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据报道，内存芯片大厂尔必达近日宣布，他们正准备开始量产40nm4GbDRAM内存芯片，主要针对桌面PC和服务器产品。三个月前，尔必达宣布量产40nm2Gb内存芯片。 根据此前的报道，尔必达计划在年底前将半数的12寸晶圆生产工艺升级到40nm，日后的升级计划还要视市场条件决定。 竞争对手三星年初就宣布量产40nm4GbDDR3芯片，并计划将90%的DRAM芯片生产工...[详细]
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5月18日消息，40多年前日本还是全球半导体一哥，甚至逼得Intel都退出内存市场转向CPU，但是最近20多年来日本半导体衰落了，尤其是先进逻辑工艺上，国内能产的只到45nm级别。但是2022年日本丰田、索尼、瑞萨等8家公司成立了Rapidus公司，主要从事先进工艺研发，而且一下子瞄准未来的2nm工艺，最快2025年试产，2027年则要大规模量产，进度比业界最快的台积电、三星只慢了一两年而...[详细]
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近日，紫光国微发布公告，北京一中院裁定对紫光集团及其子公司北京紫光通信、北京紫光资本管理有限公司、西藏紫光大器投资有限公司、西藏紫光卓远、西藏紫光通信投资有限公司、西藏紫光春华投资有限公司（合称紫光集团等七家公司）实质合并重整，并指定紫光集团管理人担任紫光集团等七家公司实质合并重整管理人。今年7月中旬，紫光股份等公司曾披露，紫光集团于7月16日收到北京市第一中级人民法院送达的...[详细]
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u-blox近日宣布推出具备全球覆盖率的可配置LTECatM1/NB1多模模块--SARA-R410M-02B，该模块尺寸仅16Í26mm，可在单一的硬件封装中提供LTECatM1和CatNB1连接性，以及基于软件的可配置性，可支持全球所有的部署频带。SARA-R410M-02B多模全球模块是一款具超低功耗与成本优化的解决方案，是开发LPWAIoT应用的理想选择。u-blox蜂巢...[详细]
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相比传统的通信方式，量子通信以超高的安全性成为未来通信发展的一大方向，此前经常被报道的量子通信均是基于纠缠原理，今天要介绍的是一种更古怪的形式——反事实通信：两个接收者之间没有任何粒子传输的量子通信，这种不发送粒子传输量子态的效应也被称作量子芝诺效应。据物理学家组织网近期报道，中国科学技术大学研究人员成功实现直接反事实量子通信，在不发送任何物理粒子的情况下将一幅黑白位图从一个地点传送到另一个地...[详细]
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据韩媒BusinessKorea报道，长鑫存储技术有限公司启动DRAM芯片销售，成为中国第一家DRAM芯片供应商。中国企业正在逐步增加在DRAM和NAND闪存市场的份额。据悉，此前长鑫存储投资了1500亿元在合肥建设DRAM研发生产基地，并于日前官宣了其DDR4模组，相较于DDR3模组，性能和带宽显著提升，最高速率可达3200Mbps。DDR4模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人...[详细]
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中芯国际作为中国芯近期被关注最多的公司之一，三番五次被美国打压。不过最近中芯国际持续加大投入，联合亦庄国际投资和国家集成电路产业投资基金投资500亿元建厂，振奋了行业的决心。据企查查信息显示，日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造（北京）有限公司，这个企业就是12月4日中芯国际公告的50亿美金投资的公司。当时的公告称中芯控股...[详细]
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大约三年前，当刘易斯（LeoLiu）离开中国去海外留学时，半导体只占据了中国科技产业一个困乏的角落。刘之所以选择研究芯片设计，是因为他对创建可以抵御黑客的高级“黑匣子”芯片的想法着迷。当他从荷兰获得硕士学位后回国时，他被大量的工作机会所困扰。自从他离开以来，国内芯片厂商已经迫切希望找到像他这样的技能的人。发生了很多变化。当刘离开时，他不知道特朗普政府将对一些中国最大的公司实施制裁，以限制...[详细]
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近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露，3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法，而不是飞行时间...[详细]
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MoreMoore和MorethanMoore牵引半导体行业的发展摩尔定律(Moore'sLaw)是半导体行业的核心。按照摩尔定律，晶体管的尺寸随着节点（Node）而缩小。此外，把各种小型、高速的晶体管集成到芯片上这一焦点问题以及人们无限的“欲望”推动着摩尔定律发展到今天。与旨在通过使此类晶体管小型化来提高性能的“MoreMoore”不同，“M...[详细]
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鸿海集团转型并拟扩大半导体布局，引发韩国关注。韩国媒体昨天向韩企示警，指鸿海集团若顺利投资东芝存储器，将成韩国半导体与面板业的一大威胁。 市场解读，鸿海的「联日抗韩」策略发威，已正面威胁到韩国三星电子，并引发当地媒体议论。 鸿海未评论韩国媒体报导。不过，业界解读，鸿海集团在全球的头号竞争者是韩国三星集团，不只因面板、电视多领域布局高度重叠，是直接竞争关系，未来更将在全球存储器领域竞争...[详细]
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【网易智能讯10月31日消息】商汤科技和华为达成合作，共同发布面向智能视频分析云端市场的软硬一体“SenseAtlas超高密人脸识别”解决方案。据了解，SenseAtlas超高密人脸识别一体机，采用华为Atlas平台硬件技术，结合商汤科技在算法上针对GPU加速的优化，能够高性能地执行人脸检测、跟踪、关键点定位、特征提取等任务。在单GPU上可实现14路高清视频流的人脸实时处理，单机最多支持2...[详细]
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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），已经将Cadence®SiliconRealization产品作为其65纳米参考流程4.1版本（ReferenceFlow4.1）可制造性设计（DFM）以及低功耗技术的核心。以Caden...[详细]
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力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCo.,5346.OT)日前公布中期财报，截至6月30日的六个月净亏损扩大至新台币180.2亿元，上年同期净亏损新台币170.2亿元。该公司未公布第二季度净亏损数字，不过按照其第一季度净亏损新台币62.9亿元推算，该公司第二季度净亏损新台币117.3亿元。这是该芯片生产商连续第九个季度发生亏损，受...[详细]
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非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]
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