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观察现阶段中国半导体业的市场风险度越来越高，西方技术上继续围堵，国际上兼并设卡，高端人材严格控制，加上他们的市场垄断，“仗”己经打到家门口等，因此中国半导体业在每个细分领域的突破都是十分艰难，而未来的市场又是个关键因素，中国的大市场实际上是全球的市场，但是有钱是不可能获得先进工艺制程技术，唯有企业从内在需求出发来加强研发才是根本的出路。-莫大康2017年12月25日引言 ...[详细]
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2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频...[详细]
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英国研究人员公布了一项重要的发现：首次人体严格受控暴露临床试验显示，吸入特定类型的石墨烯不会对肺或心血管功能产生短期不良影响。这意味着石墨烯这种纳米材料可以安全地进一步开发，而不会对人类健康造成重大风险。相关论文发表在16日《自然·纳米材料》杂志上。论文截图石墨烯在2004年首次被分离出来，具有超薄、超强、超柔韧等特性，被誉为“神奇”材料。其可能应用于电子产品、手机屏幕、服装、油漆和水净...[详细]
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6月25日消息，据彭博社报道，电脑内存芯片设计商Rambus今天宣布，罗纳德·布莱克（RonaldBlack）将接替哈罗德·休斯（HaroldHughes）担任公司新总裁兼CEO。布莱克此前在MobiWire（旧称为SagemWireless）和一些其他公司担任CEO职务。此外，布莱克还曾在AgereSystems公司担任执行副总裁，以及在摩托罗拉和IBM旗下微电子学部门担任高级管理...[详细]
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过去几个月，芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测，这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。 不过，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙（CristianoAmon）仍然对芯片行业的未来，尤其是长期未来，持乐观态度。他认为，从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺，促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片，包括手机、笔记本电脑、智能汽车和虚拟现实设备等。 ...[详细]
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LASTPOWER项目组公布了为期三年由欧盟资助的功率半导体项目开发成果。以研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术为目标，涉及工业、汽车、消费电子、再生能源转换系统和电信应用。项目开发成果让欧洲挤身于世界高能效功率芯片研究商用的最前沿。欧洲纳电子计划顾问委员会(ENIAC)联盟(JU)是纳米工业上市公司与私营企业的联盟组织，于2010年4月启动了LASTPOWER项目，聚集了宽带隙半导体...[详细]
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集微网编译/丹阳2017年，O–S-D(全球光电器件、传感器/致动器与分立器件)细分市场的总收入增长了11%，这是自2010年以来的最强增速。并且，将继续受到来自传感器、执行器、CMOS成像设备、光传感器、激光发射器和功率分立器件的较高需求驱动增长。2017年，O-S-D细分市场总收入增加了11%，是过去20年平均年增长率的1.5倍以上，达到连续第八个创纪录的高水平，753亿美元。根据I...[详细]
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上海集成电路产业去年实现速度质量“双丰收”。2017年本市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。产业链结构更加优化，设计、制造、装备材料“三足鼎立”的态势基本形成。这是上海对接创新驱动和制造强国发展战略，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，推动集成电路先进生产线建设、持续优化产业发展环境、不断完善政策服务体系，使本市集成电路...[详细]
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前段时间，小米公司正式发布了自主研发的手机芯片“澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研处理器的手机厂商。我国的芯片产业正在逐步崛起。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 ▲中国“芯”力量 看到这里，很多同学会问：我们连飞机高铁都能造，手机芯片算啥?小编这就给大家补补课。不比造飞机、高铁简单中国“补芯”难在哪里？ 手机芯...[详细]
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7月10日消息，综合韩媒TheElec和ZDNETKorea报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛&SAFE论坛2024韩国首尔场上表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长ChoiJang-seok称：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”他补充道：“...[详细]
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瑞萨科技（Renesas）物联网和基础设施业务部总经理，执行副总裁SaileshChittipeddi博士日前接受了electronicsforu的采访，在采访中，他提到了新冠疫情后的科技流行趋势，瑞萨所做的努力，对于Arm和RISC-V的看法，物联网、生物识别等技术，以及对印度市场的见解。以下是谈话详情。问：您能否分享在COVID-19之后的一些关键策略以及情况如何变化？...[详细]
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未来我国天、空、地、海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定、安全的全覆盖，而无需再依赖移动互联网。助力这一天基物联网形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级。承担这一任务的“芯云”智能芯片载荷，由复旦大学完成自主研发后首次投入试验，截至昨天上午，已在太空稳定运行430小时，通过了首期考验。 “芯云”由复旦大学信息科学与工程学院院长郑立荣领衔的团队自主研发。在11月1...[详细]
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电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货STMicroelectronics(ST)的S2-LP超低功耗sub-1GHz收发器。作为ST备受赞誉的SPIRIT1的后继产品，S2-LP收发器为物联网(IoT)应用扩大了信号传输范围，提供了更丰富的选择，同时具有超低功耗和很高的配置灵活性。 贸泽电子供应的STS2-L...[详细]
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半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]
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新安晚报安徽网大皖客户端讯今天下午的集成电路产业论坛上，合肥市对集成电路产业专家咨询顾问委员会专家颁发聘书。包括中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,长鑫存储集成电路有限公司董事长王宁国,中国电科38所所长助理、中国电科首席科学家洪一等。这也标志着合肥市集成电路产业专家咨询顾问委员会正式成立。新安晚报安徽网大皖客户端记者伍静 ...[详细]
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