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台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片...[详细]
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2018年11月8日，胡润研究院发布《2018中国企业知识产权竞争力报告》(以下简称“报告”)。在报告的核心内容《2018中国企业知识产权竞争力百强榜》中，海尔以98.6分的总评分高居第1名。 报告中指出：“海尔对知识产权的重视直接体现在了企业的行业地位上。海尔连续10年蝉联全球家电行业第一品牌，这是其长期重视知识产权创新、保护、运用的必然结果，能够排名2018中国知识产权竞争力榜榜首，...[详细]
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嵌入式CPUIP供应商晶心科去年顺利转盈，不过首季业绩下滑，可能又将陷入亏损，需待第2季再起。业界估计，该公司今年权利金收入有机会成长超过三成，授权金等收入也可能增长，整体业绩增幅可能在一至三成。晶心科去年业绩大增近四成，并顺利转亏为盈。今年第1季合并营收则为3,468.1万元，年减超过五成。晶心科总经理林志明指出，首季有部分授权金签约递延，至于权利金相关表现则符合预期。针对...[详细]
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2009年，为了降低风险及控制现金流，许多公司都减少了库存，转而开始加大小批量采购的力度。因此，小批量分销商们也在今年加大了自身的支持力度，都在渴望抓住经济危机中的机遇，那么2009已经过去之时，如何看待今年一年的走势？EEWORLD特别采访了RS公司亚太区销售副总裁钟礼安先生，请他以RS为例，总结2009年小批量分销商的机会所在。EEWORLD：请您总结一下RS在2009年的市...[详细]
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美国著名创投研究机构CBInsights近日发布了《15TrendsShapingTechIn2018》报告，在通过对过去一年的科技研究归总分析后，CBInsights公布了2018年将会兴起并重塑科技行业的15大趋势。1、汽车变为可“订阅”商品汽车公司及初创公司开始将“订阅”(subscription)作为一种汽车拥有的新模式(类似于目前国内市场上的共享汽车)，以此应对Ube...[详细]
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据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功能越来越强大，它们正在遭遇量子物理定律强加的一些基本限制，该领域的未来发展前景可能与光子学密切相关，光子学是与电子学平行的光学基础概念，光子学在理论上与电子学相似，但使用光子代替电子，光子设备处理数据的速度可能比电子设备快很多，包括...[详细]
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16纳米工艺、3.0G赫兹主频、性能与英特尔i5一致、支持视窗（Windows）XP到10系统……这一连串技术参数，勾画出了昨天正式发布的一款国产中央处理器（CPU）芯片的大致轮廓。这些在国内领先的指标，使得该款芯片成为国产CPU的标杆；但另一方面，与国际顶尖水平相比，它还存在相当差距，提示“中国芯”需要保持创新和开放的姿态，以“十年磨一剑”的决心和耐心，继续参与全球合作与竞争。 “跑分...[详细]
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新华社武汉2月1日电（记者王贤、陈俊）湖北首个室外5G试验基站1日在武汉开通，这意味着5G技术在湖北的规模组网规模试验已进入攻坚阶段。记者在中国移动湖北分公司看到，新开通的5G基站是在原有站址的基础上设立5G设备。工作人员现场进行了外场测试，5G网络最高速率13Gbps，时延1毫秒，单用户5G网络速率稳定维持在1．2Gbps以上。与4G相比，5G可以快到什么程度呢？中国移动湖北分公司...[详细]
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10月18日消息，全球半导体联盟GSA报道，风险投资的金额及半导体业内兼并的数量在2010Q3内全数下降。由于全球半导体在上个季度于投资，兼并和IPO的活动减少，显然公司兼并的数量与09Q3相比还是有所上升。如果截止今日与去年相比，各个方面仍是相当不错，因为那时正值全球2008/2009年的金融危机，情况差得让人难以置信。GSA表示，9月时有7家半导体公司共得到6160万...[详细]
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Intel的10nm终于是要来了，近日，开源Linux显卡驱动开发者们已经上线了对Cannonlake&Cannonpoint的支持。 Cannonlake是Intel10nm处理器的家族代号，Cannonpoint则是首次出现，参考同时出现的KabyPoint应该指的是芯片组平台，按理说应该是300系主板。 代码中将Cannonlake的核显标注为Gen10，而上一代K...[详细]
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水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开...[详细]
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电子网综合报道，昨天，三星电子官方宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的SoC。第二代10nm工艺即LPP(LowPowerPlus)，比第一代10nmLPE（LowPowerEarly）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。虽然三星没有透露这款10nmLPP工艺SoC的名字，但其实不用猜大家也都能想到，三星自家的Exynos9810应该会首发该工...[详细]
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景嘉微董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业务集中在军工领域，产品主要涉及图形显控、小型专用化...[详细]
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面对日益复杂的市场环境，零售业融合创新的步伐疾速加快，数字化技术正成为零售商提升顾客体验、提高运营效率、增强盈利能力的重要手段。作为全球领先的无线科技创新者，高通正引领突破性技术，在零售领域赋能智能网联边缘，实现从供应商到零售商，再到消费者的全链路革新，推动零售业向数字化、智能化方向发展。1月15日至18日，在美国零售联合会年度展会NRF2022上，高通技术公司携手华冠通讯、霍尼韦尔、猎户...[详细]
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2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]
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