芝公司本月13日宣布,围绕出售半导体子公司“东芝存储器”(位于东京)事宜,已与由美国基金贝恩资本主导、韩国半导体巨头SK海力士参与的“日美韩联合体”签署了备忘录。报道称,东芝将加快谈判力争最晚9月下旬签约。有分析认为,东芝通过转向日美韩联合体,可能意在迫使强硬态度不改的美国西部数据公司(WD)让步。东芝发布消息后,西数发表声明称“极其遗憾”。就东...[详细]
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贸泽电子倾力打造的“2017Mouser智造创新论坛”于3月14日在上海世纪皇冠假日酒店盛大举行,以智造创新为主题,旨在从元器件厂商的角度,向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。活动吸引了200余位行业精英报名,跨平台影响范围达近千人,重量级嘉宾为观众讲述半导体的风雨传奇路与最前沿的技术。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子智造创新论坛活动现场贸泽...[详细]
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eeworld网消息,是德科技公司今日宣布与高通协作,推动其第五代移动通信(5G)技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具,能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新UXM5G无线测试平台,是德科技最新的5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波频段,使高通公司能够对其芯片...[详细]
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南韩产业通商资源部/科学技术情报通信部17日公布统计数据指出,2018年12月份南韩半导体出口额较前年同月下滑9%至89.6亿美元,为2年3个月来首度陷入萎缩,其中对中国的半导体出口额大减约2成。就品项别来看,12月南韩佔整体半导体出口额比重逾7成的记忆体出口额萎缩1成。最近3个月来DRAM标准品价格下滑近2成。就2018年全年来看,南韩半导体出口额年增28.6%至1,281....[详细]
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CEVA宣布科大讯飞公司(iFLYTEK)的语音识别软件套件经优化,以提供用于CEVA的音频/语音DSP的版本。这种紧密整合的解决方案已经可提供给客户,并已嵌入到消费类电子产品中的大批量生产超低功耗语音处理器。CEVA营销和公司发展副总裁RanSoffer表示,科大讯飞的软件与该公司的音频/语音DSP结合,提供了把智能语音应用嵌入到大众市场消费类电子装置内的出色解决方案。该公司期望继续扩大双...[详细]
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今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM2.0战略,此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划,在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂,未来五年内产能提升30%,而且新工艺频发。今年9月份,Intel已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂,投资高达200亿美元,两座工厂分别会命名为Fab52、Fab62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺——这与之前预...[详细]
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根据国外媒体爆料,NAND闪存芯片制造商以及英特尔的合作伙伴美光科技可能会收购英特尔投资的NOR闪存制造商Numonyx。这将使得英特尔能够摆脱掉Numonyx,而美光则可以藉此进入NOR闪存业务,并获得Numonyx的phase-changememory技术。Numonyx是英特尔的合资公司,英特尔拥有其45%的股份,意法半导体持股49%。金融服务公司Francis...[详细]
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据iSuppli公司,电子供应链中的各种关键商品类元件目前供应短缺,导致价格上涨和交货期延长,客户为了得到某些产品,最长甚至需要等待20个星期。 模拟集成电路(IC)和记忆体IC市场目前非常紧俏,供不应求。标准逻辑IC和电源管理分立元件的供应形势更为严峻,例如低电压MOSFET和钽电容,目前均发生短缺,实际上已经处于配给状态,供应商对于无法预知的需求无能为力。 总体来看,交货期—...[详细]
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第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行,这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大,影响最广的国际会议之一,云集了世界各国微电子领域的顶级专家和学者。我国博士研究生刘太智凭借其论文获得了会议最佳论文奖。他的文章System-levelvariation-awareagingsimulatorusingaunifiednovelgate-delaymodel...[详细]
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从今年初开始,半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨,且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。另有消息称,台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1~2年短中期合约,其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元,相比去年年底的75美元上涨60%。硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业只能达到...[详细]
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北京时间11月7日晚间消息,澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报,营收为3010万美元,同比增长45.9%。基于非美国通用会计准则,净利润为950万美元,而上年同期净利润为680万美元。第三财季业绩摘要:营收为3010万美元,环比增长18.8%,同比增长45.9%。毛利率为63.7%,运营利润率为28.8%。基于美国通用...[详细]