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北京时间1月12日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，近一年来，AMD董事会一直担心CEO德克·梅耶尔(DirkMeyer)的所作所为不足以使该公司涉足新型移动设备市场。 11月份，德克和其他董事开会评估了AMD的战略，董事会的担心进一步加剧。最近，AMD董事联合起来向梅耶尔发难，迫使梅耶周一闪电下课，令投资者感到意外，公司股价也应声下跌。 梅耶2008年被任命为AMDCEO...[详细]
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“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]
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英国和加拿大科学家组成的一个国际研究团队开发出一种新型单分子晶体管，利用量子干涉来控制电子流。这一成果为在电子设备中使用量子效应带来了新的可能性，有望催生比现有设备更小、更快、更节能的新型晶体管，以制造新一代电子设备。相关论文发表于25日出版的《自然·纳米技术》杂志。研究示意图图片来源：《自然·纳米技术》杂志晶体管是现代电子技术的基本组成部分，用于放大和切换电信号，广泛应用于从智能手...[详细]
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集微网消息近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。据悉，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立了子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。同时，该项目计划在2018年实现营收2亿元。台湾晨星半导体成立于2002年，在...[详细]
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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]
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尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]
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艾为电子日前发布2017年财报，财报显示，公司2017年全年实现营收5.22亿元，同比增长58.99%；实现归母净利5111.35万元，同比增长153.64%。截至报告期末，艾为电子总资产为4.42亿元，净资产为2.03亿元，现金净增加额为1.19亿元。艾为电子称，公司业绩增长主要原因是公司客户群体已经基本覆盖了国内手机品牌公司和给全球品牌做ODM的方案公司，以及知名的智能硬件IoT...[详细]
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继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。 经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品率，而且报价比台积电的更低，这无疑是极具吸引力的，不仅高通将大批订单改交给了GF，更注重价格、性价比的国内厂商自然越发难以抵抗。 据报道，全志、瑞芯微...[详细]
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宜特(iST)近日宣布继2017年1月初，成为亚太CTIA授权核可的MIMOOTA实验室后，又再接再厉获美国SimplayLabs授权为HDMIAltModeforUSBType-C的测试与认证实验室。HDMI协会在去年9月发表的HDMIAltMode规范，是专为USBType-C规格所开发的HDMI替代模式。让搭载HDMI的来源装置(例如计算机、平板、手机)，得以使用U...[详细]
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电子网消息，中国半导体行业正迎来快速增长期，材料产业这个集成电路制造环节的上游领域虽并不常被人问津，但其在整个半导体产业中的重要性不可小觑。材料的质量直接影响了集成电路产品的质量，材料的稳定供应与企业生产进度绑定，甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。这两年从硅晶圆的缺货情况，以及各大厂商不断与封装、测试和材料公司保持好密切关系可见一斑。当然在集成电路制造过程中，不仅需要硅...[详细]
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身处数据洪流的时代，如何有效地采集、分析、挖掘数据是每个公司和研究机构必须面对的难题。尤其是在太空探索领域，产生的数据量难以估计，若能在最快的时间内进行最准确的数据分析，太空探索的广度和深度将会进一步扩展。英特尔正把人工智能技术应用到NASA的太空研究中，协助研究人员从大量卫星图像中攫取并分析海量数据，从而获得有价值的信息。在英特尔看来，人工智能有望提供前所未有的洞察力，而这样的洞察力是...[详细]
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2017年9月19日，英特尔正式推出10nm制程工艺，并计划在今年下半年开始投入生产。在“Intel精尖制造大会”上，英特尔公司执行副总裁，运营与销售集团总裁StacyJ·Smith展示了10nm制程工艺的硅晶圆并表示，英特尔10nm晶体管密度是其竞争对手10nm的两倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel精尖制造大会 作为英特尔的老对...[详细]
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市调机构顾能（Gartner）指出，今年全球前25大半导体厂商营收衰退4.2%，跌幅大于业界平均水准，同时其对全球半导体营收之贡献比重亦不若以往，2012年所占之比重为68.2%，略低于2011年的69.2%。2012年全球前10大半导体厂分别为英特尔、三星、德仪、东芝、瑞萨、意法、海力士、博通与美光。...[详细]
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在同方系内部进行的首单分拆上市落地，就让同方股份价值增厚约16.5亿元 理财周报记者吴爱妆宋佳燕/深圳报道 暴雨席卷深圳南山科技园。南一道上6层高的国微大厦被旁逸斜出的树枝和千缠万绕的爬山虎重重包围，神秘得就如同楼内有着千丝万缕联系的10家“国微系”公司。 位于6楼的深圳市国微电子股份有限公司(下称国微电子)，两个多月前已被同方国芯锁定为换股并购对象。多年隐没其后的股东终于...[详细]
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英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，...[详细]
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