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随着DRAM与NANDFlash等存储器平均售价(ASP)大幅扬升，南韩三星电子(SamsungElectronics)半导体产品销售额，有可能在2017年第2季首度超越英特尔(Intel)，跃居为全球最大半导体产品供应商，并终结20余年来英特尔在半导体市场中的霸主地位。根据调研机构ICInsights最新公布数据，2017年第1季全球DRAM与NANDFlash存储器ASP为3.82...[详细]
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在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM2022（2022IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提...[详细]
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6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。《国家集成电路产业发展推进纲要》全文如下：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，为加快推进我国集成电路产业发展，特制定本纲要。一、现状与形势...[详细]
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随着科学技术的发展，作为高新技术载体，科技园区对经济发展起到了重大作用。自21世纪以来，我国高新技术产业开发区如春笋般涌现，这些园区已然成为科技产业化基地。在众多的科技园区中，中关村集成电路设计园（ICPark）极具代表性，不仅促进了区域经济增长，还加快了科学技术发展，提升了持续创新能力，成为了我国产业集群效应突出的代表。作为国家级高新技术产业开发区,ICPark致力于实现科技园区与IC产...[详细]
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2023年11月8日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与NXP®Semiconductors联手推出全新电子书《7ExpertsonDesigningVehicleElectrificationSolutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXPSemiconduct...[详细]
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功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IR3725输入功率监控器IC。新器件配备数字I²C接口，适用于节能型中央处理器、服务器及存储应用所采用的低电压DC/DC转换器。
IR3725是为12V电源而设的多功能输入功率、电压和电流监控器IC。它采用已申请专利的TruePower™技术，在串行数字接口上于...[详细]
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恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)协议合并成一家更大规模的公司，但并非是完全不同的企业；除了其规模，未来双方结合后的新公司，会需要一些新武器，以确保能在不断整并的晶片产业界生存。这桩合并交易预计在今年底以前完成，两家公司的高层认为，合并所带来的重叠业务管理以及扩大采购力，能在2016年度节省2亿美元的成本；该成本节省规模甚至可望在未来某个不确定的时间点达到5亿...[详细]
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1月11日，英特尔向Nvidia支付15亿美元，用于化解双方的专利争议。英特尔今天表示，同意以向Nvidia支付15亿美元，化解双方长期存在的法律争议。双方原本将于12日在特拉华州对峙公堂。在未来五年内（自1月18日起），英特尔将分期付款15亿美元，作为回报，英特尔将获得Nvidia所有的专利授权。而Nvidia也将获得英特尔的专利使用权。双方在这两点上本来存在争执。英特尔...[详细]
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在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]
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晶圆代工厂台积电首度在年报中提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。台积电新出炉的年报中首度提及传承计划，表示台积电非常重视公司的永续发展与传承；并指民国102年11月，张忠谋卸任执行长职务，由刘德音及魏哲家接任总经理暨共同执行长，跨出传承重大的一步。基于日渐庞大的企业规模及营运的复杂性，台积电表示，两位共同执行...[详细]
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由于对芯片的高需求以及客户愿意为其服务支付的价格上涨，台积电今年的收入将创下该公司的历史记录。尽管该公司承认针对消费设备的芯片需求正在放缓，但对5G、AI、HPC和汽车芯片的需求保持稳定。事实上，台积电目前的主要问题是获得更多的晶圆厂设备，因为ASML和其他工具公司报告称，对半导体生产工具的需求大大超过了供应。上周台积电公布了2022年第二季度的财务业绩。该公司的季度收入达到创...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)，日前推出具有15dB增益的宽带全差动放大器LTC6432-15，该组件提供高达+50.3dBmOIP3(输出三阶截取)的线性度、非常高的+22.7dBmOP1dB(输出1dB压缩点)和3.2dB噪声指数(于150MHz)。除在高频条件下的卓越讯号噪声比之外，甚至在较低频率下也能保持动态范围性能，相较于基于GaAs或pHEMTFET的放...[详细]
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在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间，中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在GTI国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴，Qorvo首批加入到该项计划中，共同推进5G终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁EricCreviston（第二排右二）作为企业代表参加与了此次活动。Qorvo移动产品事业部总裁EricCrev...[详细]
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从辉山到瑞声科技，再到科通芯城，港股用一次次用“断崖式跳水”告诉内地投资者，这里却并非可以随意淘金的地方。曾与腾讯控股一起入选富途证券评选香港十大牛股的科通芯城，今日再次遭遇“空袭”。22日下午，一家名为“烽火研究”的机构发布了科通芯城（00400）的沽空报告，通过科通芯城网上数据及工商资料，质疑科通芯城营收造假、存在内幕交易。科通芯城股票午后急跌，短短一小时之内股价跌幅超过26%，14点4...[详细]
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电子微消息，2017年11月7日，由中国信息通信研究院、数据中心联盟举办的“2017大数据发展促进委员会年会”（简称“2017数促会”）在京召开。会上，中国信息通信研究院工程师闫树分享了由中央网信办指导的《中国大数据行业自律公约》（以下简称《自律公约》）诞生背后的故事，以及最新研究进展。大数据时代乱象多呼吁行业自律从无到有，中国大数据市场在摸爬滚打中走过了起步阶段，并正式进入了快速...[详细]
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