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记者李兴彩 集成电路产业的“涨潮”，已传导至硅片这一基础材料领域，各路资金争相注入，其中不乏上市公司的身影。 12月9日，西安高新区与北京奕斯伟科技有限公司、北京芯动能投资管理有限公司（下称“芯动能投资”）签署合作意向书，宣布总投资逾100亿元的硅产业基地项目落户西安高新区。据悉，该项目主攻“40至28纳米集成电路制造用300毫米硅片”，即业界所称的12英寸硅片或“大硅片”，建成...[详细]
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韩联社首尔4月26日电LG电子26日发布业绩报告，公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%，达1.1078万亿韩元（约合人民币64亿元），时隔35个季度突破1万亿韩元关口，创下历史第二高，也是历年第一季度最高纪录。 具体来看，负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的H&A事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。H&A事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿...[详细]
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来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供应链...[详细]
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“集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。 在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI（国际半导体产业协会）预测，受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现，这一细分市...[详细]
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一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前出席了在上海举行的2010年“全国电子专业人才设计与技能大赛”颁奖典礼，作为本届大赛的官方协办单位，Altium向在此次大赛中获得“十佳优秀学校”殊荣的第一名和第二名的学校——苏州大学和中国矿业大学徐海学院——颁发了“Altium实践创新奖”，并为两所大学各提供价值300万元的软件包，以表彰这些学校在大赛中的突出表现和创新意识。“全...[详细]
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美国塔夫茨大学官网近日发布公告称，该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管，利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上，甚至（理论上）可通过外科手术植入体内进行诊断监测。相关成果发表于《美国化学会—应用材料与界面》杂志。研究人员表示，新设计的晶体管可制成简单的、基于纤维的逻辑电路和集成电路。这些电路将取代目前众多柔性电子器件中最后剩余的刚性组件，与基于纤维的...[详细]
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电子元件选择、供应和交付领域的领导者，全球电子元件经销商Digi-KeyElectronics宣布不久将发出公司有史以来第5千万个包裹。预计客户在未来几个星期的某一时间点可以在其网站主页上见证第5千万个包裹的发出。为庆祝这一激动人心的里程碑事件，我们将持续寻找全球各个地区与Digi-Key合作过的重要客户，帮助他们推动业务发展。40多年来，Digi-Key...[详细]
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东芝将拆分半导体内存业务成立新公司，正讨论对其出资的企业和投资基金的面孔渐渐清晰。东芝将在3月29日之前启动募集出资提案的招标手续，美韩台的大型半导体企业为了确保新的收益源，正在显示出越来越强出资意愿。全球最大半导体代工生产企业台湾集成电路制造（简称台积电，TSMC）也启动了对出资的讨论。围绕东芝的半导体内存业务，开始显露出各国企业将展开争夺战的局面。此前就显示出强烈出资意愿的是美国...[详细]
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原标题：赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂：2017年中国半导体市场回顾及2018年发展展望 首先，第一个我们看中国的半导体市场，中国半导体市场去年已经到了1.67万亿，20%的增速，去年全球半导体市场发展都是不错的。集成电路市场在半导体领域占了绝大多数，1.42万亿，增速也是将近20%左右，基本和全球保持同步。下一步我们具体看一下国内集成电路不同领域和不同产品市场。我们看赵总第...[详细]
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1引言 无铅波峰焊中使用比较多的无铅钎料是SnAgCu和SnCu钎料，其锡含量都在95％以上，与传统SnPb钎料相比有明显的提高。锡含量的增加和焊接温度的升高，加剧波峰焊过程中钎料氧化。更多氧化渣的形成提高了生产成本，严重时还会影响焊接质量。本文分析了钎料氧化渣的形成特点，并介绍了几种减少氧化渣的措施和实用性。 2钎料的氧化 2.1静液态钎料的氧化 根据液态金...[详细]
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自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。目前主流半导体等级硅...[详细]
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据eeworld网消息，日前，台积电配套项目、欣铨（南京）集成电路有限公司半导体测试项目开工仪式在浦口开发区举行。 该项目位于浦口经济开发区桥林园区，秋韵路以北、春羽路以东地块，总占地面积约80亩，总投资为1.35亿美元。投资方欣铨科技股份有限公司成立于1999年，是台湾一家专业的半导体测试厂，主要从事存储器、逻辑与混合信号集成电路的测试工程开发及测试生产。项目预计于11月投产，将建...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月14日晚间消息，据国外媒体报道，英特尔全球投资部门“英特尔投资”(IntelCapital)周二宣布，最近在美国进行了四笔投资，规模超过3000万美元。 获得投资的这四家公司分别为Moab通用自动化智能技术供应商AdaptiveComputing、IC结构设计软件开发商Ciranova、云计算基础设施及服务供应商Joyent，以及能源软件及服务供应商Nexa...[详细]
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腾讯科技讯《金融时报》援引消息人士的话报道称，日本安倍晋三(ShinzoAbe)政府高级成员急于为东芝公司记忆芯片业务寻找合适买家，私下讨论将对其心仪收购对象提供最多9000亿日元(约合79亿美元)的银行贷款担保。日本政府拟提供的贷款担保行动可能要与其支持的国有基金进行讨论。此举既凸显日本政府对东芝出售芯片这一重要技术资产的深度担忧，也表明外国公司收购这一业务可能引发的敏感问题。...[详细]
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2013年11月5日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商MouserElectronics今天向其赞助的华人赛车手董荷斌致敬，董荷斌在10月25-27日于上海国际赛车场举行的2013亚洲保时捷卡雷拉杯（2013PorscheCarreraCupAsia，2013PCCA）赛事的最后两轮比赛中，展现出不屈不挠的奋战精神，在今年的赛事中表现杰出，勇夺第五。2013...[详细]
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