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Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDIX1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。LimataX1000系统平台X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商...[详细]
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根据德州仪器（TI）的财报显示，2021和2022连续两年间，德州仪器在中国的年营收都达到了接近百亿美元的数值，占公司总营收的50%。若只算以中国为总部的客户，也达到了五十亿美元的数值。这样的数字背后，一方面离不开公司半导体产品研发和生产的策略，另外同样重要的是，德州仪器中国一直坚持“芯向中国，科创世界”的理念。日前，借德州仪器中国媒体日之际，德州仪器副总裁及中国区总裁姜寒详细解读了...[详细]
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美团是一家主打服务的互联网公司，虽然在很多人眼中，其所涉及业务并没有太高技术含量，但这并不妨碍美团成为国内市值第三的巨头企业。值得一提的是，美团在体量变大后，一直在新领域进行尝试。近日，有网友发现，一直专注服务行业的美团，竟然开始向科技领域延伸，进军半导体市场。天眼查显示，上海智砹芯半导体科技公司进行了新一轮的融资，其中美团关联公司酷讯科技、美团产业基金美团龙珠均成为上海智砹芯半导体的投资...[详细]
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半导体设备：行业量价齐升景气度高，上游硅片进入产能扩张周期硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定。2012年-2016年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017年Q1涨价10%，Q2硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过20%，自7月开始的第3季合约价再调涨10%左右。此轮半导体硅晶圆公司的硅晶圆供给紧张导致的涨价的主要驱动因素有以下几点：1、下游存储器行业公司均投入3DN...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月18日上午消息，彭博社援引消息人士的说法称，东芝计划在9月20日的董事会会议上敲定将存储芯片业务出售给贝恩资本牵头财团的交易。这笔交易遭到了东芝合作伙伴西部数据的反对。消息人士表示，西部数据反对的主要原因在于，以贝恩为首的财团中有西部数据的多家竞争对手，包括希捷、金士顿和SK海力士等。西部数据则与私募股权公司KKR合作，试图收购东芝的芯片业务。不过，东芝上周选择了贝...[详细]
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前段时间，我们报道了浪潮收购齐梦达整条内存颗粒生产线的消息。当时我们预测，2012年内存行业可能将要面对新一轮的整合，而浪潮将是纵向整合的开启者。而今天，我们得到消息，内存行业的横向整合也正在展开，而这次整合的两位主角同样来自日本。 我们获悉，内存芯片制造商尔必达(Elpida)和东芝正在洽谈内存业务合并事宜，据称，日本政府在其中扮演了关键的作用，促成这项合并。之前有报道，Elpida...[详细]
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为推动台湾下世代产业转型升级，营造永续发展的经济新模式，政府提出智能机械、亚洲?硅谷、绿能科技、生医产业、国防产业、新农业及循环经济等5+2产业创新计划，台湾机械公会亦将于5月提出“智能机械白皮书”，建议协助产业建立机械联网、开发智能机械盒及相关传感器、建立智能机械知识库、成立机械云等，业者纷希望借由政府加速推动智能机械产业，进一步扩展全球市场版图。 机械业者表示，为因应全球客户更高品质及更...[详细]
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工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）示警，台湾与大陆的IC设计业差距正在快速缩小，预估最快2015年时大陆IC设计业规模将追上台湾。 IEK分析，全球IC设计业发展重点主要是以台湾、美国为主，但近年来大陆在政府政策大力扶持下，大陆IC设计业者已快速崛起，全球IC设计业版图已形成三足鼎立的竞争格局。目前以竞争力排名依序是，美国、台湾、大陆，但若以成长速度来看，大陆居冠。 ...[详细]
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5月10日消息，韩媒ZDNetKorea援引业内人士的话称，三星电子的AI推理芯片Mach-1即将以MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示，不排除Mach-1采用5nm工艺的可能。三星已为Mach-1定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了...[详细]
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自从特朗普把“美国优先”树立为美国政府制定政策的标准以来，美国的各个产业部门都应景地涌现出“使美国再次伟大”的方案和计划来，其中自然少不了电子行业。美国国防高级研究计划局（DARPA）作为美国军用技术研究主要管理部门适时地启动了电子复兴计划。该计划旨在团结美国的产业界和学术界，以重振美国略显颓势的芯片产业。因其宣称将改变微电子行业的生产方式，所以有的媒体也鼓吹美国的电子复兴计划将引发第二次...[详细]
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3月14日，中国证监会重组委正式审核通过雅克科技收购韩国UP、科美特。据悉，在该交易中，雅克科技同时收购韩国UP、科美特两个标的，收购方案复杂，涉及时间较长。早在2016年8月26日，雅克科技董事会会议审议通过了《关于公司与关联方共同投资的议案》、《关于收购UPChemiCAl公司的议案》，同意公司使用自有资金与江苏华泰瑞联并购基金（有限合伙）、农银无锡股权投资基金企业（有限合伙...[详细]
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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MolexValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器采用一体式封装设计，具有高性价比而又极为可靠的密封性能。这种IP65等级的线环式密封件系统能够承受11.0A的电流，是消费类电子、工业、非汽车运输、机器人以及照明等应...[详细]
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北京时间10月14日消息据国外网站报道，英特尔当日发布了今年第三季度财务报告。报告显示，英特尔该季度实现营收94亿美元，环比增长17.5%，同比下降8%;实现运营利润26亿美元，同比下降17%;实现净利润19亿美元合每股盈利33美分，同比下降7.7%。 第三季度主要财务数据 ·微处理器和芯片组销量创纪录 ·移动部门收入环比增长19%，数字企业部门收入增长14%...[详细]
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中国北京，概伦电子科技有限公司（ProPlusElectronicsCo.,Ltd.）日前于上海浦东假日酒店举办了主题为“如何设计有竞争力的高性能IC：纳米时代的建模与验证挑战”的技术研讨会。来自集成电路制造企业、IC设计公司、高校与研究机构等百余位来宾出席了研讨会，共同分享了概伦电子有关下一代集成电路设计挑战的精彩见解，以及高阶工艺下IC设计中的建模、仿真与验证的解决方案。...[详细]
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运行生成式人工智能（AI）系统不仅硬件成本高昂，而且会带来惊人的能源消耗。据科技网站TechCrunch报道，总部位于德国的初创公司塞姆龙最新开发出一种创新的AI芯片设计方法，率先使用新的神经网络控制设备——忆容器为其3D芯片供电。这有可能彻底改变节能计算技术，使消费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储...[详细]
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