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上海2017年3月13日,致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位Turnkey测试及自动化解决方案领导厂商，将于3月SEMICONChina推出最新半导体测试解决方案，以因应IoT晶片市场的蓬勃发展。Chroma3680全方位高精度/高效能SoC测试系统，拥有最高可达1Gbps的资料速率(datarate)、平行测试更多待测物的能力及...[详细]

花旗集团周二警告称，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期，并预测芯片板块可能再下跌25%。尽管很多分析师将此归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温，但他们指出，汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。不过，花旗并没有看到同样的积极因素，他认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象，鉴于经济衰退和库存增加，我们继续认为半导体行业正进...[详细]

3月1日,全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风接受媒体采访时表示，接连发射的6颗北斗三号实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。这6颗卫星就包括于2月12日发射的第二十八、二十九颗北斗导航卫星。而这只是2018年北斗“大戏”的序幕。据全国政协委员、中国航天科技集团五院（以下简称五院）党委书记赵小津介绍，2018年北斗三号计划实施10次发射任务，共发射18颗卫星，...[详细]

据华尔街日报(WSJ)报导，信评机构标准普尔全球(S&PGlobal)斥资5.5亿美元，买下人工智能(AI)新创KenshoTechnologies，这也是该机构2018年第二度投资AI科技，意谓华尔街金融大户对于AI领域的兴趣愈来愈浓厚。 Kenso位于麻州剑桥，主要利用AI为金融机构提供数据分析。该新创于2013年成立，成员多半来自Alphabet、Facebook、Twitter等...[详细]

记者昨天获悉，日本三大电子厂商东芝、日立、NEC公布财报，均报出不同程度的亏损。　　东芝公布的截至3月末的2008年财报显示，全年营收下滑13%，净亏损3436亿日元，约合35.1亿美元，这是自2001年以来的首次亏损。其中受晶片业务拖累，亏损额达740亿日元。　　NEC公布的截至3月末的2008年财报，净利报亏30亿美元，与日本瑞萨科合并一事正在进行中。　　日立在截至3月末的...[详细]

从指纹识别到虹膜识别，再到脸孔3D识别，甚至是接下来的语音识别、手势识别等人工智能(AI)应用商机，越来越多的生物识别技术被广泛用在终端移动装置、金融支付、云端服务及车用电子领域的前景，让台系IC设计公司也不约而同加快脚步，希望投入相关芯片及演算法的开发工作，并及早争取到多一些的全球生物识别芯片市场商机，带给公司营运成长表现全新的增速动能，在生物识别芯片应用大势中，虽然IP、芯片解决方案及演算法...[详细]

应用材料公司利用Stensar™CVD取代旋涂镀膜以扩展二维极紫外光逻辑微缩预览最广泛的三维环绕栅极晶体管技术产品组合，包括两种全新的IMS™系统2022年4月21日，加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光（EUV）继续推进二维微缩的多项创新技术，并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。环绕栅极（...[详细]

得可太阳能继日前推出PV3000太阳能丝网印刷生产线后，进一步扩展其团队，新增项目经理GeorgeFoot。旨在支持公司服务方面日益增长的需求，新职务着眼下一代太阳能解决方案的发展。得可太阳能新的项目经理将承担客户至上的职责，专注于发展公司享誉优质服务的承诺。George将与得可的全球工程团队紧密合作，协助太阳能产品的开发、直至客户测试、最后付诸生产及更多。新职务将加强部门努力，...[详细]

MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布公司正在加快医疗设备元器件的生产，以全力满足新冠肺炎(COVID-19)疫情期间的客户需求。Maxim的半导体元器件被广泛用于医疗设备，包括病毒检测装置、超声仪、分析/实验室设备、呼吸机、病人远程监测装置、静脉血液监测仪、COVID药物温度记录仪、脉搏血氧仪、远程监护/红外测温仪、糖尿病血糖仪、麻醉机...[详细]

Bourns近日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。该公司最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。PTVS-M产品系列使用先进的硅制程技术，来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若遇到较低的箝位电压、提供更好的稳定性及更高的可靠度。新产品采用SMD封...[详细]

小型基地台（SmallCell）是台湾的优势技术，在全球生态系中扮演了关键角色，吸引国际大厂的眼光。今日(2017.8.10)，高通宣布将携手工研院共同与台湾网通业者合作，包括：合勤控旗下合勤科技、盟创科技以及中磊公司，未来将共同发展5G小型基地台（SmallCell）新空中介面技术，期待抢进5G小型基地台市场。 高通表示，这项与工研院的合作是高通在台湾进行的重要投资之一，台湾OEM和O...[详细]

　　近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战?一起来了解!　　市场转移带来...[详细]

2021年6月30日，在高通公司成立36周年之际，安蒙（CristianoAmon）正式就任，成为高通历史上第四任CEO。　　又一位“工程师CEO”　　安蒙与公司前任CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）一样，也是一位从工程师成长起来的企业掌门人，同时也是高通历史上第二位非家族CEO。　　安蒙拥有巴西圣保罗坎皮纳斯州立大学（UNICAMP）电子工程理学学士学位...[详细]

9月27日消息，比亚迪电子曾于8月28日公告，公司与卖方捷普电路（新加坡）有限公司订立收购框架协议，据此，卖方有条件同意出售，及公司有条件同意（由其自身或其指定联属公司）以约158亿元的代价收购JunoNewcoTargetHoldcoSingaporePte.Ltd.（目标公司）的100%股权。今日，比亚迪电子在港交所再发公告，捷普电路（新加坡）同意比亚迪...[详细]

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]