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• 创新型3DLambda动力学设备实现组装时的高度空间柔性• 轻松整合至LightAssembly工艺模块• 焊接相同或不同材料以及反射材料的新激光工艺2018年3月14日，中国苏州–全球高科技设备制造商Manz亚智科技将于3月14日至16日参加2018慕尼黑上海光博会（LaserWorldofPhotonicsChina2018），展示其创新型3DLambd...[详细]
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在浦东陆家嘴金融区，有一幅毗邻海洋水族馆的江景地块已闲置7年。今日这里将宣布破土动工，建成后将成为富士康集团在中国大陆的新总部。富士康集团总裁郭台铭今日将亲自主持动工典礼，并召开记者说明会，阐述未来富士康的运营计划。富士康将借总部搬迁启动转型，欲从代工厂转向商贸。富士康集团母公司鸿海集团新闻发言人刑治平在接受台湾媒体采访时称，鸿海未来的思维转向销售、市场，因此决定把中国大陆总部设在...[详细]
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西部数据披露，其第四代BiCS43DNAND闪存进展非常满意，已经出货给特定零售客户，SSD、U盘、存储卡等产品也不远了。西数(和东芝)的BiCS4技术采用96层堆叠设计，可用来制造TLC、QLCNAND闪存颗粒。根据西数去年的说法，96层堆叠闪存初期用来制造3DTLC闪存，单Die容量256Gb(32GB)，而在良品率足够高之后，会转向更高容量的3DTLC，并最终制...[详细]
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在2021年，显卡是热门产品。视频游戏爱好者和加密货币矿工连夜排队等待两家美国芯片制造商Nvidia或AMD提供的最新高端产品。事实上，图形处理器远非唯一炙手可热的半导体。因为芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车和导弹的所有产品的生产，正如对各种含硅设备的需求激增一样。根据研究公司IDC的数据，去年芯片行业的收入增长了四分之一，达到5800亿美元。芯片制造商的市值飙升。台积电，一家大...[详细]
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2018年11月15日，ZESTRON中国区总部上海技术中心成功举办“SMT电子组装高可靠性联合技术研讨会”。在当下电子产品工艺和结构面临重要变革的行业背景下，ZESTRON携手AIM和Peters，希望通过专业系统的技术分享帮助客户提供可借鉴的解决方案。在电子行业标准制定组织IPC（国际电子工业联接协会）的大力支持下，此次会议的演讲内容不仅呈现了SMT生产线中的焊接工艺，清洗工艺和...[详细]
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意法半导体(ST)宣布为Newtec卫星通公司量产首款整合调谐器和解调器的5亿鲍率高符率(HighSymbolRate,HSR)芯片。意法部门副总裁暨航天、国防和传统产品总经理JocelyneGarnier表示，透过与Newtec的长期合作，该公司在市场上推出了功能独一无二的解调器。在设计这款芯片时，该公司考虑到市场需求，并与包括法国航天局(CNES)的许多伙伴展开合作。Newte...[详细]
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近日，据权威人士透露，我国正计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，并计划在2021～2025年间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现独立自主。“第三代半导体”的概念或许让人感到陌生，但实际上，就在今年，两种典型的第三代半导体材料已经走进日常生活、引起市场热度：今年2月13日，小米发布氮化镓充电器Type...[详细]
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据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]
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德国纽伦堡，2018年2月27日–作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软AzureIoTEdge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在AzureIoTEdge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。若要在边缘设...[详细]
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Arm中国DesignStart“开芯计划助你开芯”系列路演再次上路，在过去两周内，分别在武汉（12月11日）、西安（12月13日）、重庆（12月18日）和成都（12月20日）顺利举行。此次路演活动旨在帮助广大中国SoC开发者更好地了解ArmDesignStart项目，并且通过加入DesignStart获得强大的Arm生态系统的支持，实现更快速、更高效、更低成本的SoC开发。继厦门和上...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了截至到2017年12月31日的第四季度及全年财报。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 第四季度净收入总计24.7亿美元，毛利率为40.6%，净利润3.08亿美元，稀释每股收益0.34美元。 意法半导体总裁兼首席执行官Carlo ...[详细]
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美国图形芯片巨头英伟达计划斥资540亿美元收购英国半导体设计公司ARM，然而这一交易遭遇了重大挫折。当地时间周三，欧盟反垄断机构对于这一收购交易展开了大规模反垄断调查，原因是担心这次收购将导致半导体价格上涨、客户面临更少选择，以及行业创新将会被削弱。 ARM是英国最重要的科技公司，目前，英国政府市场竞争机构也在调查英伟达的收购交易，该机构指出，这次交易可能损害市场公平竞争，损害竞争对手。...[详细]
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车联网、智能穿戴、工业4.0、智慧城市、印刷电子当一大批代表工业发展新方向的技术不断充盈到制造业领域时，电子制造市场又一次焕发了新的生机。公众印象中电子制造工业以焊接、表面贴装、测量技术包打天下的时代正在转变，信息安全、功能保障、数字工厂、产业能效等新应用，将不断提升工业生产的自动化、智能化和精细化水平，并引领未来我国电子制造工业发展的新潮流。面对难得的发展机遇，与其隔岸观火...[详细]
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中国上海，2014年6月5日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”（PCIMAsia2014）。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕，东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。在4号展厅的614展位上，东芝电子将展出其I...[详细]
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爆竹声起，又是一年。春节期间约上亲朋好友一起外出游玩，或者开车到处去兜兜风，享受各种美食和家人团聚的喜悦，是多么惬意的事情啊！但是有一些人春节假期期间却放弃了休息，一直坚守在工作岗位上。来自日本的浅见哲也就是其中一个，他是德淮半导体（HiDM）日本子公司IDTC的社长。由于德淮在淮安的第一座12英寸晶圆厂已经进入设备调试阶段，为了今年上半年如期完成试产，即使在中国人最重视的春节期间，参与项...[详细]
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