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积分式直流数字电压表（G题）【高职高专组】一、任务在不采用专用A/D转换器芯片的前提下，设计并制作积分型直流数字电压表。二、要求1．基本要求（1）测量范围：10mV～2V（2）量程：200mV，2V（3）显示范围：十进制数0～1999（4）测量分辨率：1mV（2V档）（5）测量误差：≤±0.5％±5个字（6）采样速率：≥2次/秒（7）输入电阻：≥1MW（8）具...[详细]

随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]

　　10月10日从江苏省无锡蠡园经济开发区获悉，国家集成电路(无锡)设计中心项目设计方案通过市政府审批。　　该项目位于蠡园经济开发区内，规划范围东至景宜路，西、南至梁湖路，北至建筑路，规划用地面积约20。25万平方米，主要功能为科研设计及相关配套设施，是蠡园经济开发区构筑新一轮集聚集约发展、加快高端IC设计产业集聚、重振无锡IC设计雄风的重大项目。　　根据“一次规划、一次建设、一步到位”...[详细]

　　重庆国际半导体学院26日在重庆邮电大学成立，世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任首任院长。　　在重庆国际半导体学院暨重庆集成电路产业联盟成立大会上，重庆市长黄奇帆说，近年来重庆电子信息产业发展势头强劲，今年预计销售额将达1500亿元人民币，明年将达到4000亿销售值，到2015年，预计会有1万亿的销售额，电子信息产业将成为重庆名副其实的第一支柱产业，上述学院和产业联盟的成立，...[详细]

联电(2303)13日董事会通过189.9亿元资本预算执行案，因应两岸扩增产能之需求。联电今年资本支出降至17亿美元，整体扩产计画已转趋缓和。联电大陆厦门12吋厂的28奈米制程产能，计画自目前的月产1.2万片，扩增至明年第1季的1.6万片规模，并预计将于1年内达到月产2.5万片目标。因应8吋晶圆产能需求强劲，联电也将同步扩增台湾与大陆和舰的8吋厂产能。联电先进制程14奈米方面，在经过效率提...[详细]

人工智能(AI)人才一向重视开放性，随着众家科技公司积极争夺AI人才，苹果(Apple)已被迫一改研发过程保密到家的风格。 据华尔街日报(WSJ)报导，2017年以来，苹果一直设法让外界注意其在AI研发上的努力。例如，苹果在7月设立公开部落格谈论其AI研发工作，并允许公司研究人员在几场AI大会上发表演讲。 对苹果来说，公开研发成果有些不寻常。苹果执行长TimCook曾开玩笑说，苹果比美...[详细]

电子网消息，全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体发布针对互联汽车、电动汽车和自动驾驶汽车的全新控制和计算平台。恩智浦S32平台是全球首个完全可扩展的汽车计算架构，即将被高档和普通量产汽车品牌采用。S32平台提供了微控制器/微处理器(MCU/MPU)的统一架构，为不同应用平台提供完全相同的软件环境。恩智浦S32平台能够应对未来汽车开发的挑战，通过大量的架构创新设计，使汽车制造商能够以比以往更快的...[详细]

加速汽车IC设计周期自动驾驶汽车（AV）正在将我们推入一个全新的移动时代，为了满足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC设计者需要为AI算法优化定制的硅架构，使用传统的设计方法十分耗费时间，于是HLS（高等级逻辑综合）开始步入人们眼帘。HLS能够使用SystemC或C++对设计功能进行高级描述，并将它们综合到RTL中。在更高抽象层次上进行设计，通过将芯片功能规约与实现规约相分离，加...[详细]

电子网消息，摩根士丹利发表研究报告指出，FPGA在机器学习进行「推论」(inference)时扮演的角色，可能比市场想象还要大，Xilinx有望受惠。barron`.com23日报导，大摩分析师JosephMoore和团队在参加斯坦福大学「热门芯片」(HotChips)年度会议后，对FPGA的重要性大感讶异，因为全球前七大云端厂商中，就有三家公司针对FPGA的各项元素进行策略报告，与之相...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，联发科今天财报发布会将登场，受先前台湾多档IC设计财报受汇损影响中箭落马，业界传出联发科财报受汇损影响，本业获利创下五年来单季新低。新台币升值重创美元报价半导体族群首季财报，从晶圆龙头台积电上季营收短少60亿元新台币（下同），联电汇损5.17亿元，几乎吃掉本业三成以上获利，到IC设计瑞昱业外汇损侵蚀EPS高达1元。业界预期联发科首季为淡季，营收560.8...[详细]

根据《路透社》报导，知情人士透露，美国私募基金公司贝恩资本（BainCapital）领军的“美日韩联盟”，以180亿美元的金额买下日本科技大厂东芝（TOSHIBA）旗下半导体业务股权后，已向中国反垄断部门递交收购申请。预计，“美日韩联盟”可能须等上9个月或更长时间才能获得中国政府批准，能否赶上2018年3月底东芝遭东京证交所强制下市的大限前完成交易，令人担忧。报导指出，随着...[详细]

大陆首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片即将于今年内量产。由紫光集团联合大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家内存基地项目，首套芯片生产机台11日进场安装。这代表着这个国家内存基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。银河证券认为，全球内存的景气程度仍然较高，销售收入有望超出市场预期。AI、物联网、汽车电子等新兴领域有望带来...[详细]

 LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。为深入了解当前芯片端的市场格局现状下的LED芯片的未来市场发展和技术策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亚展期间采访了华灿光电股份有限公司营销总监施松...[详细]

TheInformation网站本周刊文称，在政府和私人资本的推动下，投资者正在以惊人的速度向中国科技创业公司投资。今年上半年，互联网+交通领域的投资处于主导地位。以下为文章主要内容：中国是全球最大的互联网市场，吸引了大量风险投资和私募股权投资。这个季度，包括IPO（首次公开招股）和收购在内，流入中国科技公司的投资总额约为400亿美元。然而，关于融资的信息常常很匮乏，并且不准确。为此，Th...[详细]

　　美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。　　目前，用来制造晶体管和互联设备的都是大块材料，因此很难让集成电路变得更小，而且大块材料也容易导致晶体管和互联设备之间的“接触电阻”变大，而这两方面都会降低晶体管和互联设备的性能并增加...[详细]