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市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

东南网11月5日讯（福建日报记者林世雄周思明通讯员熊东帆黄旋旋）3日，2017厦门国际海洋周在厦门海沧开幕，近2000名海内外嘉宾出席，其中外国友人逾200人，齐聚海沧共襄盛举。作为海洋周主论坛所在地，海沧这片有着悠久海洋文化历史的海湾城区，又一次登上国际化舞台。现代楼宇巍然林立，万吨巨轮轰鸣而过，蓝色海湾碧波粼粼……海洋周开幕之际，海沧湾畔的嵩屿码头蓝色海湾广场也于日前开放。这片...[详细]

2016年6月27日，半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布与第二届中国硬件创新大赛达成全程战略合作，本次大赛覆盖近10个城市，Mouser在大赛中也将全力以赴，提供最新产品与技术以及强大的本地化服务，为硬件创新团队提供全方位支持。从2015年年末开始直至2016年第一季度，资本逐渐回归理性，除了SaaS、VR/AR、AI几个...[详细]

美国麻省理工学院物理学家通过分离按特定顺序堆叠的5层超薄石墨烯薄片，将石墨或铅笔芯变成了“黄金材料”，通过调整所得材料，可使其表现出在天然石墨中从未见过的3种重要特性。研究成果发表在《自然·纳米技术》杂志上。麻省理工学院的研究人员通过以精确的顺序堆叠5层石墨烯，发现了石墨的独特性质。这种5层菱面体堆叠石墨烯可以表现出绝缘、磁性或拓扑特性，标志着使用创新纳米级显微镜技术在材料物理学中的重大发...[详细]

近日，据国外媒体报道，美国初创公司SambaNovaSystem获得了5600万美元的A轮融资。此次融资由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门GoogleVenture（GV）领投。SambaNova是一家生产计算机处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。SambaNova总部位于加州的PaloAlto，成立于去年11月，拥有50名员工，其创始人包括两位斯坦福大学的教授和一位前甲骨文...[详细]

　　美国半导体工业协会（SIA）的发布资料显示，2016年1月全球半导体销售额为268.8亿美元（3个月的移动平均），环比减少2.7％，同比减少5.8％。 世界及各地区半导体销售额月度（3个月的移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：《日经电子》） 全球半导体销售额月度（3个月的移动平均值）及同比走势SIA和WSTS的数据。　　这是2012年以...[详细]

自从美国对华为的出口管制升级后，业界持续关注华为在台积电的晶圆代工业务能否延续，因为后者的先进制程将直接影响华为的终端产品竞争力。昨（16）日，台积电在第二季度法说会中明确表示，未计划在9月14日之后给华为继续供货。有媒体报道指出，台积电方面“暗示”称，美国将放宽通用产品出货给华为的限制，这又让外界不禁开始遐想台积电与华为的业务有望续存，例...[详细]

嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年四季报和年报。受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点第四季度GAAP和非GAAP稀...[详细]

GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充随着苹果公司正式推出140W氮化镓（GaN）快充，以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来，全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而，这仅仅只是开端。YoleDéveloppement的最新调研报告显示，预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

2018年1月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出结合群登科技（AcSiP）和Semtech的LoRa智能模块解决方案。AcSiP是物联网解决方案的提供者，可以提供与IoT相关的资源。LoRaWAN在协议和网络架构的设计上，充分考虑了节点功耗、网络容量、QoS、安全性和网络应用多样性等几个因素。LoRa智能模块可以使开发人员在设计他们的LoRaWA...[详细]

　　受产能利用率调降与工作天数减少，全球面板厂1、2月出货量将小幅衰退，预期3月起大幅跃升，单月总出货超过6,000万片，重返2010年11月的出货高峰，在出货量增加，价格再降空间有限下，届时面板价格有机会反弹。　　DisplaySearch预估，1月全球大尺寸面板出货量将较去年12月减少2%，2月受到大陆农历年工作天数减少的影响，出货量将较1月持续减少7%。面板厂预期，出货量将在3月大幅跃...[详细]

商务部新闻发言人何亚东21日表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。在当天举行的...[详细]

晶圆代工大厂包括台积电、英特尔、三星等公司在2017年陆续将制程进入10奈米阶段，而且准备在2018年进入7奈米制程试产，甚至2020年还将要推出5奈米制程技术。因此，随着制程技术的提升，半导体制程也越来越逼近极限，制造难度也越来越大。就以5奈米之后的制程来说，到目前为止都没有明确的结论。对此，美国布鲁克海文国家实验室（BrookhavenNationalL...[详细]

　　AMD本周一发布了5款AthlonII和PhenomII系列的芯片，意在提高处理器性能的同时，降低成本。　　　　这五款产品中的三款售价都低于100美金。其中一款为3.2GHzPhenomIIX2555BlackEdition芯片，售价为99美金。AMD表示这也是目前为止其双核处理器中运转最快的，主要面向Windows7用户设计。　　　　公司同时强调售价119美金的At...[详细]