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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月3日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，VishayIntertechnologyAsiaPteLtd荣获2017TTIAsia优秀供应商奖。TTI是一家授权的无源元件、连接器、机电产品和分立半导体元器件专业分销商，为全球的工业、国防、航天和消费电子制造商提供分销服...[详细]

其实在移动SoC集成AI人工智能处理单元这一全新模式上，苹果比其他竞争对手有更大的优势，重点就是因为苹果软硬结合的实力一直是行业的标杆。为了一款产品研发能够融入了更多自主重要技术，苹果在很多定制零部件上都体现了非常强大的控制力，从天线到处理器、时序控制器以及未来的屏幕，无一不在自己的掌控当中。除了严格的硬件控制，苹果还有最自主的操作系统和开发环境，例如苹果6月新推出的Core...[详细]

随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限...[详细]

尽管2015年智能型手机市场表现不如预期，然IC封测业者展望2016年仍表示，相较于PC、电视等市场疲软，智能手持式装置仍是较有成长性的终端应用产品，2016年第1季可望出现急单需求，而配合轻薄短小的消费性电子产品趋势，系统级封装(SysteminPackage；SiP)蔚为市场主流，2016年封测大厂都将往SiP领域急起直追。

IC封测业者表示，全球智能型手机出货量难再有过去高...[详细]

   2011年InterSolarChina研讨会上，当时业内人士的主流看法是，距离光伏春天还有1年。然而一年时间过去了，中国光伏行业却面临着多晶硅价格不断破新低，太阳能电池组件厂商产能严重过剩，濒临生死边缘的惨象。      在12月11~13日于北京举行的IntersolarChina2012国际研讨会上，来自中外太阳能光伏行业协会和分析机构的专业人士，对中国光伏市场的现状及出路...[详细]

    新浪美股讯北京时间26日早间消息，美国商务部长威尔伯-罗斯周二表示，特朗普政府可能采取更多行动，以保护美国的铝、半导体和造船行业。　　罗斯在接受《华尔街日报》采访时称，他计划加快与欧盟、英国和日本的自由贸易谈判，并将考虑恢复与韩国及中国的双边贸易协议。　　他还表示，重新谈判北美自由贸易协定是美国政府的工作重点，并希望在年底前完成对该协定的改写工作。　　罗斯还表示，美国政府可能介入...[详细]

据电子报道：从2016年第二季度开始，以SSD固态硬盘为代表，包括固态硬盘、内存条、优盘甚至闪存卡在内的整个内存行业，开始缓慢涨价。进入2017年后，涨价的势头并没有停止，整个存储行业反而掀起了新一轮的大幅涨价潮。2015年~2016年上半年，120G/240G的SSD价格一度降至299元/399元，而512G的SSD也有不少低至599元。不过，好景不长，自2016年下半年开始，SSD的价...[详细]

日前，我在《纽约时报》Dealbook大会上谈到，每家公司都应当制定人工智能战略，刻不容缓。随着数字化革命进程的加快，数据越来越多、越来越复杂、越来越多样，企业必须迅速做出关键决策。为了驾驭数字洪流，企业需要人工智能战略，否则就会落后于时代。 海量、复杂的可用数据量超过了人类分析师处理的能力。如果没有机器的协助，就日益难以有效利用数据，而机器不仅处理数据，并且从中学习。 人工智能使企业能...[详细]

敦泰(3545)公布3月合并营收11.64亿元，受惠于手机品牌厂客户拉货转趋积极，推升整体业绩表现较上月成长122.38%，并较去年同期成长24.91%，创历年同期新高。敦泰今年第一季合并营收26.13亿元，季减5.85%，年增20.9%，亦为历年同期新高水准。以产品结构来看，敦泰表示，3月包括TP、LCD驱动IC及IDC等三大主力产品线都较上月有较大幅度的成长，除了3月工作日数较多的因...[详细]

尽管一开始的报导重点都放在英特尔，但目前更需要的是在这些彼此竞争的厂商之间以及软件与晶片公司之间建立独特的产业合作，联手补救CPU安全漏洞问题…针对近来研究人员发现的处理器安全漏洞，包括英特尔(Intel)、苹果(Apple)和微软(Microsoft)等技术巨擘正联手提供修补方案，以避免这些攸关安全的漏洞让骇客有机可乘，从电脑、智能手机和其他装置中窃取资料。稍早前发现的所谓“安全漏...[详细]

现阶段我国的IC(集成电路)业快速发展，主要去驱动力是市场。因此满足应用是最大的挑战，但这对本土IC业是陌生的，因为过去我们只管做芯片。芯片企业该如何理解应用?如何能从市场的变化中感受出芯片的方向?这长期来说是本土企业的弱项。当前，还有很多人混淆创新和发明之间的差异，国家核高基重大专项总体专家组组长、中国半导体行业协会副理事长魏少军指出，我们更多的是在做发明而不是创新。创新是当发明走向市场...[详细]

上海2017年3月9日电/美通社/--Dymax戴马斯将参加3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的2017慕尼黑上海电子生产设备展（展位号E2.2655）。近日，Dymax戴马斯亚洲电子市场拓展经理周大钰(DayuChou)接受了展会主办方的专访，并撰写了标题为“紫外线固化设备先驱，戴马斯Dymax谈2017中国电子制造市场”的文章。文章中谈到了中国电子制造市场的...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

华为Mate10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。Kirin970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARMCortex-A73搭...[详细]

    8月21日消息，昆腾微（835303）股东YIHAIXIANG于2017年8月17日在股转系统通过协议转让方式减持400万股，股份减少4.96%，权益变动后持股比例为8.82%。　　据挖贝网了解，2017年8月17日股东YIHAIXIANG在全国中小企业股份转让系统通过协议转让方式完成400万股的减持，权益变动前YIHAIXIANG持股13.78%，权益变动后持股比例为8.82%。　...[详细]