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北京时间6月18日上午消息,由美国两党参议院组成的团体周四提议,政府应为半导体制造投资提供25%的税收抵免。团体在声明中表示,应该给美国国内半导体制造提供合理而有目标的激励。 美国政府已经承诺资助半导体产业,税收减免没有包括在其中。但此举会让政府损失多少收入,团体没有给出数字。上周,美国参议院已经通过提案,为半导体、通信设备研发和生产提供520亿美元。当中20亿美元专门投给汽车芯片行业,目...[详细]
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2018年5月23日,工业和信息化部在上海组织召开国家集成电路、智能传感器创新中心建设方案专家论证会。工业和信息化部副部长罗文、上海市常务副市长周波出席会议并讲话。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士,中国科学院郑有炓院士、杨德仁院士、李儒新院士,中国工程院制造业研究室主任屈贤明教授、中科院上海技术物理所所长陆卫研究员等专家参加了论证会。会上,中国科学院院士、复旦大学...[详细]
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DIGITIMESResearch检视2011年大陆IC设计业者营收前25家业者,发现高营收、高成长动能的业者,多属于手机晶片族群,次之为响应大陆政府政策的智慧卡晶片(SmartCardIC)族群,更次之则为微控制器(MCU)/ASSP(Application-specificstandardproduct)晶片族群。大陆IC设计业者中,凡投入手机晶片业务者,2011年营收均为...[详细]
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从MIT独立出来的PiInc.即将推出一款基于波束成形概念的磁感应无线充电站,能够在距离充电器大约1英呎的范围内为多款装置充电,不受任何方向限制,也不必使用充电板,真正落实非接触式无线充电。美国麻省理工学院(MIT)日前独立出第二家无线充电公司——PiInc.,该新创公司即将发表一款波束成形的磁感应无线充电站,能够在距离充电器大约1英呎范围内为多款装置充电,而且不受任何方向或位置的限制,也...[详细]
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据国外媒体CNBC报道,美银美林认为,AMD推出的最新Ryzen芯片可能会引发一波销售浪潮,从而抢占英特尔的市场份额。AMD股票还有40%以上的上涨空间。AMD在3月2日发布了其处理器Ryzen系列。美银美林重申了对AMD股票的买入评级,称该公司最近推出的Ryzen处理器在与英特尔的竞争中表现良好。分析师VivekArya周一在给客户的一份报告中写道:“我们的行业调查显示,A...[详细]
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工信部总经济师周子学25日表示,“十二五”时期,工信部将进一步完善软件和信息服务外包产业政策环境,会同有关部门完善落实软件和集成电路产业扶持政策。引导优势企业通过兼并重组和上市融资等形式做大做强,支持中小企业加快发展。周子学在第二届中国软件与信息服务外包产业年会上表示,“十二五”时期,工信部将把支持软件和信息服务外包产业发展作为调整优化产业结构、推进两化深度融合的重要举措。首先,我国将进...[详细]
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日本汽车零件大厂DENSOCorporation9日宣布大举增持瑞萨电子(RenesasElectronicsCorporation,6723.JP)的股份、持股比例将从0.5%提高至5%,借以加速开发各种车载系统,包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。DENSO指出,瑞萨拥有在这类系统当中充当关键装置的尖端半导体技术。DENSO表示,近来为了满足复杂的车辆控制需求,车...[详细]
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被动组件供应吃紧,价格翻了好几番,也传出供应链因缺料可能出货都有危机。面对一连串零组件涨价、汇率上升,现在还有组件缺货的问题,广达(2382)、仁宝、英业达、纬创与和硕等组装厂,除了在淡季备货外,也透过重新设计产品减少零组件用量;但网通厂相当紧张,有总经理跑去向供货商亲求出货。在出货方面,广达表示,不因MLCC缺而出不了货,MLCC扩产容易,上半年是淡季,需求不是很好,不至于受影响。仁...[详细]
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21日,通富微电披露定增预案,拟募集资金不超过40亿元,募集资金将主要用于半导体封测项目。对此,中国台湾市场近日分析指出,通富微电此次募资对台湾封测厂影响有限。据台媒中央社报道,通富微电此次募资用于扩充车用电子和高性能CPU封测产能,市场人士表示其对台厂影响有限。据了解,通富微电总部设于江苏南通崇川区,先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂,2016年进一步收购超威(A...[详细]
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本报记者杨洁 4月9日,从紫光股份(000938,股吧)、紫光国芯辞职后的赵伟国以紫光集团董事长身份亮相在深圳举行的第六届中国电子信息博览会。赵伟国对中国证券报记者表示,从上市公司辞职后将集中精力聚焦集团“从芯到云”的战略性工作。紫光集团将在10年投资1000亿美元发展芯片产业。 4月8日晚间,紫光集团旗下两上市公司紫光股份、紫光国芯同时发布公告称,赵伟国因“工作繁忙”辞去两家公司...[详细]
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下面对村田的陶瓷基体、半导体基体、各种ESD(静电放电·浪涌)保护装置·对策元件的构造和原理进行说明。陶瓷基体村田提供的陶瓷基体ESD保护装置使用被称为「电极间放电方式」的机理。这个产品的内部电极是反向构造,通常是绝缘状态,施加高电压时,内部电极间产生放电,电流流入地下。产品的特性受内部电极间的距离和材料等控制。与电压可变阻抗方式的抑制型相比,端子间静电容量小,具有优良的循环耐性,主...[详细]
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冠状病毒如何改变芯片市场预测?在2019年下降15%之后,ICInsights今年初预测是2020年增长8%,然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%,预期总市场为3458亿美元,调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%,这也是自2009年来第一次下降,而在此之前,全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]
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恩智浦半导体推出业界首款12V智能放大器TFA9892。这款放大器集强大功能与小巧外形于一身,同时兼具高输出功率、高效率与出色的鼓皮弹性以实现更加低沉与丰富的低音效果,为智能型手机、Netbook(netbook)和条形音响(soundbar)等各类电子设备带来非凡音质。TFA9892是业界首款能够提供12V增强输出功率的放大器,单颗电池供电时的输出功率超过7W,12V电源供电的输出功率更...[详细]
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成功完成标准产品业务剥离总债务从92亿美元减少到65亿美元财务杠杆大幅降低2017年5月4日讯,恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)发布了2017年第一季度(截至2017年4月2日)财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示:“恩智浦2017年第一季度业绩良好,营业额达到22.1亿美元,由于公司二月初成功剥离标准产品...[详细]
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科技行业从本质上说来就是一个芯片的行业,所有产品都是从芯片开始的,因此,对于科技行业整体发展趋势的变化,芯片制造商们自然也就是春江水暖鸭先知了。这意味着,当芯片公司说他们觉得当前的周期已经触底的时候,他们的判断往往都会是正确的。当然,这并不等同于可以断言将来就不会有又一个底部出现,但是至少我们能够肯定,情况确实已经发生了变化。我这个专栏的长期读者都知道,我近期以来一直觉...[详细]