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电子网消息，据韩媒BusinessKorea20日报导，研调机构TrendForece预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增2.7%至43.98亿美元，增幅低于业界平均值的7.1%，更落后台积电和格芯（GlobalFoundries，原名格罗方德）的成长8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为55.9%、格芯为9.4%、联电为8.5%。三星排第四，市占只有7.7%。...[详细]
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近日由无锡华润上华科技有限公司与北京大学、东南大学、江苏物联网研究发展中心、中科院上海微系统所等8家单位联合承担的国家02科技重大专项“集成电路与传感器集成制造与生产技术”项目（简称“MEMS专项”）在无锡华润微电子通过项目正式验收。据悉，MEMS专项的主要研究任务和目标是重点开展集成电路与传感器集成制造（包括芯片与MEMS制造和系统封装）技术研发，解决并掌握与CMOS工艺线兼容的ME...[详细]
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从国外成熟产业发展来看，卫星导航分为国防、行业和大众三个市场领域，份额比例大致为：15%、25%和60%。北斗诞生之初，市场大多关注其国防市场进展。当前时点，我们认为，北斗国防市场规模逐渐成熟，已步入行业、大众市场，规模化趋势越发明显，更广阔的市场空间正被逐步打开。 “北斗三号”试验网结束，2017年进入正式建设阶段，“一带一路”拓宽北斗市场，拉动产业加速发展。1)当前技术成熟、...[详细]
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苹果与高通之间的专利战已经持续半年，昨日，据彭博社报道，在最近一个回合中高通失利，美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。报道称，美国地区法官GonzaloCuriel表示，在法庭了解有关案件的更多信息之前，高通“未能从法律上拿出足够的理由”向代工厂索要使用费。本案“法律问题复杂且新颖，法庭将在案件审理过程中快速、谨慎地加以解决”。今年8...[详细]
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贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。贸泽备货的C...[详细]
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Intel公司宣布了新的人事变动——现任董事长安迪·布莱恩特（AndyBryant）卸任，董事长一职将由美敦力CEO、Intel独董奥马尔·伊什拉克（OmarIshrak）接任，另外艾丽莎·亨利（AlyssaHenry）则会担任独董一职。安迪·布莱恩特从2012年5月份担任Intel董事长，在这个职位上已经做了七年之多，不过2019年3月份他就表态不会继续参选新一任董事长，今年...[详细]
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2013年6月28日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.在近期于拉斯维加斯举办的电子分销展(EDS)上荣获HARTING颁发的两个最高奖项。这两个奖项（新客户增长杰出奖和新产品增长杰出奖）旨在表彰Mouser2012年度的大幅业务增长。作为一家跨国制造公司，HARTING为Mouser供应各种一流的电气和电子连接器、背板和网...[详细]
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功率电晶体市场重拾成长动能。市调机构ICInsights指出，受到全球经济情势不稳定的影响，功率电晶体整体销售额在2012与2013年分别下滑8%和6%；预估今年随着景气复苏，可望止跌回升，并创下年增率8%的表现，达125亿美元规模。...[详细]
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近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标，希望到2025年，其年出货量能达到约600台DUV（深紫外光）光刻机以及90台EUV（极紫外光）光刻机。由于持续的芯片短缺，交付问题每天都在发生，而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。日前，ASML的首席技术官MartinvandenBrink接受了Bits&Chips的采访。据Marti...[详细]
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摘要：本文分析了卷积交织和解交织的基本原理，然后采用Altera的FPGA器件，用RAM分区循环移位法来实现解交织器。无论从理论上，还是从计算机仿真和综合结果上来分析，都可以看出用这种方法来实现DVB-C解交织器能有效地节省硬件资源。
关键词：DVB-C；卷积交织；解交织器；FPGA
卷积交织和解交织原理简介
在DVB-C系统当中，实际信道中的突发错误往往是由脉冲干扰、多径衰落引起的...[详细]
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2016年5月30日，格罗方德半导体（GlobalFoundries）宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。格罗方德半导体首席执行官SanjayJha表示：中国是发展最快的半导体市场，拥有超过50%的全球半导体消...[详细]
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2018年6月8日，台北——全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技（SiliconMotionTechnologyCorporation,NasdaqGS:SIMO）于台北国际电脑展（ComputexTaipei）推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIeSSD定义新标准。慧荣科技...[详细]
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作者：刘克丽对于我这个在IT行业做过40多年厂商、用户、记者的人来说，对于目前中国生芯养芯也非常着急，甚于认为这是中国IT产业到了最危险的时刻，尽管我一周前写过一篇《别时空错乱瞎评芯》得到众多读者们正面的支持和一些人的反驳后，我仍觉得好多话没说完，经过上周的采访、查阅资料、反复思考后，我觉得自己有责任从头评论中国芯生。 5月3日下午3点...[详细]
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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与SamacSys签订了合作协议。SamacSys是电子元器件库解决方案的全球领先供应商。在慕尼黑举办的2018电子展上宣布合作后，贸泽将为客户提供各种免费设计资源，包括超过110万种元器件的PCB封装图、原理图符号和3D模型。这些设计资源能够与Cadence、A...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]
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