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全球包括光电元件(optoelectronics)、感测器／致动器(sensors/actuators)以及其他离散(discrete)半导体在内的O-S-D市场，在历经2014年全面快速成长后，2015年受到经济疲软影响，不但光电元件与感测器／致动器销售成长出现动荡，离散半导体销售更是呈现负成长。不过，随着全球经济环境开始出现适度改善、电子系统装置生产回复稳定成长，以及穿戴式装置...[详细]

近日，鲁大师发布了《2017上半年手机报告》，其中自然包含了大家最关心的芯片排行。2017年上半年相比2016年底，新加入了骁龙835，并且835还一举拿下冠军。麒麟芯还是保持强劲水准斩获亚军。另一款号称秒杀旗舰芯的高通骁龙660，表现不俗名列第五。鲁大师数据怎么来鲁大师安卓版2017年上半年，有超过4021万次安装。正是有了这样庞大的数据支持，这份报告才显得有价值。另外，此排行榜是根据真...[详细]

虽然艰难残酷，但也要把芯片当成终身事业！紫光集团有限公司董事长赵伟国：当然了，中国的大部分芯片还处于中低端，单我刚才给大家展示这颗芯片，14纳米的，这是我们和全球最顶尖的高通站在了技术的同一起跑在线。把芯片这样的基础性产业做好就是我们的责任和职责，我也知道这个行业非常的艰难和残酷，我们也有思想准备。我和紫光团队会为中国的芯片事业奋斗终生，不破楼兰终不还，破了楼兰也不还，因为前面还有新楼兰...[详细]

　　随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first（先栅极）工艺流派和以Intel为代表的Gate-last（后栅极）工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使...[详细]

业绩陷入恶化的全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)可望获得来自三大股东及日本4家银行合计达约1,000亿日圆的融资，借此可望避免瑞萨陷入经营危机。据报导，NEC、日立及三菱电机等瑞萨3大股东及瑞穗实业银行、三菱东京UFJ银行等4家银行将于下周进行协商，预计将同意对瑞萨提供重整所需的资金援助，其中，NEC等3大股东预估将对瑞萨提供500...[详细]

2020年2月10日，全球领先的半导体解决方案供应商SemtechCorporation（纳斯达克股票代码：SMTC），通过其中国的子公司升特半导体（深圳）有限公司向深圳市红十字会捐赠35万元人民币。这笔捐款将通过深圳红十字会，定向捐赠到湖北武汉的抗击新型冠状病毒专项基金，用于购买相应的医疗物资以及为受感染的患者提供医疗救助。同时，Semtech正在积极支持我们的国内生态合作伙伴，并...[详细]

2024年9月9日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种AMD产品拥有现货库存或已开放订购，其丰富多样的AMD解决方案适用于数据中心、人工智能(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用。贸泽供应的AMDAlveo™V80...[详细]

　　本报讯记者杨学聪报道：截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。　　12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。2...[详细]

相比迟迟不能获得各国批准的NVIDIA收购ARM一案，AMD斥资350亿美元收购FPGA厂商赛灵思的交易就顺利多了。1月27日，国家市场监管总局附加限制性条件批准了这一交易，此后AMD在跟NVIDIA、Intel的竞争中更有优势了。根据市场监管总局官网消息，市场监管总局收到超威半导体公司收购赛灵思公司股权案的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项...[详细]

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小，编程效率高和无过度擦除的优点，显著减少了嵌入式闪存模块的面积，在市场上极具竞争力。与此同时，此新技术具有极高的耐擦写能...[详细]

过去我们一直以为造芯是硬件公司的事儿，但从国外谷歌微软到Facebook，再到国内的BAT，互联网巨头已经开启了新一轮的造芯潮。AI芯片领域BAT或投资或自研，动作频频在中兴被美国商务部制裁、舆论发酵的时间点，上周四阿里对外宣布，其新近成立的研发机构——探索冒险动量和展望学院——将致力于研发名为Ali-NPU的人工智能芯片，该芯片可供任何人通过公共云服务使用，该芯片将运用于图像视频...[详细]

中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元，台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3000亿元。两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题，他表示与同行业公司的比较，我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵...[详细]

eeworld网消息，证监会日前公布的IPO企业排队情况显示，福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板，保荐机构为国信证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。招股书显示，福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。...[详细]

　　根据欧系外资最新的一份报告显示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步发酵的情况下，台积电拥有其35%股权的IC设计服务供应商创意电子，在营收成长及利润结构的改善下，将其个股评价调升至“买进”的评等，目标价则一举调升至每股新台币新台币350元的价位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　该欧系外资指出，受惠于人工智能与深度学习的需求，包括许多科技...[详细]

全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的...[详细]