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CD74HCT20M96E4

Logic Gates Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inp NAND Gate

器件类别：逻辑    逻辑   

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

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器件：CD74HCT20M96E4

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
系列
HCT
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e4
长度
8.65 mm
负载电容（CL）
50 pF
逻辑集成电路类型
NAND GATE
最大I（ol）
0.004 A
湿度敏感等级
1
功能数量
2
输入次数
4
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）
260
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
42 ns
传播延迟（tpd）
42 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.9 mm
参数对比
与CD74HCT20M96E4相近的元器件有：CD74HCT20ME4、CD74HCT20MTG4、CD74HCT20M96G4、CD74HC20EE4、CD74HC20M96E4、CD74HC20ME4、CD74HC20MTE4、CD74HC20MTG4。描述及对比如下：
型号 CD74HCT20M96E4 CD74HCT20ME4 CD74HCT20MTG4 CD74HCT20M96G4 CD74HC20EE4 CD74HC20M96E4 CD74HC20ME4 CD74HC20MTE4 CD74HC20MTG4
描述 Logic Gates Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inp NAND Gate Logic Gates Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inp NAND Gate Logic Gates Hi Spd CMOS Log Dual 4-Input NAND Logic Gates Hi Spd CMOS Log Dual 4-Input NAND Logic Gates Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inp NAND Gate Logic Gates Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inp NAND Gate Logic Gates Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inp NAND Gate Logic Gates Hi-Speed CMOS Logic Dual 4-Inp NAND Gate Logic Gates Hi-Sp CMOS Dual 4-Input NAND
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 GREEN, PLASTIC, MS-012AB, SOIC-14 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HCT HCT HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.305 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I（ol） 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP DIP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 42 ns 42 ns 42 ns 42 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns 30 ns
传播延迟（tpd） 42 ns 42 ns 42 ns 42 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 - -
湿度敏感等级 1 1 1 1 - 1 1 1 1
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