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一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前出席了在上海举行的2010年“全国电子专业人才设计与技能大赛”颁奖典礼，作为本届大赛的官方协办单位，Altium向在此次大赛中获得“十佳优秀学校”殊荣的第一名和第二名的学校——苏州大学和中国矿业大学徐海学院——颁发了“Altium实践创新奖”，并为两所大学各提供价值300万元的软件包，以表彰这些学校在大赛中的突出表现和创新意识。“全...[详细]
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电子网消息，拜iPhone热卖所赐，苹果供货商奥地利微电子（AMS）去年第4季营收较前一年同期激增252％，升至4.7亿欧元，一举将全年营收推升至11亿欧元，较2016年劲升93％。 AMS专门生产用于iPhone人脸识别系统的传感器芯片。由于相关技术在市场日益受欢迎，AMS认为在智能手机和其他消费科技产品应用方面，如今潜藏着大量机会，因此把2016~2019年复合年营收成长率调高至60...[详细]
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2018中国集成电路技术与应用研讨会近日在南京举行，为中国芯——“国之重器”的成长出谋划策。中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳表示，7月中旬美国解除对中兴的禁令后，他们的业务已开始恢复。虽然遭受重创，中兴依然认为集成电路产业需要开放合作。中兴对自主可控芯片的研发一直不曾停过，但是这个产业投入回报周期长，5-10年都算正常。清华大学教授王志全说，这次中美贸易战给人们提了个醒，...[详细]
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Google研究人员开发出一种人工智能(AI)工具，可以侦测偷窥手机屏幕的旁人，未来用户再也无须担心有人窥视。 据Quartz报导，这个新软件名为“e-screenprotector”，目前仍处于研究阶段。其原理很简单，软件将手机前置相机和一些脸部、视线检测演算法结合，借以判断是否有他人正注视着手机屏幕。 Google研究人员HeeJungRyu和FlorianSchroff将于...[详细]
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据财新报道，近日，“AI四小龙”之一的商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。这是商汤过去12个月内第二次大规模裁员。财报显示，2022年下半年，商汤员工数已减少14%。几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任...[详细]
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消息人士指出，触控芯片大厂Synaptics日前已与大陆资金为主的投资集团就收购持续进行谈判，双方谈判的价格已经拉高到超过每股110美元，预计结果在2016年3月初可望明朗化。不过，对此消息，Synaptics执行长RickBergman表示不愿评论。据彭博(Bloomberg)报导，Synaptics在2015年曾拒绝每股110美元收购提议，不过，该公司与大陆投资集团的谈判工作近几...[详细]
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7月20日报道（记者张轶群）高通收购恩智浦的交易已进入最后的倒计时，在下周三（25日）之前，如果得不到中国监管部门的审批，按照此前双方的约定，该交易将终止，高通将为此付出20亿美元的“分手费”。近日，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在接受美国媒体采访时表示，尽管十分希望交易获批，并已经尽力说服中国监管机构批准该交易，但如果在7月25日之前仍得不到批准，那么高通与恩智浦的交易将终止。受...[详细]
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为了缓解芯片供应瓶颈问题，美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)9月末曾表示，拜登政府考虑援引冷战时期国家安全法，强迫半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。而此举已遭到台积电和韩国芯片供应商的抵制。 9月末，美国商务部要求半导体供应链企业在11月8日之前填写调查问卷，以提供芯片供应链相关信息。虽然这一要求是自愿的，但雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，白宫可能会援引《国防生产法...[详细]
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北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元人民币），成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易，同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认，公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS)，从而融资48.7亿美元（约354亿元人民币），超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]
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Littelfuse近日推出PolySwitchLoRho系列SMDPPTC，其有助于保护充电线与连接器，免因电缆连接器或埠内部故障所产生的热量而损坏。随着连接器尺寸越来越小，引脚间距也逐渐缩小，这增加了引脚间聚积污垢、灰尘、水湿气和其他碎屑，并引发电气故障的可能性。此类故障会产生大量热量，损坏充电线和被充电的设备，并对用户造成人身伤害。然而，如果连接器的Vbus线路中安装有LoRho...[详细]
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该新产品能自动检查使用Simulink生成的源代码中国北京–2011年9月5日–MathWorks在2011b版(R2011b)MATLAB和Simulink产品系列中新引入了SimulinkCodeInspector，该产品促进了对基于Simulink模型生成的源代码的检查。航空工程师们现在可以使用SimulinkCodeInspecto...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“ST”）宣布，双方就碳化硅（以下简称“SiC”）晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由SiCrystal（SiC晶圆生产量欧洲第一）向ST（面向众多电子设备提供半导体的全球性半导体制造商...[详细]
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谁是市场上的芯片采购最大户？根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供应商排行榜。 iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模；HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿...[详细]
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作为中国政府实施制造强国战略的第一个十年行动纲领，《中国制造2025》自2015年由国务院正式印发以来，为稳定我国工业增长、加快制造业转型升级发挥了重要作用。近日，工信部规划司司长罗文接受媒体采访时表示，“继续推进《中国制造2025》要优先发展两个核心基础产业，即新一代信息技术产业和新材料产业。”其中，新一代信息技术产业要重点突出软件、集成电路、新型显示、云计算、大数据、虚拟显示、绿色计算...[详细]
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中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。但现在这种情况已经出现变化了。首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技...[详细]
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