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视频监控市场正迎来快速发展期，尤其是今年网络摄像机（IPC）在人工智能的加持下市场逐渐打开，其中超低功耗、超长待机、快速启动的电池类网络摄像机也开始备受市场认可，有望在即将到来的2018年加速爆发。据IHS报告，2016年全球物理安全设备市场(专业及消费级视频监控、防盗报警、移动式与佩戴式摄像机等)总额为292亿美元，相比2015年成长了5.8%，预计2018年市场将加倍增长。其中，...[详细]
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电子网消息，随着全面屏时代的到来，产业链上游材料市场紧俏。日前，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）发布公告称，晶瑞股份与成眉石化园区管理委员会（以下简称“园区管委会”）在成眉石化园区投资新建年产5.2万吨光电显示、半导体用新材料项目达成合作，并签署了《成眉石化园区工业项目投资协议》。 公告披露，该项目计划总投资5亿元，其中落地投资额3.6亿元，固定资产投资2.52亿元，项目建...[详细]
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全球人工智能(AI)芯片平台战火全面点燃，现阶段用于机器学习及深度神经网络的芯片，主要有ASIC芯片、绘图芯片(GPU)、现场可程式化逻辑闸阵列(FPGA)芯片及CPU等，而投入AI芯片与终端应用战局的科技大厂，包括NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、苹果(Apple)、微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Facebook、IBM、三星电子...[详细]
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2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI（国际半导体制造装置材料协会）2010年3月宣布，09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1％，为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0％。受全球经济衰退的影响，09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0％，但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。 按...[详细]
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2023年前4个月，中国芯片进口持续低迷，原因是全球半导体行业低迷，面对美国持续限制向中国出口先进芯片和半导体设备，价值链持续调整。海关总署周二公布的数据显示，1月至4月，中国进口集成电路(IC)1468亿件，同比下降21.1%。海关数据显示，芯片进口总值从去年的1419亿美元下降25.6%至1056亿美元。相比之下，2022年前四个月，在全球芯片短缺...[详细]
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根据CNET消息，尽管收购高通的交易被美国总统叫停，芯片厂商博通仍计划将总部搬迁至美国。这家新加坡公司周五表示，其股东已经压倒性批准将公司官方基地迁至美国的决定，股东支持率高达99%。博通表示，预计将在4月4日美国股市收盘后完成迁址活动。这一变化目前仍需要等待新加坡相关部门的批准。博通公司此前又名安华高科，该公司在CEO陈福阳（HockTan）的领导下进行了一系列收购，包括在2016年...[详细]
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2018年1月16日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出符合汽车级要求的Zynq®UltraScale+™MPSoC系列器件，其可支持安全攸关的ADAS和自动驾驶系统的开发。赛灵思汽车级XAZynqUltraScale+MPSoC系列不仅通过了AEC-Q100测试规范，还全...[详细]
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8月17日下午消息，今日，市场消息称商汤科技计划未来几周提交香港IPO申请，商汤科技或聘请汇丰为其安排规模至少20亿美元的香港IPO。新浪科技第一时间就此事向商汤科技问询，公司回应表示：对于市场传闻，商汤不予置评。 “商汤科技是一家坚持原创、让人工智能引领人类进步的科创企业，自成立以来致力于推动人工智能赋能百业。对于市场传闻，商汤不予置评。感谢大家对于商汤科技的关注与支持！”商汤科技回应表...[详细]
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半导体技术依循摩尔定律（Moore'sLaw）往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻，格罗方德（GlobalFoundries）宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台（CommonPlatform）等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平...[详细]
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高通宣布，保罗·雅各布博士（Dr.PaulE.Jacobs）将不再担任Qualcomm董事会执行董事长。雅各布博士将继续在Qualcomm董事会任职，但不再担任管理职务。董事会认为目前任命独立董事长的安排更适合Qualcomm，因此不再设立2014年作为领导层过渡计划一部分而设立的执行董事长职位。董事会任命JeffreyW.Henderson担任非执行董事长，其自2016年以来担任Qu...[详细]
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来自国家发改委能源研究所的数据显示，到2015年，国内的光伏装机容量目标将达到10个GW(1000万千瓦)，到2020年，这一目标至少要增至50GW(5000万千瓦)。这一数据巨大的装机容量刺激了相关厂商对中国市场的投入。昨日，欧瑞康太阳能宣布上海办公室迁址，并增强在中国的采购和生产能力，以更适应中国太阳能产业的发展。 据了解，尽管经历了10多年复合50%以上的长期高速增长，光伏在全...[详细]
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在奥地利东南部的格拉茨市郊外的一片树林中有一座漂亮的古老城堡，它通过一条回廊连接到了一座先进的8英寸模拟半导体晶圆厂，这就是以特色工艺见长、同时在各种模拟集成电路产品市场上有着全球影响的奥地利微电子公司。这家在全球模拟半导体市场拥有领导地位的欧洲微电子近期加大了中国市场的开拓，该公司希望能够在其传统的通信产品、工业电子、医疗电子和汽车电子等领域内有更佳表现之外，还希望能够快速扩展...[详细]
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新闻中心讯由国家工信部组织的国家集成电路、智能传感器制造业创新中心建设方案专家论证会于5月23日在上海召开，工信部副部长罗文，上海市委常委、常务副市长周波出席会议并讲话。工信部科技司副司长范书建，电子信息司副司长吴胜武，上海市政府副秘书长、市发改委主任马春雷，市经信委主任陈鸣波、副主任傅新华以及两家创新中心有关单位代表等出席会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、卢秉恒院士，中国科学...[详细]
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据路透社报道，中国商务部仍未在审议贝恩资本(BainCapital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划，使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。中国商务部周二向路透简要表示，正在评估该交易，但没有进一步详述。一位直接知情人士表示，该交易若要在3月31日的最后期限前完成，必须在本周初通过中国的反垄断审批，因行政程...[详细]
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一个日本研究团队宣布，已将高性能垂直式穿隧磁阻(perpendiculartunnelingmagneto-resistance)工艺扩展至非易失性逻辑组件的生产，并表示能以40纳米工艺技术制造出内建8Gbit约当容量之非易失性内存的逻辑芯片。 日本东北大学(TokohuUniversity)教授HideoOhno表示，其研发团队所制造出的垂直晶体管(verticaltran...[详细]
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