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北京时间4月20日凌晨消息，IBM今天发布了2021财年第一季度财报。报告显示，IBM第一季度营收为177.30亿美元，比去年同期的175.71亿美元增长1%，不计入已剥离业务和汇率变动的影响为同比下降2%；净利润为9.55亿美元，比去年同期的11.75亿美元下降19%；来自于持续运营业务的利润为9.56亿美元，比去年同期的11.76亿美元下降19%。 IBM第一季度营收和...[详细]
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富邦证券表示，电动车与5G移动通讯将是未来几年科技产业成长的主要动能，2021年的科技股投资方向，将以电动车、半导体及5G为市场主流，看好这三大族群的未来发展空间，投资人可以特别留意承接布局的时机。台湾的科技产业结构转型，由低附加价值的硬体代工转型成为高毛利率的半导体与电子零组件供应链，因此，带动了台湾经济与台股在新冠疫情后的快速成长，随着电动车与5G对于半导体及各种电子零组件的规格...[详细]
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据韩联社20日报道，韩国政府正在考虑参与由美国主导的半导体供应网同盟“芯片四方联盟”，韩国半导体业界正在密切关注着韩国政府的最终决定，并担忧如果韩国表示要加入“芯片四方联盟”，可能会失去巨大的中国市场，业界因此认为，韩方不能草率地表明立场。韩联社称，“芯片四方联盟”是美国以牵制中国大陆“半导体崛起”为目的，于今年3月向韩国、日本、台湾地区提议的半导体同盟构想。美国政府已要求韩国在8月31日...[详细]
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6月4日晚间，国科微发布公告称，公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元，其中大基金认缴出资额1.5亿元，国科微认缴出资额1.03亿元。合伙企业的经营范围为：股权投资、投资咨询（除国家禁止或限制的咨询项目）（以工商注册为准）。合伙企业在设立后，将重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司...[详细]
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据国外媒体报道，台积电日本合资公司的工厂，将在本周四正式开工建设，计划在2024年12月份开始出货。台积电日本合资公司的工厂在本周四动工建设，是由合资公司透露的，工厂所在地菊阳町，位于九州中心地区，工厂得到了县和町的全力支持，这也是他们敲定建厂地点的重要原因。 按计划，台积电日本合资公司的工厂建成之后，将有约1700名员工，包括从台积电借调的320名，索尼也将短时间从东...[详细]
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意法半导体加快边缘人工智能应用，助力企业产品智能化转型• STEdgeAISuite是意法半导体新推出的整合各种软件和工具的边缘人工智能开发套件，为开发者和企业在工业、汽车/出行、消费电子、通信设备中嵌入意法半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案• 意法半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统，包括各种硬件、免费软件和工具，以及合作伙伴提供的云服...[详细]
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TechCrunch报导，GoogleCEOSundarPichai8日在2018年GoogleI/O大会发布第三代TPU（TensorProcessorUnit，TPU3）。他说，TPU3机架丛集（Pod）的效能较去年TPU2Pod高出8倍，最高可达100petaFLOPS。VentureBeat报导，Pichai还提到TPU3效...[详细]
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中证网讯方大化工(13.450,0.48,3.70%)（000818）4月9日早间发布公告称，公司与中国兵器工业第二一四研究所（简称“二一四所”）经友好协商，就建立长期、稳定、共同发展的合作关系，于2018年4月8日签署了《全面战略合作协议》。据了解，中国兵器工业第二一四研究所是中国兵器工业集团公司直属的从事微电子技术和应用研究的专业研究所，始建于1979年。二一四所是...[详细]
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新浪科技讯1月18日凌晨消息，魅族科技高级副总裁、CMO兼总参谋杨柘17日在微博发布声明称，魅族放弃联发科的传闻为造谣。 1月15日，魅族品牌举行了2018年媒体沟通会，有媒体报道称，魅族在沟通会上宣布将放弃联发科，转向高通与三星。 杨柘则在微博上发布声明称这是谣言，“居心何在？现场还有录音为证，某些媒体和自媒体人竟然颠倒黑白说我宣布魅族放弃联发科。这是觉得您是媒体，您是公众号因...[详细]
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德国老牌高端返修设备制造商Finetech公司，将在NEPCONChina2011展示两款用于专业返修应用的返修系统。FINEPLACER®coreplus是一款高性价比的集成型返修工作台。它以极具竞争性的价格提供专业的返修表现，广泛适用于从最小0201微型元件，到最大70mmx70mm大型器件的各类返修。这款紧凑型返修工作台,基于Finetech成熟的返...[详细]
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德国罗森海姆，2011年9月----面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已向一家知名IDM的欧洲基地交付首款InPhone系统。配合MultitestInStrip®分选机，InPhone系统专用于MEMS麦克风的高并行度MEMS测试与校准。InStrip®配置适于InCarrier®测试。因此，单粒...[详细]
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联发科董事长蔡明介今年7月延揽前台积电执行长蔡力行加入麾下，而在之前已引进不少台积电人，包括人资长、法务长多位高层都来自台积电，本刊接获联发科员工爆料信，指称蔡明介重用台积电人马，已让老员工们心寒。「员工是联发科资产也是家人，为感谢员工努力，9月30日前到职的员工，每人都可领到一万元激励奖金。」11月18日，新竹县立体育场内阵阵寒风细雨，联发科董事长蔡明介在台上一宣布，员工齐声欢呼，现场温度...[详细]
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安谋(Arm)日前发布安全宣言，宣言中指出，现在的骇客无孔不入，攻击手法更加全面而复杂，物联网所带来的连线能力，意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击。为此，Arm近期推出首个通用的安全框架，其名为平台安全架构(PlatformSecurityArchitecture,PSA)，将可望协助产业打造各种安全的联网装置。Gartner预估，相较于目前仅有5%的物联网专案，会因硬体安全功能不...[详细]
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空气产品公司宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。除气体...[详细]
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北京时间4月19日上午消息，据海外媒体报道，由KKR和贝恩资本公司共同拥有的半导体制造商恩智浦半导体公司（NXP）本周五向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请书。 据悉，NXP公司此次首次公开募股欲实现融资11.5亿美元，是自2009年10月份以来美国证券市场规模最大的一次首次公开募股。 消息人士透露，恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高...[详细]
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