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据张江科学城报道，《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到202...[详细]
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工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]
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2011年SoC复杂性在持续快速地攀升：尖端设计正采用40纳米技术，少数公司已进行了28纳米设计投片，20纳米准备工作已经完成10亿门SoC就近在咫尺。这就产生了个疑问——这些日益复杂的设计完成时序收敛需多长时间？它会给项目的日程安排、资源及支出带来怎样影响？全球市场竞争极为激烈，想从中分一杯羹，半导体公司必须在不大量增加新资源的前提下、以相对短的时间交付更大型的新设计。要完成新设...[详细]
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随着无线充电技术商用脚步加快，及日益扩大的市场需求，低功率的5W无线充电方案已不能满足市场的需求。提高功率，简化制程，采置入(Embeded)方式设计产品已是市场趋势。佑骅(U-way)近日发表甫通过Qi国际认证的U-wayUNIQT-0014模块，具15W输出功率，可让产品更驱于完美。继Apple计划推出具无线充电的iPhone8之消息曝光后，全球手机大厂无不加快脚步，准备推出内置无线...[详细]
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长久以来人们都在幻想将芯片植入体内来实现一些特殊用途，比如生命数据检测、通信等等。现在，借助科学家发明的新材料，我们距离实现这种愿望又近了一步。斯坦福大学ZhenanBao率领的科研小组于当地时间5月1日正式宣布，成功开发出可用于人体皮肤的可降解半导体基板。 这种基板能够弯曲拉伸，不需要时便会分解为无毒无害的成分，十分适合于人体植入。 据介绍，这种可降解基板使用了特殊的化学键聚...[详细]
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分离式元件大厂敦南受惠于系统模组与电源相关产品需求大增，GPP桥式整流器切入大陆手机品牌新四大天王供应链，市场看好敦南3Q季成长仍有5~10%水准，加上转投资公司昂宝持续抢攻快充IC市场，3Q可望随着智能手机市场逐步进入旺季，营运持续增温，相关业者看好2018年也可望保有成长动能。 敦南今年重点仍是主力的GPP桥式整流器，另外其接触式影像模组(ContactImageSensor,CI...[详细]
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半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。不过顾能估计，半导体业者投...[详细]
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依据国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告指出，今(2015)年全球半导体营收预计达3580亿美元，年增5.4%，比起上一季预测的5.8%略为下修；市场主要受智慧型手机当中的特定应用标准产品(ASSP)及Ultramobile，以及固态硬碟(SSD)中的DRAM记忆体与NAND快闪记忆体等强大成长力道加持。Gartner研究总监JonErensen表示，预期今年半导体营收成长率...[详细]
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Mobileye：驱动我们前进的力量之源EyeQ®芯片的出货量已经突破1亿片，对Mobileye来说，这不仅是一个数字，它意味着更安全的道路、更少的交通事故以及被挽救的无数条生命，而这才刚刚开始。Mobileye：驱动我们前进的力量之源本月，Mobileye庆祝EyeQ®芯片出货量突破1亿片，但对Mobileye来说，这一成就的意义远不止是一个数字。对Mobileye来说...[详细]
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2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]
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eeworld消息，据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。 一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%全球硅晶圆商排名环球晶董事长徐...[详细]
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中国上海–9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。2023新思科技开发者大会现场“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之...[详细]
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作者Email:gavin@jenshin.com
摘要：介绍lattice半导体公司推出的可编程模拟器件ispPAC10内部结构及设计应用。该控制芯片可方便的完成对信号的放大，衰减及滤波的功能。
关键词：可编程模拟器件ispPAC10
一.引言
在20世纪末，Lattice公司推出了在系统可编程模拟器件（ispPAC——In-SystemProgrammability...[详细]
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7日上午，记者走进位于淮安高新区的德淮半导体项目一期建设工地，在偌大的项目工地上，记者发现厂区内的主要建筑已建设完成，包括挖掘机、水泥搅拌车、吊装机在内的十几台大型机械设备以及上百名工人正在现场紧张地忙碌着。 德淮半导体项目由中铁二十五局集团公司承建，公司负责人告诉记者，该项目一期总建筑面积约15万平方米，总造价约20亿元。德淮半导体一期年产24万片12吋晶圆厂于2016年3月在淮安...[详细]
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在德州仪器不断推出的技术前沿系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。相较于以往使用的硅晶体管，氮化镓(GaN)可以让全新的电源应用在同等的电压下以更高的转换频率运行。这意味着，在同样的条件下，GaN可实现比基于硅材料的解决方案更高的效率。TI日前发布了LMG5200，随着这款全集成式原型机的推出，工程师们能够...[详细]
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