GQZ10B

“经过整合，罗姆今后将锁定三大产品线：一是LED，从LED驱动、LED背光再到LED照明产品，进行产业链全线贯通。二是下一代功率器件，主要应用SiC新材料开发SBD(肖特基二极管)和SiCMOSFET(半导体场效应管)。三是传感器，开发应用广泛的MEMS加速度传感器等。”罗姆半导体中国设计中心总经理李骏在本届高交会上对《中国电子报》记者强调了罗姆的战略布局。经过50多年发展的罗姆，正为新爆发...[详细]

彭博商业周刊近日评论称，英特尔X86架构以超强的运算能力在计算领域占据统治地位，ARM架构计算能力稍弱但解决了功耗问题，成为通信领域主流架构，几年内英特尔与ARM在计算与通信领域分河而治。　　但随着智能手机和平板电脑市场越来越壮大，双方都不甘心固守边界。今年英特尔携雷霆之势大举进军移动市场，意图挑战ARM的统治地位。而ARM也一改PC领域“悄悄打枪”的作风，在今年10月推出了两款64位处理器...[详细]

面对后PC时代，台湾的电子业者正积极推动业务转型，发展新的应用产品。而车载、医疗与量测设备，则是目前亚德诺(ADI)在台湾的客户群中，转型成效最快展现出来的应用范畴。台湾电子OEM/ODM业者积极转型，也为亚德诺在台湾的业务带来新的发展机会。亚德诺台湾区业务总监徐士杰表示，回顾2016年，该公司在台湾有许多客户发表了重要的新产品。例如工业自动化大厂研华便利用亚德诺提供的芯片解决方案，...[详细]

随着IC产品设计迭代周期愈发变短，生态环境对开发者来说至关重要，推动软件生态的建设对芯片上下游有着重要和积极的作用。为了满足客户的开发需求，缩短开发周期和降低研发投入，中天微和合作伙伴一起致力丰富基于中天微自主研发的CPUIP的生态配套建设。中天微积极同业内有影响力的操作系统提供商以及开发者基于不同应用领域的主流操作系统合作，开发适于CKCPU操作系统相关的各个组件和SDK，包括实时操...[详细]

微软原来的Kinect硬件由一家着名的以色列公司PrimeSense提供支持。PrimeSense率先将红外线网格投影到场景上，然后用红外摄像机检测并通过特殊处理芯片获取深度信息。Kinect的输出是320x240深度图，具有2048个灵敏度（不同的深度），基于30,000个激光点，IR投影机有专门的斑点图案进行处理。在2013年，苹果收购了PrimeSense。深度相机不断发展：用于Xbo...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]

　　据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪(TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业GlobalFoundries(GF)等，再次挑战台积电。　　半导体产业景气佳，晶圆代工厂联电积极扩产，南科12寸厂第3、4期厂房20日完工启用。联电董事会同时决议，办理12.98亿股额度私募增资案，换算相当公司已发...[详细]

先进工艺需求强劲推动业绩增长(2020年半年报财务摘要)：Ÿ二季度实现收入人民币62.7亿元，上半年实现收入人民币119.8亿元，季度及上半年收入同创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计变更，季度和上半年收入同比增长分别为55.3%和49.8%（见备注）。Ÿ二季度经营活动产生现金人民币10.0亿元，上半年经营活动产生现金人民币21.5亿元，同比分别增长54.9％和163...[详细]

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主...[详细]

在芯片需求今年持续走冷之际，投资者们正在等待半导体行业底部的到来——然而，被视为半导体行业晴雨表的德州仪器公司的最新预测显示，芯片需求疲弱范围正从此前的电子消费领域扩大到工业机械领域，芯片需求回暖的时机可能仍然遥遥无期。　　德州仪器预计Q4需求低迷蔓延至工业领域　　美东时间周二美股盘后，德州仪器公布了其2022财年第三季度财务业绩。财报显示，德州仪器Q3营收为52.41亿美元，同比增长1...[详细]

3月13日中国金茂与芯恩集成公司战略合作协议签约仪式在北京成功举行。中国金茂总裁李从瑞，中国金茂高级副总裁陶天海、芯恩集成公司董事长张汝京等领导出席签约仪式。芯恩集成公司作为中国“半导体之父”张汝京先生和团队联手打造的中国首座协同式芯片制造（CIDM）公司，业务范围包括半导体集成电路芯片的开发、设计服务、技术服务、测试封装，半导体材料、高端设备等。其中目前在建的CIDM利基型产品规划...[详细]

高通(Qualcomm)率先取得的基带处理器(BasebandProcessor)，使它在移动网路市场无往不利。然随着移动装置的运算能力越来越强大，高通芯片的重要性已不若以往。为了确保营收不坠，高通于是将专利芯片与其他授权技术绑定，不让装置厂商有选择的余地，因而引起苹果(Apple)等业者的不满。面对物联网(IoT)的崛起，高通已联合其他传统移动厂商，企图以手中的专利再次垄断市场。对于新兴的物...[详细]

5月30日消息，联想集团今日正式确认联想集团副总裁、HTK（香港、台湾、韩国）区域总经理仪晓辉已于近期离职，联想官方称感谢他多年来为联想集团所作出的贡献。5月29日下午有消息称现任联想高管仪晓辉将跳槽中国惠普担任打印与信息产品集团负责人，腾讯科技第一时间求证了中国惠普及联想集团，惠普发言人称将在本周晚些时候正式宣布做出惠普打印与信息产品集团中国区领导人选；据悉，惠普打印与...[详细]

AMD下个月就要升级到5nmZen4架构了，算上过渡性的Zen+架构，从2017年到现在的5年中AMD推出了5代Zen架构，工艺从14nm升级到了5nm，不过初代Zen依然不会淘汰，AMD会改用三星14nm工艺测试生产。来自产业链的消息称，AMD原本是打算停产5年前的Zen架构处理器的，但是现在已经改变了策略，转而向三星下单，用后者的14nm工艺生产少量Zen架构处理器。第一代Z...[详细]