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渐行渐近的科创板得到了上海市委市政府的高度重视。上海市经济和信息化委员会（简称“上海经信委”）近一两天内就在小范围对科创板企业进行征询推荐，引发投行圈对科创板企业可能标准的热议。券商中国记者不完全统计和梳理发现，剔除目前正在进行A股IPO排队的项目，93家投行1699个进入辅导期的IPO项目中，科技型企业（含“高端装备、高端技术、机器人、集成电路、电子软件、医科、生物、网络、新材料、新能源、...[详细]
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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]
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2018年1月29日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5...[详细]
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摘要：美国CYPRESS公司的可编程时钟发生器芯片ICD2053B的结构和工作原理及其在数据采集系统中的应用。ICD2053B提供用户可编程的锁相环特性，输出可改变型任何所期望的频率值上（391kHz～100MHz）。在数据采集系统中，利用ICD2053B所具有的动态改变输出频率的能力，可实现系统的变频率采样，提高了系统的适用范围和兼容性，给设计者提供了灵活的设计自由度。
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特约撰稿 杨剑青 中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。 中芯国际与一线阵营代差巨大 中芯国际成立于2000年，是中国大陆技术最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，成立以来就专注做半导体芯片。在外界看来...[详细]
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中新网5月21日电据台湾“中央社”报道，台北地检署侦办鸿海公司采购高层集体收回扣案，全案今天侦结起诉资深副总廖万城等6人，总计收回扣新台币1.6亿元(新台币，下同)。 检方指出，本案起诉鸿海公司内部人，包括被告廖万城(在押)、邓志贤(在押)、陈志钏、游吉安、蔡宗志5人以及郝绪光(在押)；另对在检察官侦讯中对其支付佣金为虚伪陈述，涉及伪证罪的供货商蔡长城，则为缓起诉处分。 检方表示...[详细]
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美国加利福尼亚州坎贝尔2017年11月14日消息——经过实际验证的商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，在过去两年中，有十五家公司已经批准使用ArterisIP的FlexNoC互连（FlexNoCInterconnect）或者Ncore缓存一致互连IP（NcoreCacheCoherentInterconnectIP），作为新的人工智能（AI）和机器学习...[详细]
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11月29日，由亿欧主办的2018亿欧创新者年会暨第四届创新奖颁奖盛典在北京国贸大酒店隆重举行。此次颁奖盛典上，隆重揭晓了22项年度创新奖评奖结果，奖项渗透至十几大产业及多方投资领域。天数智芯凭借通用、标准、高性能的服务器级GP-GPU芯片产品“BigIsland”，一举荣获了“2018中国芯片产业年度创新力企业”奖。天数智芯荣获“2018中国芯片产业年度创新力企业”奖“中...[详细]
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富士电机决定设置用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)设置该公司在日本国内的第二条生产线。发布资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工厂的设备，改建成用于功率半导体的200mm晶圆量产线。设备投资额计划为185亿日元，投产时间为2012年5月，处理能力为1万2000枚/月。富士电机已开始在松本工厂(长野县松本市)量产功率...[详细]
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即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]
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•第三季度的营收额为9.9亿欧元，与上个季度大体持平；营业利润为1.26亿欧元（利润率为12.7%）•2012年第四季度业绩展望确认：营收额稳中有降；营业利润率大约为12%•2013财年的计划投资额大大低于2012财年2012年8月10日，德国纽必堡讯–英飞凌科技股份公司近日发布截止到2012年6月30日的2012财年第三季度的财报。英飞凌科技股份公司首席执行官Peter...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性和噪声隔离功能，可用于家用电器和工业...[详细]
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8月13日消息，华尔街见闻报道称，SK海力士已将其DDR5DRAM芯片提价15%-20%。供应链人士称，海力士DDR5涨价主要是因为HBM3/3E产能挤占。今年6月就有消息称DDR5价格在今年有着10%-20%上涨空间：各大厂商已为2024年DDR5芯片分配产能，这表明价格已经不太可能下降；再加上下半年是传统旺季，预计价格会有所上涨。▲SK...[详细]
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电子网消息，据台湾媒体报道，蔡力行昨日受和通创投之邀做专题演说，他说，半导体业扮演数字世界前进的「推动者」角色，创造惊人产值，能够做到如今规模归功于「摩尔定律」，成本从1980至2017年降了十万倍，2000年时15公斤的iMac计算机，如今浓缩到170公克大小放到手机里面，但当时计算机能做的事不及现在的智能手机，尤其是他到联发科后才发现，不只硬件需求成长，软件或App的IC更复杂。蔡力行...[详细]
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电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。该基于电阻式RAM（ReRAM）的技术由Dialog半导体公司于2020年收购的AdestoTechnol...[详细]
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