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西安是国务院公布的首批国家历史文化名城，历史上先后有十多个王朝在此建都，是中国四大古都之一，也是世界四大古都之一。在人们眼中，西安是“百千家如围棋局，十二街似种菜畦”的古城，也是“冲天香阵透长安，满城尽带黄金甲”的诗意长安。而实际上，西安的集成电路产业位列全国第一梯队，具有丰富的芯片设计制造底蕴。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品西安哪些芯片企业...[详细]
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冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]
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电子网消息，全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NXP)宣布推出业内面向915MHz应用的最高功率晶体管。据悉，MRF13750H晶体管提供750W连续波(CW)，比目前市场上同类产品高出百分之五十。此外，MRF13750H晶体管基于50V硅技术LDMOS，突破了半导体射频功率放大器的极限，使之成为在高功率工业系统中替代真空管的极具吸引力的产品。这款晶体管简单易用，极大方...[详细]
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⊙记者李兴彩○编辑邱江半导体产业快速增长的主要驱动力来自哪里？人工智能是否能显著拉动集成电路的新应用？在14日开幕的SEMICONChina2018同期论坛上，来自国内外的集成电路业内人士就此展开热烈讨论，加强全球半导体产业合作更是成为论坛焦点。数据显示，2017年，中国集成电路产业销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%；全球半导体产业销售额达到4197亿美元，同比增长22....[详细]
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2015年全球半导体业研发支出总额达564亿美元，再创历史新高，然仅较2014年微幅成长0.5%，不但是2009年金融海啸以来成长率最低的纪录，更低于过去10年研发支出年复合成长率(CAGR)4%的表现。前十大业者中，以英特尔(Intel)研发支出占销售额比例最高，达24%；而台积电则是支出年增率最高的业者，增幅达10%。...[详细]
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21日，通富微电披露定增预案，拟募集资金不超过40亿元，募集资金将主要用于半导体封测项目。对此，中国台湾市场近日分析指出，通富微电此次募资对台湾封测厂影响有限。据台媒中央社报道，通富微电此次募资用于扩充车用电子和高性能CPU封测产能，市场人士表示其对台厂影响有限。据了解，通富微电总部设于江苏南通崇川区，先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂，2016年进一步收购超威（A...[详细]
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当美光完成收购尔必达之后，将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。根据YoleDeveloppement的统计，目前专利拥有排名如下：IBM74Samsung71Micron70TSMC61Hynix56STATSCHIPPAC...[详细]
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原标题：SiliconLabs和Calnex采用经MarvellAlaskaC25GbE/100GbE收发器验证过的时钟解决方案简化了SyncE设计和测试中国，北京-2018年5月17日-SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）和CalnexSolutions今日联合宣布，针对ITU-TG.8262标准兼容的25G和100G以太网速率同步以太网...[详细]
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中新社合肥4月12日电(吴兰周慧)合肥工业大学12日发布消息称：该校科研团队成功制备出一种石墨烯薄膜，并成功将其组装为全固态柔性超级电容器。这种柔性超级电容器可为可穿戴设备提供高效安全电源，是新一代柔性电子器件的关键设备。相关成果12日发表在国际著名学术刊物《化学》上。据介绍，石墨烯因优异的光学、电学、热学、力学等性能，成为新型储能器件的理想材料。然而，由于石墨烯纳米片之间界面作用较弱，...[详细]
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电子网消息，1月30日晚间，扬杰科技发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为2.62亿元～2.83亿元，上年同期为2.02亿元，同比增长30%～40%。 扬杰科技表示，报告期内，公司紧密围绕年度经营计划及目标开展各项业务，整体业绩实现持续、稳健增长。此外，2017年预计非经常性损益对净利润的影响金额为5000万元-5500万元。扬杰科技是国内第二大半导体分立器件IDM厂商...[详细]
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台湾DRAM产业暌违4年，2010年即将出现第6家上柜挂牌的DRAM新兵，尔必达(Elpida)旗下瑞晶计划在2010年申请挂牌上柜，为枯木逢春的存储器产业再添色彩！值得注意的是，目前尔必达对瑞晶持股达70%，申请挂牌前势必要先释股，持股降至50%以下，已传出计画引进策略联盟伙伴的消息，产业上、下游供应链都会是潜在的合作对象；存储器业者分析，虽然日方希望尔必达能掌握瑞晶多数股权，但若瑞晶未来可...[详细]
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中国上海，2012年8月8日讯–全球领先的电子与维修产品高端服务分销商、Electrocomponentsplc集团公司（LSE：ECM）的贸易品牌RSComponents公司宣布，与亚太地区（包括东南亚在内）领先的气动工具专家SMC扩大合作。此合作使RSComponents得以在亚太区提供多达4,600种SMC气动产品，并运用其广泛的分销网络及备受获奖肯定的电子商务平台为SMC...[详细]
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大陆区块链(Blockchian)热潮持续，半导体业界持续看好注重算力的高效运算(HPC)晶片需求扬升。尽管矿机大厂比特大陆区块链特殊应用晶片(ASIC)在晶圆代工端传出改采台积电、三星两强分工局面，但晶圆测试卡领域，指定权从晶圆代工厂回到比特大陆等陆厂手中，擅长高频、高速测试解决方案的精测，则已被指名接单，据悉，当中牵线推荐的业者，就是台系晶圆代工龙头台积电。 精测体系并不公开对于特定客户...[详细]
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NordicSemiconductor宣布与利尔达科技集团股份有限公司签署全新分销协议。位于杭州的利尔达科技专业开发嵌入式系统、机器对机器(M2M)解决方案并提供设计服务，市场范围包括中国大陆、香港和澳门。这项协议涵盖Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth®LowEnergy/BluetoothLE)、ANT+、IEEE802.15.4和2.4GHz专有超低功耗(ULP)无...[详细]
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IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。台...[详细]
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