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IC/SoC业者与封测业者合作，从系统级封装(SystemInPackage；SIP)迈向成熟阶段的2.5DIC过渡性技术，以及尚待克服量产技术门槛的3DIC立体叠合技术；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等关键技术／封装零组件的协助下，在有限面积内进行最大程度的晶片叠加与整合，进一步缩减SoC晶片面积／封装体积并提升晶片沟通效率...摩尔定律渐趋瓶颈IC封装朝立体天...[详细]

美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在印度建设一家半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。美光科技表示，将对该工厂投资高达8.25亿美元（当前约59.56亿元人民币），总投资将达27.5亿美元（当前约198.55亿元人民币）。此外，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的ATMP（组装、测试、标记、包装）计...[详细]

6月23日下午，江苏省南通市港闸区集成电路产业人才峰会在上海举行。此次峰会是南通市港闸区委、区政府深入贯彻落实江苏省委、省政府“跨江融合、接轨上海”战略部署的具体行动，也是策应南通市委、市政府“服务大上海、建设北大门”的重要举措。南通市港闸区委书记沈红星在致辞时表示，上海是最具全球影响力的科技创新中心以及各类高层次人才的集聚高地，在集成电路产业方面更是鸾翔凤集、英才荟聚。港闸区发展集...[详细]

为确保我们客户数据的安全，我们正在与业界合作开发并推送可消除GoogleProjectZero披露的安全隐患（也称为“Spectre”和“Meltdown”）的软件和固件升级。截至目前，我们尚未收到任何这些潜在隐患已被用于获取客户数据的信息。我们知道，用户迫切需要更新。通过本博客，我将向您介绍我们目前和未来必须公布的信息。我们昨天公布了一些性能影响的初步评估结果。我们现在掌握了某些客户...[详细]

博通公司CEO陈福阳（HockTan）去年共获得1亿320万美元薪酬，创下个人历史新高纪录。据“彭博社”报导，博通向监管单位报备文件显示，陈福阳获得9830万美元股票奖励，但上述股票只会在2020年和2021年归属于他，因为前提是该公司股价表现必须在绩效周期内，至少优于标准普尔500指数半数成分股。如果博通的股票收益在2021年结束时优于标普500指数中的90%成分股，且回酬是正面的，陈...[详细]

日经新闻27日报导，在车用以及中国智能手机厂需求加持下，日本厂商电子零件订单已呈现回复，2017年Q1(1-3月)日本6大电子零件厂(村田制作所、TDK、京瓷、日本电产、AlpsElectric和日东电工)订单额合计较去年同期大增约12%至约1.33兆日圆，连续第2季呈现增长，且创下6季来(2015年7-9月以来、大增约14%)最大增幅。报导指出，本季(2017年4-6月)日本6大电子零件厂...[详细]

台积电近日终于拍板德国兴建12寸晶圆厂，一直以来外界看衰台积电海外扩产计划，但在不得不去的压力下，只能全力寻求风险与成本最低，以及不赔钱方向。半导体业者表示，美日德三地建厂计划各有危与机，美国几乎确定是赔钱生意；日本、德国在台积电的底限坚持下，至少应可维持获利，包括取得过半补助、合资伙伴分散营运风险及与多家汽车大厂、IDM业者展开长期合作关系。面对半导体市况仍笼罩低迷氛围，坦言面对景气疲弱...[详细]

日前，鲁毅智以美国半导体产业协会副主席、GLOBALFOUNDRIES董事长的身份访问了北京。这位在半导体行业内德高望重的“宗师”级人物一下飞机，就与忙着与中国半导体行业协会组织和政府相关部门进行了多次高级别的会晤。同时，挂有GLOBALFOUNDRIES董事长、前任AMD董事长和董事会主席等多重身份标签的鲁毅智，还与AMD及其客户、知名学者、业内专家进行了深入交流。在历时一周的...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日在夏威夷宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。据悉，高通将在骁龙845移动平台上，针对明年网易多款游戏进行优化。Qualcomm高级副总裁兼QCT中...[详细]

eeworld网消息，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技，在材料分析检测布局有重大突破。宜特今(6/9)宣布，与日本高分子材料质量分析领导者-JFETechno-ResearchCorporation(以下简称JFE-TEC)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，双方将在材料分析上，共同进行全球技术支持、客户互委以及中国大陆高端材料...[详细]

面对全球智能型手机、平板电脑等移动装置市场成长趋缓，以及PC及电视需求恐持续下滑困境，台系IC设计业者纷对2016年营运展望抱持保守态度，然因政府有意开放大陆资本来台投资限制，让2016年台系一线IC设计业者可望上演大陆资本绝地救援的剧码，至于部分中小型业者将借由展现较强劲的营运成长力道，有机会获得一线IC设计业者或大陆资本青睐，瞬间让麻雀变凤凰。台系IC设计业者规模落差问题日益严重，...[详细]

日前，英飞凌在深圳第一次召开了Oktobertech线下峰会，在会场上，英飞凌与合作伙伴共同展示了多款极具创新的Demo，下面为大家介绍其中一些酷炫的产品。本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及“能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。...[详细]

该中功率薄膜电容器体积可达到35升，跟类似的解决方案相比具有更高的能量密，AVX的可控自愈技术使产品更安全，可靠，寿命更长。美国南卡罗来纳州格林维尔市（2014年3月xx日）--无源元件和互连解决方案领先制造商AVX推出其使用于直流滤波应用的FFLC系列中功率薄膜电容。该新系列电容体积可达到35升，跟类似的解决方案相比具有更高能量密度(高达240J/l），采用AVX的可控自愈...[详细]

       1.概述     ITT2301AF集成功率放大器是美国CaAsTEK公司的产品，该放大器使用该公司的自调整MSAG-lite工艺。采用单电源供电，具有100%的占空比、其工作频率范围为2300～2600MHz。    ITT2301射频集成功率放大器适用在2.4GHzISM、无绳电话、无绳专用交换机和有线/无线局域网（RLL/WLL）等...[详细]

全球大型TFT-LCD面板的出货，以40.2百万台比上个月增加3.5%，与去年同期相比增加8.4%LGDisplay，约出货了9百万台，在全球的出货量中占22.2%，在7个月之后占有率达到第1位根据Displaybank“月度大型TFT-LCD面板出货”报告显示，LGDisplay9月的大型TFT-LCD面板的出货量达到了约9百万台，在全球的出货量中占了22.2%，...[详细]