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英国某公司近日开发出一款芯片植入技术。人们只要在拇指和手指之间植入一块米粒大小的芯片，即可完成打开家门、启动汽车等任务。目前为止，已有约30人登记参加这项植入手术。这种微芯片内的信息经过了加密处理，不会被跟踪定位。...[详细]
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处理器内核越复杂，面积和功耗就越大。但是，随着处理器处理数据的方式变得更加复杂，复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核时，为您的项目选择正确的复杂性很重要。思考复杂性的一些方法包括：字节长执行单元特权/保护虚拟内存安全功能通常，字节越短，内核越小，功率越低，但是，并非总是如此。8位内核（例如8051）的门数可与最小的32位内核相比，但功耗通常更差。8位内核...[详细]
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2017年3月13日，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在今年的EmbeddedWorld展将重点专注于电子行业最受瞩目和发展最快的三大领域，演示于物联网（IoT）、无线和USBType-C供电/充电,以及汽车图像感测的方案和工具。在物联网领域，安森美半导体将于EmbeddedWorld首次展出最近推出的RSL10蓝牙低功耗...[详细]
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Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间，结果被人嘲讽为PPT制敌，因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了，Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说，他们的工艺之前确实落后Intel一两代，但在10nm节点开始弯道超车，未来的工艺发展速度更是（官方宣传中）超过了Intel，2018年打算量产7nm，而2019年则会试产5nm...[详细]
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电子网消息，据中国科学院网站报道，超导纳米线单光子探测器（SNSPD）是本世纪初出现的一种新型的单光子探测技术，其探测效率、暗计数、时间抖动等性能指标明显优于传统的半导体单光子探测器，受到国内外学术界的广泛关注，并已经广泛应用于量子通信、量子计算等领域，并有力推动了量子信息技术的发展。在光纤通信1550纳米工作波长，美国国家标准与技术研究所Marsili等人采用极低温超导材料WSi制备的S...[详细]
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电子网消息，晶圆代工厂联电与世界先进11月业绩同步滑落，联电11月营收月减少12%，世界先进则小幅下滑1%以内，为4个月来新低。随着淡季效应逐步发酵，联电11月业绩自10月的高点滑落，营收新台币121.54亿元，月减约12%，也较去年同期减少5.89%。世界先进11月出货量虽较10月增加，只因新台币升值影响，营收20.66亿元，较10月微幅下...[详细]
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【杨喻斐╱台北报导】全球半导体大厂今年上半年前20名排名出现大变化，据ICInsights统计，台积电（2330）仍稳居第3名，而台湾的IC设计龙头厂联发科（2454）也拿到最佳进步奖，从22名前进4位到第18名，首度挤进前20名之列，并超越联家班大哥联电（2303）。全球前20大半导体厂排名观察ICInsights最新统计，今年上半年全球半导体大厂前4名依旧不变，依序为英特尔、三...[详细]
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1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]
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新罕布什尔州纳舒厄--(美国商业资讯)--极特先进科技公司(GTAdvancedTechnologiesInc.)(NASDAQ:GTAT)今天宣布，该公司已经收到了来自台湾晶片制造商昱成光能股份有限公司(UTECHSolar)的两份总计价值800万美元的订单。其中一份订单是定购新型DSS™450MonoCast™硅生长技术，另一份订单是定购更多的GTDSS™450HP铸锭炉。...[详细]
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杜江获创新创业人才大奖。受访者供图 人|物|名|片杜江：博士后，教授，成都信息工程大学通信工程学院副院长，九三学社成都信息工程大学副主委。国务院政府特殊津贴专家、四川省有突出贡献的优秀专家、四川省特聘专家、成都市特聘专家、四川省学术与技术带头人后备人选，四川省千人计划、成都人才计划、四川省科技创业领军人才计划入选者。杜江觉得，自己赶上了好时代。在他身上，有很多“名...[详细]
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在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]
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展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示，紫光展锐预计2018年推出第一颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出第二款芯片，并赶上5G第一波商用进程。同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息，首先，蔡宗宇说，通讯芯片是集成电路产业的前瞻，手机高端基带芯片已经走到三星电子...[详细]
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中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981)，日前宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125，DL-165和DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配器。新...[详细]
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英特尔(Intel)在首度失去从1992年以来的半导体营收龙头地位后，应该采取哪些新策略来缩小其与三星电子(SamsungElectronics)之间的差距或甚至超越，成为该公司目前亟需面对的课题。根据两家公司的年度财报显示，2017年，三星的半导体部门整体营收为691亿美元，超越英特尔的628亿美元。受惠于存储器价格高涨，三星得以首度挤下自1992年以来稳居晶圆销售龙头宝座的英特尔。...[详细]
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Rambus公司已经从Inapac技术公司手中收购了大量未公开专利,后者为一家系统级封装(SiP)技术的供应商。这些被收购的技术对于SiP的设计至关重要。SiP包含了大量堆叠集成电路(IC)——如媒体处理器、DRAM以及闪存设备，这些都采用了单级封装或者单级模块形式。据悉，这些专利技术将有力地补充了Rambus公司的移动内存倡议。交易的具体条款目前尚未透露。R...[详细]
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