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英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均匀性达到+/-0.25分贝（dB），波长间隔均匀性到达±6...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月9日上午消息，CNBC电视台网站援引消息人士的说法称，微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧。 消息人士表示，这些公司担心，苹果对这笔交易可能产生影响。此外，它们也担心博通更注重削减成本，而不是投资新技术。 高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购。随后，本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员。在研究是否批准某笔交易时，监管部门常...[详细]
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2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。SMEE发布的先进封装光刻机（图片来源：官网）据中国证券网2月7日报道，2021年9月18日，上海微电子举行的新产品发布会上，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。...[详细]
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北京时间2月19日凌晨4时55分，美国“火星2020”任务中的毅力号火星车经过6个多月的飞行，成功着陆在火星表面的杰泽罗陨石坑，正式开启探测之旅。2020年，希望号、天问一号、毅力号三个探测器分别出征火星。选择直接着陆火星的毅力号后续还要干些啥呢？当然是拍照。科研人员庆祝“毅力号”着陆后传回的首张火星照片毅力号在成功登陆火星的第一时间，便开始了拍照之旅，然后通过中...[详细]
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结合近期产业链调研及半导体产业投资梳理，华泰证券判断半导体设备行业目前订单旺盛，正处于“从0到1”的突破拐点，细分龙头公司有望更充分受益、也更有投资价值。目前全球半导体测试机主要市场仍被泰瑞达、爱德万两大海外龙头占据，探针台市场东京电子、东京精密等企业技术实力较为领先。根据华泰证券近期产业调研，目前国产测试设备面临的难点和壁垒：①国产设备数字测试能力仍然较弱，模拟测试机国内已有产品体...[详细]
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如果您拥有英特尔新的i7-7700和7700K处理器，您可能会注意到这2款处理器温度有可能随机产生高温。有用户称处理器温度达到90摄氏度（194华氏度），令人不舒适地接近100摄氏度（212华氏度）的阈值。TechSpot网站编辑史蒂夫·沃尔顿（SteveWalton）在二月份的开箱测试视频中提到了这一点。经过三个月的投诉，英特尔终于在该公司的社区论坛作出了回应：它表示CPU没有任何问题...[详细]
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众所周知，目前除了三星能够基本实现自给自足，其他几乎所有品牌智能手机的组成零件均是由这么几家上游供应商提供，包括手机圈里最有影响力的苹果。但苹果在许多自主核心技术上实现自给自足，所以依旧榨取了智能手机市场90%以上的利润，而苹果并不满足于此，近段时间传出苹果将要在芯片上完全实现自给自足，我们一起来看看： 自主定制CPU模块 在芯片市场还是高通占据最大份额的时候，市面上的旗...[详细]
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SoC是块大蛋糕目前，8位的MCU每年出货量为50亿颗，32位出货量也已超过了20亿颗。而据IDC最新的研究报告，到2015年仅包括智能电表、智能电网、智能手机、智能电视等能源、工业系统、汽车、通讯等现代社会基础设施的智能系统便会消耗125亿颗处理器核心。一小口的契机未来，任何一个电子系统几乎都会是多核架构，并且由于术业专攻，一定是来自不同的内核供应商。而目前中国市场...[详细]
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当下，半导体行业正在掀起一波新的整合浪潮，为一些高风险的市场竞争铺平了道路，同时也给在产品预计生命周期内提供持续支持的供应链带来了一定程度的混乱。芯片制造商正在努力应付不断上升的设计复杂性，同时，随着继续维持摩尔定律变得更加困难和昂贵，芯片制造商拿不出未来设计的路线图，再加上标准不断演变、规则完全不同的新兴市场的涌现，催生了这波整合浪潮。一些行业内部人士认为整合从来没有停止过，这次新的浪潮不...[详细]
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据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。 报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]
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加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展在干法刻蚀中，由于与气体分子的碰撞和其他随机热效应，加速离子的轨迹是不均匀且不垂直的（图1）。这会对刻蚀结果有所影响，因为晶圆上任何一点的刻蚀速率将根据大体积腔室可见的立体角和该角度范围内的离子通量而变化。这些不均匀且特征相关的刻蚀速率使半导体工艺设计过程中刻蚀配方的研发愈发复杂。在本文中，我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建...[详细]
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Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.Rhines近日在中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上发表了题为《为何半导体行业内的设计不断加快？》主题演讲。Mentor,aSiemensBusiness,总裁兼CEOWaldenC.Rhines四大方向看半导体设计业加速Rhines表示，从...[详细]
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据国外媒体报道，根据美国银行美林证券的报告，苹果公司报告称将采用自己的芯片代替英特尔的产品用于其个人电脑业务将推动其财务状况。彭博社周一报道说，苹果计划放弃英特尔芯片，并选择在2020年开始为其Mac电脑提供内部产品。分析师WamsiMohan在一份报告中写道：“芯片的内部包装可以让苹果不受英特尔处理器周期的影响，将Mac成本材料成本降低40-50美元，并可能简化并减少研发支出。”...[详细]
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Innovasic半导体（InnovasicSemiconductor）今天宣布其用于ProfinetRT设备和EtherNet/IP适配器的新型RapID平台连接解决方案已经上线。工程师现在如果需要将ProfinetEtherNet/IP加载到自动化产品，可以通过该方案下载一切所需的内容，并将其快速集成到新型或者现有的产品设计中。整个RapID平台可以从Innovasic的网站直...[详细]
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电子网消息，根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。2017年，在市场对8英寸厂需求持续畅旺下，华虹宏力通过产能、研发、质量齐发力，销售额屡创新高。第三季度，华虹宏力销售收入达到约2.1亿美元，同比增长13.3%，连续27个季度实现盈利，显现出...[详细]
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