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　12月15日消息，据国外媒体报道，日本芯片制造商NEC电子与瑞萨科技表示，它们将在明年四月份完成俩家公司的合并。按运营利润计算，它们计划在合并后的第一财年内实现盈利。　　此外双方还表示，通过针对海外市场的销售攻势的增强以及产品线的扩展，按照净利润计算，经合并后成立的瑞萨电子公司将在第二个财年内实现盈利。　　作为此次合并的双方，NEC电子的65%股份受NEC公司掌握，而瑞萨科技则...[详细]

从概念到原型到批量制造，集成式Soligie电子元件简化研发流程并加快上市速度(新加坡2015年10月9日)Molex公司近期完成对明尼苏达州企业Soligie,Inc.的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代...[详细]

　　新京报快讯(记者赵毅波)随着光伏市场持续景气，产业链上游的投资愈加受到资本追捧，承担全球最大多晶硅项目的新疆协鑫在融资上获得突破，“国家队”携10亿元资金入场。　　据协鑫旗下上市公司保利协鑫最新公告，其间接附属公司新疆协鑫新能源材料科技有限公司(简称新疆协鑫)与芯鑫融资租赁有限责任公司(简称芯鑫融资租赁)拟就下列融资租赁安排进行合作：　　第一，新疆协鑫将全权酌情指定卖方及资产，而芯鑫融...[详细]

奥地利微电子公司（amsAG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]

2016年6月28日，基于美国费城地区的倍捷连接器（PEI-Genesis）公司以创新的分销模式和定制设计的解决方案，为全球的军工、航空航天、工业、医疗、交通以及能源行业提供支持。但在起步阶段，公司的创始人举步维艰。在大萧条时代，两个同样对电子产品充满热爱的最要好的朋友，走家串户地上门修理家用收音机，每台仅收费1美元。这两位好朋友，MurrayFisher和BernieBernbau...[详细]

在物联网(IoT)与汽车应用带动下，8吋晶圆厂未来数年将出现明显复苏。不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看，8吋晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛，出现明显复苏。SEMI预估，到2020年时，全球8吋晶圆厂的月产能将达570万片8吋晶圆，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8吋晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。按照地理区...[详细]

在2021世界人工智能大会开幕式上，工信部部长肖亚庆表示，我国人工智能产业发展取得了显著成效，图像识别、语音识别等技术创新应用进入了世界先进行列，人工智能发明专利授权总量全球排名第一，核心产业规模持续增长，已经形成覆盖基础层、技术层和应用层的完整产业链和应用生态。　　IT之家了解到，近日在苏州举行的中国人工智能产业2020年年会上发布的《2020年中国人工智能发展报告》显示，在过去10年里，...[详细]

    新华社武汉8月27日电（记者罗鑫）记者27日从湖北省人力资源和社会保障厅获悉，湖北日前发布的《2016-2017湖北省重点产业急需紧缺高层次人才目录》显示，湖北新能源与材料领域最缺人，年薪一二十万元是主流。　　目录数据显示，从行业来看，新能源与材料产业需求人数最多，占比21%，高端装备制造产业与现代服务业需求人数分别占比17%、16%。　　软件和集成电路产业、高端装备制造产业、新一代...[详细]

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个...[详细]

Type-C应用热潮升温，透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过，影音传输与数据传输有不同要求，为满足影音传输应用，半导体商推出高效转接驱动器，以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年，数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]

12月26日消息，据Businesskorea报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了2025年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复苏的不确定性也似乎影响了三星电子在该地区的投资决策。三星电子代工业务负责人SiyoungChoi在2023年国际电子器件会议上发表讲话称，三星电子将其...[详细]

全球第二大移动芯片大厂、国内IC设计龙头联发科，周一宣布以公开收购方式，结盟国内类比IC第一把交椅，以电源管理芯片见长，2014年营收近120亿台币的IC设计公司立錡。　　这已经是联发科今年发动的第四桩结盟案，此前包含影像处理芯片厂曜鹏，美商矽成的利基型记忆体厂常忆科技，驱动芯片厂奕力，都被纳入联发科伞下。此番再出手，不到180天内连四并，撼动业界。　　　　（联发科董事长蔡明...[详细]

电子网消息，今日英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器—英特尔®酷睿™i9-7940X、英特尔®酷睿™i9-7960X和英特尔®酷睿™i9-7980XE处理器—开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔®酷睿™X系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器—史上顶级配置台式机处理器。 整个英特尔®酷睿™X系列处理器家族都致力于通过...[详细]

6月21日消息，今日美光科技发布了2018财年Q3季度财报，截至5月31日，美光科技Q3季度营收达77.97亿美元，同比增长40%，净利润为38.23亿美元，同比飙升了131%。从美光今年Q1、Q2季度的表现来看，得益于移动设备、服务器、SSD应用等业务上的增长，美光业绩都有着不错的表现。此外美光也表示，将会大力部署高价值解决方案，3DXPoint闪存的产品计划在明年对外推出，而NAND上...[详细]

近日，ARM宣布与-英特图（InterGrafx）成为战略合作伙伴，双方将会基于ARM芯片平台开发适用于智能手机、平板电脑、数字电视等各种智能装置的3D技术与内容解决方案。　　在今年2月西班牙举办的移动通信世界大会上（MWC2012），ARM就已与英特图联合针对ARM绘图芯片-Mali进行3D技术展示，其高超的效能与优异的视觉效果让众家参观厂商印象深刻，成为会场焦点之一。不少相关业...[详细]