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从“供不应求”到“供大于求”，曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势，Omdia发布的最新数据显示，今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%；TrendForce早些时候预测，2023年全球服务器芯片的发货...[详细]

凤凰网科技讯，2017年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重举行。中国联通和长飞公司共同申报的“新型光纤制备技术及产业化”项目荣获国家科学技术进步二等奖。该项目围绕接入网与下一代光传输网（超高速、超大容量、超长距离）对新型通信光纤的紧迫需求，首次明确提出大有效面积是提升400G等超高速系统传输性能的主要因素，充分论证了G.654光纤陆地应用可行性。项目立足光传输网络发展需求和挑战，建成了...[详细]

日前，KurtSeiver将担任恩智浦CEO，前任CEORickClemmer将继续担任战略顾问一职。Clemmer自2009年接任飞利浦首席执行官FransvanHouten以来至今，一直担任CEO一职。2006年，由KKR牵头的私募股权财团收购了恩智浦，而克莱姆默（Clemmer）主导了恩智浦2010年的IPO，以及2015年与飞思卡尔的合并。恩智浦曾与高通的合并协议进行了谈...[详细]

瑞萨电子三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。ISL91302B单/双输出多相电源管理集成电路，可以在70mm2解决方案尺寸内，提供高达20A的输出电流和94％的峰值效率。ISL91301A三相输出PMIC和ISL91301B四相输出PMIC均可提供高达16A的...[详细]

11月25日专稿邓慕理对未来的描述让人兴奋。作为英特尔负责PC芯片的全球副总裁，他曾带领团队开发出迅驰移动计算技术，被称为是“迅驰之父”。“也许5到10年之后，在网上看到一件衣服，点击试穿就能立刻看到虚拟三维效果;又或者在你扭头和别人讲话的时候，计算机会自动调低音量和亮度以省电;键盘和其他各种外设也都会统统消失，电脑就剩一个屏幕。”邓慕理(MoonlyEden)对未来充满了憧憬。　...[详细]

Cadence发布突破性新产品Integrity3D-IC平台，加速系统创新业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整3D-IC平台内容提要：• Integrity3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中• 工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的PPA目标...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供应链...[详细]

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。台湾半导体产业要跟上全球趋势，...[详细]

高通(Qualcomm)在2016年与大陆贵州政府合资成立华芯通半导体，要推动高通基于安谋(ARM)架构设计的服务器芯片销售业务，到了2017年11月正式推出Centriq2400芯片，当时获得微软(Microsoft)、阿里巴巴及慧与科技(HPE)等几家客户参与采用，安谋也希望至2020年能夺下20%全球服务器芯片市占率。 但从高通先是在2018年4月大举裁撤服务器部门半数员工，如今彭博...[详细]

　　曾经出现在芯片产业发展中的种种问题，正高悬于更多的新兴行业之上，如何避免相同的问题被复制，更多地需要从产业扶持政策与体制中破解。　　芯片产业发展中的问题并非独有。　　自2009年以来，新一轮以科技带动的产业发展的大背景中，各地逐渐消退的芯片产业热情，正在向战略性新兴产业转移。　　在这一轮新的产业圈地热潮中，被忽视的中国高科技产业的市场与体制风险，又再次潜伏其中，并有可能导致更多成...[详细]

 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX，近日发布了符合FIPS140-2Level3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

电子网综合报道，日前中科创达发布关于收购图像视觉技术公司MMSolutionAD（MMS）100%的股权的公告。本次交易的初始交易对价是3100万欧元，其中初始基准交易对价为2,450万欧元，“陈述与保证”托管账户的金额为400万欧元，“业绩”托管账户的金额为250万欧元，最终实际支付的交易对价将根据《股份购买协议》约定的价格调整机制确定。收购完成后，中科创达子公司Ach...[详细]

电子网消息，拜iPhone热卖所赐，苹果供货商奥地利微电子（AMS）去年第4季营收较前一年同期激增252％，升至4.7亿欧元，一举将全年营收推升至11亿欧元，较2016年劲升93％。 AMS专门生产用于iPhone人脸识别系统的传感器芯片。由于相关技术在市场日益受欢迎，AMS认为在智能手机和其他消费科技产品应用方面，如今潜藏着大量机会，因此把2016~2019年复合年营收成长率调高至60...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]