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众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Computex）首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动，今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”，广邀媒体及外资参与，地点还与高通的媒体活动同样选在WHotel，较劲...[详细]
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每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘书长王艳辉。...[详细]
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业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势，用呈”不确定性”，而一言以蔽之。本文拟从以下三个方面，包括2019年全球半导体业的弱势；中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战；以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。2019年全球半导体业进入下降周期由于存储器的强增长，推动全球半导体业连续两年的高增长，按存储器业的发展规律今年将转入下降周期，已...[详细]
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去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有13个局之一，其中的BIS的规模很小：其2022年的预算刚刚超过1.4亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约350名员工，他们共同监...[详细]
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马晓华教授是西安电子科技大学先进材料与纳米科技学院副院长，“教育部新世纪优秀人才”入选者，首批“国防卓越青年基金支持计划”获得者，陕西省“三秦人才”津贴获得者。目前兼任中国电子学会可靠性分会委员、陕西省宇航学会电子与控制专业副主任委员、西安电子科技大学第八届校学术委员会委员、国防科技工业抗辐照应用技术创新中心理事、北京大学微纳电子与集成系统协同创新中心副主任等。他长期从事宽禁带半导体...[详细]
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据国外媒体报道，应用材料公司日前宣布任命OmkaramNalamasu为公司CTO，生效日为2011年1月24日，接替2004年上任的前CTOMarkPinto。OmkaramNalamasu此前为公司副首席技术官。...[详细]
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欧洲最大晶片厂意法半导体（STMicroelectronics）今宣布，将结束机上盒晶片事业，并裁汰旗下1400名员工、重新调动约600名员工职位，以降低机上盒晶片事业造成的亏损、进一步整顿全球营运。意法半导体去年第4季纯益、毛利、营收等关键获利能力指标全数下滑，并预期本季营收将季减约3%、毛利率续降至33%。该公司去年第4季纯益降至200万美元、营收滑落至16.7亿美元，毛利率则为33...[详细]
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MaximIntegrated推出符合IEC61131-9标准的业内最小的SantaCruz(MAXREFDES23#)环境光传感器(ALS)，能够在工厂快速配置和监测多路红、绿、蓝(RGB)可见光和红外(IR)信号环境光传感器，适用于需要高精度检测的工业应用。自八十年代以来，工业现场总线需要更智能的设备，快捷安装、减少布线并方便维护。然而，由于缺乏单一、公认的现场总线，从而...[详细]
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近日，AMD正式宣布了新一代主流显卡RadeonRX5500系列，和此前的RX5700系列一样基于全新的7nm工艺和RDNA架构，定位取代北极星架构的RX480系列，并且同时出击桌面和笔记本。RX5500拥有22个计算单元、1408个流处理器，游戏频率最高1717MHz，加速频率最高1845MHz，搭配128-bit8GBGDDR6显存，支持PCIe4.0。RX5500...[详细]
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网易科技讯9月25日消息，在今年IFA展上，华为消费者业务CEO余承东发布了华为首个人工智能芯片——麒麟970，并透露华为今年的旗舰机Mate10将搭载该芯片。今天，华为举办了麒麟芯片媒体沟通会，对麒麟970在人工智能方面的功能体现进行了阐述，并透露首次搭载麒麟970的华为Mate10旗舰手机即将在10月16日发布。华为Fellow艾伟在网络连接、计算能力、拍照、AI降噪、高清音频和续航...[详细]
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这还有待观察，关于季节性增长或经济动荡是否将鉴定的全球芯片市场在2011下半年7月受宠，双方争论的青睐到平板上,在网上与预期相符。 全球半导体销售额的三个月平均值为248.5亿美元，在2011年7月，由世界半导体贸易统计组织（WSTS）的编制和半导体产业协会（SIA）的报告。 从本质上讲，这与前一个季度的3个月的平均时的销售额为24.68亿美元相比基本持平，比去年同期的数字下降1.1%...[详细]
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5月24日消息，据台湾商业周刊周四报道，全球最大的电子产品代工厂富士康科技(鸿海)集团计划明年下半年将中国大陆员工的薪资较现行再调高一倍，底薪或达4400元。报道也引述富士康科技(鸿海)集团总裁郭台铭说法称，全球主要经济体中，欧洲相当疲弱，美国进入2013年后预计将转差。郭台铭也透露，最不景气是最好投资的时候，目前集团正在日本与德国进行投资，也在观察印尼与缅甸的投资环境，做为下一步扩张的基...[详细]
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记者一行来到了合肥晶合集成电路有限公司，在这里，大家看到了安徽省第一片晶圆：晶合集成12吋集成电路晶圆，同时也了解了合肥市集成电路产业背景和发展的历程。合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立...[详细]
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根据科技市调机构ICInsights20日发表的2015年第1季(1-3月)全球前二十大半导体供应商排行，联发科(2454)挤进前十名，而联电(2303)也首度进入前二十大！(详细排名资料请见文末)ICInsights透过新闻稿指出，Q1期间前二十大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2,591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点...[详细]
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10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]
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