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村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（TransparentandBendableConductiveFilm）图1：村田开发的透明可弯曲导电膜及其优点该薄膜结合了导电性，同时即使在弯曲时也是透明的。用于触摸屏电极、配线等的氧化铟锡（ITO）系材料的薄膜和使用石墨烯复合材料油墨的导电薄膜也作为透明、可...[详细]
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近日，英特尔大连芯片厂正式落成并投产。英特尔公司总裁兼CEO保罗-欧德宁在投产庆典上表示，大连芯片厂显示了英特尔25年来对中国市场的重视，该工厂的投产将对大连、辽宁乃至中国的经济发展带来深远的影响。在美丽加魅力的北方城市大连能见到英特尔这个高科技的厂商多少都让人对大连的高科技产业有了更多的期待。当然人们或许更关注的是泄油问题给这个海滨城市带来的一种污染。目光回笼，我们还是愿意看看英特...[详细]
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本报记者程久龙北京报道 成都成芯(成芯半导体制造有限公司)出售一事，尘埃落定。 本报记者从多个渠道获悉，9月10日，成芯投资方成都工业投资经营有限责任公司和成都高新区投资有限公司已与德州仪器达成收购协议，后者将正式“接盘”成芯半导体。 “德州仪器进入成芯，同时意味着中芯国际回购成芯‘代管’项目计划落空。”一位半导体业界人士评论说。 成芯是中芯国际低成本产能扩张模式...[详细]
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电子网消息，媒体报道台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。中芯对此表示，消息不实。全景网今天引述知情人士报导，梁孟松昨天在中芯亮相，将会担任中芯共同CEO，负责中芯的研发。报导指出，「这个影响全球晶圆厂格局的男人」加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利多。中央社记者向中芯求证，中芯表示，梁孟松加入中芯的消息不实。...[详细]
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半导体封测大厂矽品昨（27）日公布第3季税后纯益季减3.4%，每股纯益1.04元，符合市场预期，董事长林文伯认为，10、11月产业将进行库存调整，12月重拾铺货动能，预期矽品本季营收估季减3%至9%，毛利率也有下滑压力。矽品昨天举行法说会，由素有「景气铁嘴」之誉的林文伯主持。林文伯认为，本季面临库存调整，主要是大陆十一长假，包括手机、计算机、电视和游戏机销售均不如预期，部分通路累积存...[详细]
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联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示，大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好，两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。联发科早已盯上共享单车市场，不止Bluegogo，摩拜和ofo使用的也是联发科的方案，其芯片就是用的联发科。徐敬全表示，由于广域低功率(LPWA)的连网普及，2018...[详细]
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近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪在大会上致辞，发表了《以产业需求为导向，创新集成电路人才培养的模式》演讲，解读了国务院《关于深化产教融合的若干意见》的思路。严晓浪表示，自从中兴事件之后，我国对芯片人才的培养提出了...[详细]
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连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出称为GCS的全新银基镀层技术。FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择。GCS镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。GCS使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层，因此相较...[详细]
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根据国外科技媒体SamNews24报道，行业专家认为三星电子、SK海力士和美光三家公司正大力推动DDR5内存普及，以此遏制半导体市场下滑的趋势。DDR5DRAM是联合电子设备工程委员会（JEDEC）推出的最新DRAM规范，其性能比DDR4DRAM高了一倍。DDR4DRAM当前占据了内存市场的大部分份额。业内人士认为通过提高DDR5内存的产量，普及DDR...[详细]
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2017年11月苹果公司推出的iPhoneX，其中，最引发民众热议、媒体争先报导的首推「脸部辨识解锁技术」，苹果也因此取消了Home键设计，实现满板屏幕，与脸部解锁相对应的指纹解锁却消失在苹果手机上，难道指纹解锁已经过时了吗？传统上的指纹解锁，多是使用垂直感测的电容式技术，如苹果的TouchID，然而受限于穿透能力的限制(目前电容式技术约只能穿透300到350μm左右的厚度)，多家业者如...[详细]
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随着技术的不断进步，处理器与显卡更新速度逐渐加快，工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越，但功耗及发热量很难控制，急需新工艺“上马”。最近我们得到消息，Intel方面首次确认：下一代22nm工厂能够兼容450mm晶圆。Intel将投资60-80亿美元，在美国本土兴建一座新的研发晶圆厂“D1X”，2013年投入研发工作，另一方面对多座晶圆厂进行升级，进入22nm工艺时代。现...[详细]
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当地时间周三，美国商务部工业与安全局在《联邦公报》（美国政府公报）刊登了一份定于4月17日发布的行政措施，将12家中国（包括香港）企业加入管制出口“实体清单”。值得注意的是，此次清单中的12家企业均为电子分销商。所谓实体清单(EntityList)是美国商务部工业和安全局制定的贸易黑名单，列入该名单的企业，需要获得美商务部单独许可，才能购买美国受管制的技术或货物。美国商务部工业与...[详细]
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eeworld网消息，2017年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦半导体（NXP）的汽车电池管理系统（BMS）解决方案，该方案对电池包进行实时监控，保证电池性能，降低电动汽车运行成本。新能源汽车爆发，全球动力电池占比在持续上升。近年来，全球新能源汽车的发展日益引起重视，各国政府都在加强新能源汽车的推广。2015年全球动力电池...[详细]
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恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.；NASDAQ：NXPI)发布2014年第三季度（截至2014年9月28日）的财务业绩报告，公司第三季度的总收入为15.15亿美元，与去年度同期相比成长21%，与上一季度(Q2)相比成长12%。恩智浦半导体执行长RichardClemmer表示：“受惠于高性能混合信号产品表现强劲，公司2014年第三季度营收高于我们预期的...[详细]
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近期服务器供应链传出全球社交网路龙头Facebook将扩大设置数据中心，除了欧洲之外，在亚洲日本亦将与合作伙伴共同设置数据中心，以Facebook使用人数增加情况来看，此举应是为新服务预作准备。另外，NB供应链传出Facebook将委由厂商设计新硬件装置，预计2018年发表上市，相关供应链业者可望迎来新的成长动能。Facebook单月活跃人数仍持续增加，根据第1季财报显示，月活跃人数年增1...[详细]
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