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eeworld网消息，据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对...[详细]
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早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在去年第三季前大规模投产。最新消息是小米澎湃S2芯片极有可能在MWC2018大会上亮相，首发机型可能是小米6x。不过暂时还不知道小米是否以澎湃S2或澎湃X1命名最新处理器。小米澎湃S2芯片采用台积电16nm制程生产，由4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2...[详细]
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日前，意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华特别撰文，称尽管2014年半导体市场整体持谨慎乐观态度，但是有三大市场应用将会呈现蓬勃发展之势，其中包括手持设备、汽车以及物联网，意法半导体也会持续加大这三方面的投入。根据KPMGGlobalSemiconductorSurvey2013调查报告预测，2014年半导体工业呈现适度增长。该调查报告认为，在未来世界半导体市场上，...[详细]
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【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统...[详细]
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作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛作为中国SOI生态圈的忠实伙伴...[详细]
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过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]
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电子网消息，据标普全球市场情报（S＆PGlobalMarketIntelligence）估计，三星去年资本投资达440亿美元，高过传统重量级资本投资人荷兰皇家壳牌石油和美国艾克森美孚的金额合计，傲视全球。三星2017年的资本支出主要用于提升智能手机面板和存储器芯片生产。标普全球市场情报的分析师指出，未来3年三星将再斥资近1,100亿美元提升生产设备。三星去年10月曾表示，201...[详细]
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一直以来掣肘太阳能产业发展的多晶硅原料瓶颈或许将在两年后被打破。瑞银集团能源分析师陈金崇昨天在上海表示，到2010年，全球多晶硅产能将达到目前的三倍，而中国在太阳能领域将成为全球的一个领导者。
“当前太阳能产业发展主要受到多晶硅高成本的制约。但我们预计，到2010年，全球多晶硅的产能将达到现在的三倍。”陈金崇说。
值得注意的是，这部分新增产能中有相当一块来自中...[详细]
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2017年全球半导体产业增长率创下近7年以来的历史新高，达到22%，整体市场规模突破4000亿美元大关，约达到4200亿美元。这是一个令人振奋的成长数字。那么，未来全球半导体产业将呈现何种发展态势？是平稳增长，还是在人工智能、自动驾驶、物联网等热点应用驱动下跃上一个新台阶？ 半导体进入新的发展阶段 在新思科技用户大会（SNUGChina）演讲中，新思科技总裁兼联席首席执行官陈志...[详细]
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ASIC设计服务暨硅智财(IP)研发销售厂智原(3035)昨(2)日举办法人说明会，第三季每股净利为0.5元，较第二季衰退18%，惟硅智财(IP)收入写下10年来新高，毛利率也上升至52.5%，创下3年来新高。智原第三季合并营收为12.69亿元，季减少16%，毛利率达到52.5%，较第二季增加5个百分点，税后净利(归属予母公司)为1.24亿元，税后每股净利为0.50元，相较第二季的0.61元...[详细]
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一枚看似不起眼、“又轻又薄”的晶片，却能做出高功率密度、高效率、宽频谱、长寿命的器件，是理论上电光、光电转换效率最高的材料体系。这个“小身体大能量”的晶片叫作氮化镓（GaN）衬底晶片，是苏州纳维科技有限公司（以下简称苏州纳维）的主打产品。“不会游泳的时候就跳下了水”苏州纳维依托中科院苏州纳米所而建。作为中国首家氮化镓衬底晶片供应商，团队从氮化镓单晶材料气相生长的设备开始研发，逐步研发成功1...[详细]
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近日有供应链内部人士透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。 此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱对高通的依赖。 有媒体消息报道称，目前三星已经独立开发出了自家GPU，并且专为移动设备研发。目前三星在供应链产业上几乎能够做到自给自足，不仅仅是显示屏，包括Exynos处理器、运行内存和闪存等，...[详细]
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纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(MooresLaw)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算性能表现。 台积电预告2017年第二季10纳米芯片将会量产，7纳米制程的量产时间点则将落在2018年上半。反观英特尔(Intel)，其10纳米制程量产时间确定将延...[详细]
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日经中文网11月9日报道，东芝正在考虑按主要业务将企业分割成三部分。东芝将把自己和下属企业从事的业务分成基础设施、器件及半导体存储器，重组成3家企业，分别上市，力争2年后实现。这是日本第一家大企业完全分割上市的案例，将在日本的产业界成为历史性转折点。图片来源：日经中文网东芝的下属企业从事发电设备、交通系统、电梯、硬盘（HDD）及半导体等多项业务。2020财年（截至2021年3月）...[详细]
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电子网报道，据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。SIA表示，11月晶片销售的三个月移动平均值达到377亿美元，所有主要区域市场的月销售和年销售均取得成长。SIA引用世界半导体贸易统计...[详细]
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